USB 3.0 即將成為標(biāo)配

2012年，USB 3.0接口應(yīng)用形式的普及正在全面展開(kāi)。在移動(dòng)存儲(chǔ)方面，已經(jīng)有大量 USB 3.0接口的U盤(pán)及移動(dòng)硬盤(pán)設(shè)備問(wèn)世。USB 2.0的傳輸速率為480 Mbps，而USB 3.0可達(dá)到4.8 Gbps。USB 3.0的數(shù)據(jù)傳輸速率是USB 2.0的10倍左右，優(yōu)勢(shì)非常明顯。另外，與USB 2.0相比，USB 3.0也將更加節(jié)能。而且，USB 3.0可以向下兼容，支持USB 2.0設(shè)備。

在這股USB 3.0的普及浪潮中，朗科繼2009年推出首款USB 3.0移動(dòng)硬盤(pán)以來(lái)，近日又重點(diǎn)推出了8款不同定位的USB 3.0系列產(chǎn)品。這8款產(chǎn)品不僅在外觀(guān)和性能方面各有所長(zhǎng)，而且為了有效預(yù)防數(shù)據(jù)丟失，這些產(chǎn)品均采用了朗科專(zhuān)有的超穩(wěn)定技術(shù)。

除了存儲(chǔ)廠(chǎng)商外，處理器廠(chǎng)商Intel與AMD也都加大了USB 3.0的應(yīng)用。2012年4月底，英特爾發(fā)布了 Ivy Bridge芯片，支持USB 3.0接口。國(guó)際USB標(biāo)準(zhǔn)制定組織此前曾公開(kāi)表示，USB 3.0端口將在2012年年底或2013年年初進(jìn)入智能手機(jī)和平板電腦設(shè)備中。