秦培中,孫 超,王 強,曾心苗
(北京市射線應用研究中心,輻射新材料北京市重點實驗室,北京市 100015)
環氧樹脂具有良好的力學性能、耐化學藥品腐蝕性、熱穩定性,在電子電力、航天航空及建筑等領域應用廣泛。環氧樹脂是熱塑性線形高分子低聚物,需要使用固化劑固化生成三維網絡結構才具有使用價值[1-2]。因此,固化劑的選擇與使用對環氧樹脂的性能及應用有很大影響。均苯四甲酸二酐(PMDA)為白色粉末,常溫時不溶于液體環氧樹脂,不利于固化,需將其溶于適當溶劑中,以促進其在環氧樹脂中均勻分散。迄今為止,關于PMDA固化環氧樹脂的研究較少[3-7]。本工作選用丙酮作溶劑,將PMDA溶于丙酮,再與環氧樹脂反應,研究了反應產物的固化工藝,并比較了不同固化工藝所得產物的耐熱性能。
固化劑PMDA,分析純,廊坊市貝德商貿有限公司生產;酚醛型環氧樹脂,F44,濟南易盛樹脂有限公司生產;丙酮,分析純,北京化工廠生產。
IR Prestige-21型傅里葉變換紅外分光光譜儀,TGA-50型熱重分析儀,均為日本島津公司生產;DSC1型差示掃描量熱儀,美國梅特勒-托利多公司生產。
將丙酮、PMDA置于250 mL的燒瓶中攪拌均勻,升溫至設定溫度,再稱取相應的F44溶于以上溶液中,攪拌使其混合均勻,恒溫反應至固化劑PMDA反應完全,得到酒紅色透明液體。所得產物在常溫下可以固化。
傅里葉變換紅外光譜(FTIR)分析,采用KBr壓片法,掃描范圍為400~4 000 cm-1;差示掃描量熱法(DSC)測試,將所制備的F44/PMDA固化體系分別在升溫速率(β)為5,10,15,20℃/min時測其放熱峰,掃描溫度為25~300℃;耐熱性能測試,將固化產品研磨成粉體,進行熱重(TG)分析,氮氣氣氛,β為10℃/min。
從圖1可以看出:3 500 cm-1處是酚羥基的伸縮振動吸收峰;3 061,3 034 cm-1處是苯環上氫的紅外吸收峰;2 928,2 876 cm-1處證明了亞甲基吸收峰的存在[8];1 608,1 504,1 454 cm-1處是苯環CC伸縮振動峰。反應產物中不僅具有環氧基特征峰結構,還具有羧基及酯基,說明反應產物與預期結構相同。

圖1 原料及反應產物的FTIR譜圖Fig.1 FTIR spectra of raw materials and the resultant product
從圖2a看出:隨反應時間延長,反應體系中的基團特征峰位置變化不大,僅是強度有所變化。環氧基的特征峰隨著反應的進行不斷減弱(見圖2b)。以反應過程中不參與反應的1 504 cm-1處苯環骨架特征峰的強度作為參比峰,環氧基的特征吸收峰(908 cm-1處)強度隨反應的進行而相應地減弱,酯基的特征峰(1 732cm-1處)強度相應不斷增加。這說明在反應過程中,環氧基和固化劑發生反應不斷被消耗,并生成酯基。反應前期,環氧基的反應速率較快,但隨著反應的進行,反應體系形成網絡結構,體系黏度不斷增大,大分子自由運動受阻,反應速率下降。反應6 h后,體系中環氧基反應速率下降,而體系的黏度卻急劇增加,因此,反應時間以6 h為宜。

圖2 F44/PMDA固化體系在不同時間的FTIR譜圖Fig.2 FTIR spectra of F44/PMDA curing system at different time
F44/PMDA固化體系的DSC曲線呈放熱單峰,說明該體系的固化反應為放熱反應,且反應一步完成[9-12]。從表1看出:隨著β的增加,F44/PMDA固化反應的起始放熱溫度(ti)、峰頂放熱溫度(tp)呈增大的趨勢,放熱峰向高溫方向移動,說明β較低時,固化體系有足夠的時間反應,相應的ti就低;當β過大時,固化體系來不及充分反應,故其ti和tp隨反應速率升高而增大。

表1 不同 β 時F44/PMDA固化體系的DSC曲線峰值溫度Tab.1 Peak temperature on DSC curves of F44/PMDA curing system at different heating rates ℃
根據表1數據作特征溫度與β的關系曲線(見圖3),采用外推法求得β為0時的特征溫度,從而確定其最佳固化工藝參數。從圖3看出:特征溫度與β呈線性關系,采用外推法得到β為0時,te為94.3℃,tp為143.6℃,tf為253.0℃。這三個溫度的物理意義為固化過程中凝膠化溫度、固化溫度和后處理溫度。因此,考慮固化放熱的累積效應,確定該體系的固化工藝的三個溫度段分別為:100℃固化2 h,150℃固化2 h,后處理180℃固化2 h。

圖3 特征溫度與β的關系Fig.3 Relationship between the characteristic temperature and heating rate
從圖4可以看出:室溫固化的F44/PMDA的TG曲線分為兩個階段,而按照固化工藝固化的F44/PMDA的TG曲線只有一個階段;相應地,室溫固化試樣的微分熱失重(DTG)曲線有兩個最大分解速率峰,而按照固化工藝固化的試樣的DTG曲線只有一個最大分解速率峰。這可能是由于室溫固化過程中,體系中的大分子移動困難,無法完全交聯固化,部分相對分子質量較小的產物在低溫就開始分解;而按照固化工藝固化的試樣,固化較完全,在最大分解速率對應溫度附近發生主鏈斷裂,失重率迅速增加。

圖4 F44/PMDA固化體系按不同固化工藝固化后的TG和DTG曲線Fig.4 TG and DTG curves of F44/PMDA curing system cured via different curing processes
從表2看出:按固化工藝固化的試樣失重5%的溫度(t5%)(即起始分解溫度)和失重10%的溫度(t10%)均高于室溫固化試樣;起始分解溫度達368℃,最大分解速率對應的溫度為404℃,與室溫固化試樣相近。這是因為剛性的苯環骨架通過PMDA引入到環氧樹脂中,提高了固化物的熱性能。

表2 不同固化條件下F44/PMDA固化體系的熱性能Tab.2 Thermal properties of F44/PMDA curing system in different curing conditions ℃
a)通過將PMDA做預處理,再與F44反應6 h,得到的產物具有預期結構,可以常溫固化。
b)采用DSC研究了F44/PMDA固化體系的固化工藝,確定其固化工藝為100℃固化2 h,150℃固化2 h,后處理180℃固化2 h。
c)按照固化工藝所得固化物的TG曲線表明,其起始分解溫度為368℃,耐熱性能較好。
[1]胡玉明.環氧樹脂固化劑及添加劑[M].北京:化學工業出版社,2002:1-22.
[2]Hajime Kimura,Akihiro Matsumoto,Keiko Ohtsuka.Studies on new type of phenolic resin-curing reaction of bisphenol-Abased benzoxazine with epoxy resin using latent curing agent and the properties of the cured resin[J].Journal of Applied Polymer Science,2008,109(2):1248-1256.
[3]王金偉,馮嬌,秦樹超,等.均苯四甲酸酐固化聚丁二烯環氧樹脂膠粘劑的研究[J].中國膠粘劑,2008,17(4):10-13.
[4]吳為,馮嬌,類衍明,等.含BPO/PMDA雙固化劑體系聚丁二烯環氧樹脂膠黏劑的研究[J].中國膠黏劑,2009,18(3):1-4.
[5]Jain R,Choudhary V,Narula A K.Curing and thermal behaviour of epoxy resin in the presence of pyromellitic dianhydride and imidazole[J].Journal of Applied Polymer Science,2007,10(4):2593-2598.
[6]Kanai Tapan,Malvankar N G,Mahato T K.Epoxy end functionalized hyperbranched polyester:synthesis &characterization[J].Journal of Polymer Materials,2009,26(2):187-197.
[7]Ramesh D,Vasudevan T.Synthesis and physico-chemical evaluation of water-soluble epoxy ester primer coating[J].Organic Coatings,2009,66(2):93-98.
[8]Yang Y,Chen Gong,Liew K M.Preparation and analysis of a flexible curing agent for epoxy resin[J].Journal of Applied Polymer Science,2009,114(5):2706-2710.
[9]陳洪江,吳敏,虞鑫海,等.新型環氧樹脂膠粘劑的固化動力學研究[J].粘接,2009(8):43-45.
[10]廖國勝.芳香胺類固化劑與環氧樹脂的固化行為研究[J].塑料工業,2010,38(10):67-69.
[11]Wang Haimei,Zhang Yuechao,Zhu Lirong,et al.Curing behaviors and kinetics of epoxy resins with a series of biphenyl curing agents having different methylene unites[J].Thermochimica Acta,2011,521(1):18-25.
[12]Wang Jintao,Bu Zhiyang,Xu Cunjin,et al.Preparation,curing kinetics,and properties of a novel low-voltatile starlike aliphatic-polyamine curing agent for epoxy resins[J].Chemical Engineering Journal,2011,171(1):357-367.