自酸蝕黏結劑加樹脂直接充填深齲的臨床觀察

佟小輝 季麗玢

隨著牙色材料的發展，牙本質黏結劑被廣泛應用于臨床，但樹脂充填深齲后的敏感性問題始終困擾著口腔科醫生，在傳統的深齲治療中通常采用玻璃離子水門汀墊底，近髓處還需涂布蓋髓劑，酸蝕后涂布黏結劑，后用樹脂分層充填，這種操作方法雖然能降低樹脂充填術后的敏感性，但操作比較繁瑣。近年來出現的自酸蝕牙本質粘接劑，酸蝕的部分由弱酸鹽組成，作用在局部不會遺留參與的酸性成分，不易對牙髓產生刺激，因此深齲治療時多數不需專門使用墊底材料護髓。本實驗采用自酸蝕黏結劑XenoIII處理窩洞，用3 m Filtek P60樹脂分層充填，評估XenoIII在處理深齲窩洞后的臨床療效。

1 資料與方法

1.1 一般資料 選擇2009年4月至2011年4月來呼倫貝爾市人民醫院口腔內科門診被診斷為深齲的患者共120例（患牙166顆)，其中男61例，女59例，年齡22～40歲。隨機將患者分為實驗組83顆患牙，對照組83顆患牙，兩組間在年齡、性別等方面無統計學納入標準：恒牙、窩洞為Ⅰ類洞、無自發痛、冷熱刺激敏感，刺激去除后無延緩痛、冷熱測同對照牙，能去凈齲壞的牙本質。患牙排除標準：有牙髓充血癥狀，牙隱裂、牙周疾病、牙齒先天發育不良、磨牙癥、過度磨耗，不能按時復診患者。

1.2 材料 XenoIII(XO)自酸蝕黏結劑(Denspiy公司)、Sin gle bond 2(SB)全酸蝕黏結劑、3 m Filtek P60光固化樹脂(3 m公司)、格魯瑪酸蝕劑(賀利氏公司)、GIC(上海齒科材料廠)。Dycal(3 m公司)。

1.3 方法 對選定的患牙進行常規術前檢查，拍攝X線片，牙髓電活力測情況，記錄溫度診。隨機將患牙分為兩組，常規進行去腐備洞，要求備洞后的洞深均在4～5 mm，實驗組先吹干窩洞，窩洞內涂布XenoIII處理劑20 s，用弱到中等強度的氣流吹勻粘接劑時，保持氣槍距牙面約1 cm，與牙面呈45°角，氣流大小一致，使之盡量分布均勻，光照10 s，3 m Filtek P60樹脂分層充填，光照，調頜，磨光。對照組近髓處用Dycal蓋髓，GIC墊底，格魯瑪酸蝕劑酸蝕30 s，沖洗，吹干，隔濕，涂抹Single bond 2(SB)黏結劑，吹勻，用弱到中等強度的氣流吹干粘接劑時，保持氣槍距牙面約1 cm，與牙面呈45°角，氣流大小一致;光照10 s，3 m FiltekTM P60光固化樹脂分層充填，光照，調頜，磨光，7 d后復診。

1.4 臨床評價 評價方法采用Ryge評價標準[1]，用壓縮空氣距患牙2～3 cm吹2 s，相鄰牙齒用棉球隔擋。結果為A級-不敏感;B級-敏感成一過性，刺激去除后敏感消失;C級-敏感，刺激去除后敏感不消失。

1.5 統計學方法 使用SPSS 15.0統計軟件進行數據分析。

2 結果

實驗組術后1周，6個月和1年后的復診中的敏感性與對照組相比差異無統計學意義(P＞0.05)，即用XenoIII(XO)自酸蝕黏結劑加3 m Filtek P60樹脂直接充填深齲窩洞敏感性較低，對牙髓的刺激較小.見表1。

表1 兩組治療后的比較(n=83，例)深齲充填術后B級敏感一過性例數

3 討論

本實驗分別采用了XenoIII(XO)自酸蝕黏結劑加樹脂直接充填深齲窩洞和酸蝕后Single bond 2(SB)黏結劑加GIC墊底后樹脂處理深齲窩洞，結果XenoⅢ組83例中7 d后有1例敏感，6個月和1年后無敏感。Single bond 2組83例中7日后有2例敏感，6個月后有1例敏感，1年后無敏感。相比差異無統計學意義(P＞0.05)。一直以來，人們認為酸蝕生活的牙本質與深齲充填后的牙齒敏感有關。全酸蝕指同時酸蝕處理牙釉質和牙本質，玷污層完全去除，同時牙本質表面輕度脫礦，管間牙本質暴露，牙本質的滲透性明顯增加，如果牙本質粘接劑不能完全封閉脫礦的牙本質小管，那么就會在混合層下方產生微滲漏;另外，酸蝕去除了膠原纖維周圍的全部羥磷灰石，若遺留的空間不能被樹脂單體完全充填，形成裸露無保護的膠原纖維，則易發生水解[2]，這些均會引起樹脂充填深齲窩洞后敏感性，雖然從理論上講親水性粘接劑的單體更易滲透入脫礦的牙本質膠原纖維網，增加了牙本質小管的封閉性，建立復合體與牙齒表面的良好粘接，從而預防樹脂充填術后敏感發生，但實際的臨床報告并非如此樂觀，短期術后敏感發生率仍然較高。究其原因可能是與全酸蝕技術的關鍵步驟-濕粘接有關。由于這一技術在實際臨床上可操作性無法定量，要求牙本質要有足夠的潤濕度，又不能有過多水份，其目的是使脫礦后牙本質膠原纖維網在有水充盈的情況下呈蓬松狀態，親水的牙本質粘接劑單體置換水的同時滲入膠原纖維網中，形成混溶狀態的混合層，全層封閉脫礦的牙本質小管[3]，但操作中過干燥可使脫礦的牙本質膠原纖維網塌陷，牙本質粘接劑不能全層滲透而產生納米滲漏，而過濕潤又可能因水份滯留導致粘接力的下降，影響洞緣封閉性，還可能在粘接表面產生導致與界面相分離的離泡現象，使滲透不良，牙本質封閉性下降，兩者皆可導致樹脂充填術后的敏感性[4]。所以為了避免全酸蝕粘接劑處理深齲窩洞后的敏感性，制備洞型后酸蝕前都要對窩洞進行GIC墊底處理，然后再酸蝕，以降低樹脂充填后的敏感性。

XenoIII做為第六代自酸蝕粘接劑的原理是溶解玷污層，溶解后的玷污層與牙本質膠原纖維和粘接劑的樹脂單體混合，使玷污層成為混合層的一部份，保留了玷污層管塞作用，阻止了牙本質液大量滲出及粘接樹脂向牙髓的滲入，從而不全增加牙本質的滲透性，玷污層的殘余與滲入的樹脂單體形成混合層的同時，還與滲入牙本質小管內的自酸蝕底膠混合，形成特殊的與樹脂交雜的管塞，成為樹脂突的一部分，從而達到樹脂與牙本質粘結的目的。在使用過程中，脫礦與樹脂滲透同時發生，形成了由脫礦玷污層到粘結樹脂的連續混合帶，避免或減少樹脂一脫礦牙本質及脫礦牙本質下層牙本質間裂溝的出現。自酸蝕粘接劑內有磷酸基單體的酸性處理液，pH值為1.9～2.0，高于磷酸凝膠，酸性柔和，滲入牙本質的深度只有1 μm，粘接劑單體可完全滲入脫礦牙本質的全層[5]。因為省略了獨立的酸蝕步驟，無需沖洗、吹干，可避免過度干燥至膠原纖維網塌陷或全酸蝕濕粘結可能的過度潤濕，減少對牙髓及牙本質小管的刺激及偶發接觸所致的黏膜損害，減輕深齲治療后的過敏反應。

深齲治療出現失敗的一個重要原因是充填體邊緣微滲漏引起的細菌侵入[6]，自酸蝕粘接劑將洞壁的玷污層溶解，并與牙本質膠原纖維和粘接劑的樹脂單體混合，共同形成一個混合層，構成一永久封閉屏障，不會增加混合層下方牙本質的滲透性，具有良好的屏障作用，可以有效減少微滲漏，提高治療的成功率。自酸蝕處理后患牙可直接用樹脂充填，無需GIC墊底處理，節省了操作步驟從而降低了操作時間提高了患者治療過程中的舒適度也提高了醫生的工作效率。

[1]Ryge G.Clinical criteria international.Dental Journal，1980，30(7)：347-358.

[2]Sano H，Takatsu T，Ciucchi B，et al.Nano leakage：leakage within the hybrid layer.Oper Dent，1995，20(1)：18-25.

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[6]Watts A，Paterson RC.Bacterial contamination as a factor influencing the toxicity of materials to the exposed det al pulp Oral surg O-ral Med Oral Pathol，1987，64(4)：466-474.