任意層互連生產技術研究

金立奎

（珠海方正科技高密電子有限公司，廣東 珠海 519175）

1 引言

目前高端移動電子設備大部分都配有觸控顯示屏，顯示屏的尺寸也從之前的2 in逐漸加大到了4 in ～6 in，顯示屏的加大造成了耗電量的成倍增加。為了增加電子產品的待機時間，廠商在設計時都最大限度減小線路板的尺寸，以加大了電池的容量；目前高端電子產品的線路板尺寸，已從之前與產品等大減小到產品尺寸的50%以下。線路板的功能增加而面積減小，必然使得HDI電路板的設計越來越多地向三階、四階及ELIC發展。HDI板功能增加有以下幾個趨勢：一是高階層，基本為三階HDI結構，部分甚至需要四階的HDI結構；二是縮小線寬間距，小的線寬間距50 μm/50 μm左右，更小的為40 μm/50 μm；三是減小盲孔尺寸，小的盲孔已達到50 μm左右；四是ELIC設計。隨著電子產品的持續發展，ELIC設計必然成為未來線路板采用的主流。

2 ELIC設計對減小板面積的原理

HDI板為了各層間的互通，通常采用通孔及盲孔進行層間導通；但通孔占用板面積大且生產有局限性，不利于高密度設計；同樣的層數，ELIC設計比一般HDI層間導通方式多30%以上（圖1）。

圖1 一般HDI與ELIC盲孔層間導通設計示意圖

另外，一般的HDI板盲孔底層需要設PAD，層間導通所占用的板面積大，影響布線；而ELIC直接在盲孔上疊孔，比一般HDI約減少50%的層間導通占用面積（如圖2）。

圖2 一般盲孔與ELIC盲孔設計示意圖

3 任意層互連制作難點

任意層互連為了達到高密度、厚度薄及尺寸小等指標，通常會采用厚度0.05 mm ～ 0.076 mm的基板，介層采用106、1037或1027等型號的薄PP；……