任意層高密度互連板對位系統優化

吳會蘭 曾祥剛 黃 勇 金立奎

（珠海方正科技高密電子有限公司，廣東 珠海 519175）

1 前言

任意層互聯技術可以讓HDI（高密度互連）板空間較傳統HDI縮減約40%～50%[1]，隨著互聯網的快速發展，越來越多電子產品的印制電路板已朝著任意層互聯的方面發展，滿足電子產品的輕薄短小的發展。目前，業界大部份廠家均采用積層法制作任意層互聯板，以10層任意層互聯板為例，需經過4次壓合、5次圖形、5次激光鉆孔，每個工序均有漲縮變化及對準度要求。故在任意層HDI板中，對準度是一項十分重要的控制要點，直接影響到任意層HDI板的良率。

建立一個好的對位系統，可以提高任意層HDI板的層別圖形、圖形與盲孔、圖形與通孔之間的對準度。現對任意層HDI板對位系統進行了優化，使可操作性高的同時提高任意層HDI板的對準度。

2 任意層HDI板對位系統分析

2.1 影響對準度的流程

以10層任意層HDI為例，其流程為：下料→內鉆→DLD1→電鍍1填→內層1→內層1AOI→壓合1→DLD2→電鍍2填→內層2→內層2AOI→壓合2→DLD3→電鍍3填→內層3→內層3AOI→壓合3→DLD4→電鍍4填→內層4→內層4AOI→壓合4→外層DLD→通孔鉆孔→外層電鍍填孔→外層→外層AOI→防焊→成型→電測→終檢→包裝。其整個流程中，影響層別圖形、圖形與盲孔、圖形與通孔之間的對準度的工序為激光鉆孔、圖形轉移、通孔鉆孔。

2.2 對位方式探討

壓合后X-ray鉆孔需要抓取內層標靶定位，X-ray鉆孔本身的對位偏差有25.4 μm（1 mil）測誤差，若以X-ray靶孔作為后工序激光鉆孔、圖形轉移的對位孔，很難做出高對準度的任意層HDI板。另加上漲縮問題，對于0.55 mm以上的超薄板，由于每張板之間的漲縮差異大，易出現對準度＞50 μm甚至是盲孔孔破等不良產品。……