移動通訊類HDI板的彎翹研究

桂海洋 吳會蘭 黃 勇

（珠海方正科技高密電子有限公司 廣東 珠海 519175）

1 前言

移動通訊類產品由于輕、薄化的趨向，組裝工序對板件的剛性要求越來越苛刻，板翹管控由0.7%降低至0.5%，甚至一些組裝端要求嚴格至0.2%。板彎翹越來越嚴格的要求，對材料提供商及PCB制造者帶來新的挑戰。（板彎翹百分率計算方法：翹起高度/板子對角線長度x100%）

現針對10層以上薄HDI板所選用的布106、1037、1027基材在實際應用中遇到的板彎翹問題，從工程設計、制程管控、人員搬運、操作設備（機臺或工具）、矯正方法等方面找出貢獻最大的問題點，最終能夠找到預防或改善板彎翹的一些措施。

PP（Prepreg，半固化片）是由玻璃布經上膠機上膠并烘干至B-階形成的一種膠片，作為PCB制作時壓合的一種重要物料。玻璃布在PCB板中擔任的是補強材的角色， 目前分為普通布和扁平布，激光鉆孔時扁平玻璃布較佳。在平織法的狀態下，經紗與緯紗應力有差異，于是就形成板翹，基材本身導致翹曲問題本文不作研討。

2 板翹影響因素及解決方案

2.1 產品現狀

目前移動通訊類ELIC產品成品板厚0.55 mm制作能力已逐步成熟，但板彎翹一直是個難題，組裝端也不斷反饋此類異常導致焊接貼裝時作業困難，焊偏甚至空焊不良發生，舉例說明一個典型ELIC，板彎翹檢測良率僅20%（板翹按管控≤0.5%）。此類型板在產品制作過程中發現整PNL在成型工序已呈現嚴重彎翹形態，經成型銑為小set后同樣是彎翹形態，無鉛回流焊后加劇向上彎翹所形成四角吊腳的枕頭效應，如圖1所示。……