采用試驗設(shè)計法研究HDI板盲孔填充影響因素

彭 佳 何 為 王 翀

（電子科技大學(xué)應(yīng)用化學(xué)系，四川 成都 610054）肖定軍 譚 澤

（廣東光華科技股份有限公司，廣東 汕頭 515061）

1 引言

隨著電路板朝著輕、薄、小及高密度互連方向的發(fā)展，盲孔互連技術(shù)已得到廣泛應(yīng)用[1]。影響盲孔填充效果的因素有很多。硫酸銅、硫酸分別作為填孔鍍液中主鹽和導(dǎo)電鹽，其存在是必不可少的。提高硫酸銅濃度可以提高允許電流密度，避免高電流區(qū)燒焦，但硫酸銅濃度的提高，會降低鍍液分散能力。硫酸濃度對鍍液的分散能力和鍍層的力學(xué)性能均有影響，硫酸濃度太低，鍍液分散能力下降，鍍層光亮范圍縮小；硫酸濃度太高，雖然鍍液分散能力較好，但鍍層的延展性降低[2]。電鍍參數(shù)同樣會影響到盲孔的填充，電流密度不同導(dǎo)致沉積速率不同，太大可能會增加鍍液燒焦的風(fēng)險，太小會造成電鍍時間的增長，生產(chǎn)效率低。電鍍時間不同導(dǎo)致鍍銅層厚度不同。因此，本試驗研究硫酸銅與硫酸濃度及電鍍參數(shù)對盲孔填充的影響。

2 試驗方法簡述

均勻設(shè)計只考慮試驗點在試驗范圍內(nèi)均勻散布，挑選的試驗代表點具有“均勻分散”性，但不具有“整齊可比”性，它可保證試驗點具有均勻分布的統(tǒng)計特性，可使每個因素的每個水平做一次且僅做一次試驗。模型比較復(fù)雜時，與其他試驗法比較，均勻設(shè)計試驗次數(shù)少、均勻性好，并對非線性模型有較好的估計。對線性模型，均勻設(shè)計有較好的均勻性和較少的試驗次數(shù)，正交設(shè)計有較好的估計。……