選化復合工藝在沉鎳金加工中問題探討

楊衛峰

（天津普林電路股份有限公司，天津 300250）

1 前言

在PCB生產中，表面涂飾復合工藝大體分為以下幾種：沉鎳金+選擇鍍金工藝，選擇沉鎳金+OSP工藝，選擇沉鎳金+HASL，選擇鍍鎳金+ HASL等。選擇性沉鎳金稱“選化板”，就是對產品焊盤進行局部沉鎳金。在眾多的復合工藝中，選擇沉鎳金+HASL工藝，既解決了因垂直噴錫造成焊盤吹不平整缺點，又能繼承了HASL可焊性的優點；其次，在保存周期上，又優于其它的復合工藝。在目前IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密形式發展下，此種工藝憑借于其優越的性價比，越來越受到客戶的青睞。

但是，此種工藝在加工的制程中給生產帶來了很大的不便，在這里主要結合我公司在沉鎳金制程加工中出現的問題進行討論。

1 選化板生產流程介紹

下料+………沉銅+全板鍍銅+……。絲印印濕膜+……圖形轉移貼膜+對板+曝光+顯影+選擇沉鎳金+去膜+……。

2 問題描述

選化板生產流程：下料+……沉銅+全板鍍銅+……絲印印濕膜+……圖形轉移貼膜+曝光+顯影+選擇沉鎳金+ 去膜+……。

問題一：選擇沉鎳金產品在沉鎳金的制成中出現板邊“無鎳層沉積”或“鎳厚度薄”（圖1），此種情況直接影響到金槽壽命以及產品質量。

問題二：金盤面“凹坑”現象（圖2）。

3 問題分析及改善

圖1 跳鍍

圖2 凹坑

3.1 問題一：板邊“無鎳層”或產品“鎳薄”

對板邊“無鎳層”或是產品“鎳薄”此種現象原因主要有以下幾點

原因一：鎳槽藥水比例失調。沉鎳反應屬于表面自我還原反應，主要包括鎳離子、次磷酸氫鈉、OH-離子，有機添加劑、絡合劑、加速劑、穩定劑等。