多結構互聯PCB制作工藝的開發

袁繼旺 陳立宇 任堯儒

（東莞生益電子有限公司，廣東 東莞 523039）

1 課題背景及意義

在激烈的市場環境中，誰能開發出既廉價又高新的產品，誰就能在激烈的市場競爭中處于不敗之地。在這種市場環境中，一些高新PCB產品應運而生了，如：埋容板、埋阻板，高密度射頻板等。在制造這些高新產品時需要使用到價格昂貴的埋容、埋阻、射頻等高新材料，制作成本大大增加，如何降低產品成本成了亟需解決的問題。

多結構互連 PCB 技術，是將一塊具有特殊能力（埋容、埋阻、射頻層）的子板埋入一塊普通母板之中，如圖1所示。

圖1 多結構互連 PCB結構

該技術能大大的減少特殊材料的使用量，能使用更廉價的基材，增加產量，能降低50%材料成本；與傳統工藝相比，其具有以下幾個方面明顯優勢：

（1）減小特種材料使用量，降低材料成本50%以上；

（2）特殊材料制作的電路布線范圍小，漸少了信號損失及信號干擾。

2 客戶要求

2.1 結構設計

為驗證局部混壓板制作可行性，與客戶共同設計驗證板，該板為12+8疊層。子板12層，有鉆孔、塞盲孔制作要求，板厚為1.6 mm，146 mm×106 mm；母板為8層板，板厚為2.4 mm，340 mm×140 mm，母板由2個設計相似的單元以V-CUT方式相連，線路圖形由多種測試coupon（附連試驗板）及銅皮組成.要求12層子板需埋入到母板L1-L4層中，子板和母板線路通過鉆通孔及表層線路相連。

2.2 評估方法設計

2.2.1 子母板對位方式設計

多結構互連 PCB 技術的母板與子板的對位方式直接影響圖形的對位性，因此達到改善兩板間對位性的方法：增加輔助對位工具設計，這里采用3種設計，找到一種比較好的定位方式。……