淺談內層411.6μm底銅制作工藝

劉庚新 熊厚友 張興望 李偉保

（勝華電子（惠陽）有限公司，廣東 惠州 516257）

1 前言

隨著電子技術的發展線路板上集成的電子元器件越來越多，對線路的電流導通能力和電流承載能力越來越高，在縮小線路線寬的同時又要提高線路電流的承載力，只能是相應的提高線路的銅厚，一般的內外層的線路銅厚大于102.9 μm即稱為厚銅板，其主要特點：承載大電流，減少熱應變和散熱，主要應用于高端電源線路板及大功率設備電路板，本文主要通過試驗介紹一種內層411.6 μm（12 oz）高厚底銅的生產作業方式，確認411.6 μm銅厚內層蝕刻的線路補償以及制作能力。

2 試驗設置

（1）選擇銅厚為411.6 μm的基材2PNL；

（2）對原稿設計不同三組補償0.2 mm、0.25 mm、0.3 mm制作不同原稿的對應試驗底片。如表1。

3 實驗步驟

表1 設計的線寬/線距及補償后線寬/線間 單位：mm

（1）做1PNL正常內層前處理和壓膜，曝光能量9格，正常顯影。

（2）蝕刻速度首先102.9 μm速度兩次，然后68.6 μm速度和34.3 μm速度各一次，壓力溫度等正常條件。此條件失敗，0.2 mm的補償太小，蝕刻后百倍鏡測試出現線間距小于0.25 mm的情況，需要加大蝕刻量，故將補償0.2 mm修改為0.33 mm重新試做，線路的試驗補償為25.4 mm、0.3 mm、0.33 mm。

（3）第2PNL在第1PNL基礎上調整蝕刻速度為首先102.9 μm速度2次，然后68.6 μm一次，最后34.3 μm速度兩次。具體的試驗后線路線寬數據表2。

表2 線寬/線間數據分析（線寬間距按原稿±20%管控；變異量是指底片設計值和實際測試值的差異）單位：mm

4 數據分析

4.1 線寬數據

（1）目前補償無法滿足上線寬達到原稿20%的要求，上線寬比設計小0.51 mm。（2）求單邊線寬和間距管控，只能生產原稿在0.76 mm以上線路，且補償0.25 mm合理。……