作為全球生命科學與材料科學領先企業,荷蘭皇家帝斯曼集團證實多家一流電子器件公司選用了其高性能聚酰胺材料用于制造全新系列的同步動態隨機存儲器(SDRAM)連接器。新一代第四代雙倍速率同步動態隨機存儲器(DDR4)連接器對熱塑性塑料的熱性能與機械性能提出了前所未有的要求。帝斯曼于2014Chinaplas期間展示Stanyl?-聚酰胺46與Stanyl?ForTiiTM-聚酰胺4T 材料。連接器制造商選擇Stanyl與Stanyl ForTii基于多個原因。為了保證連接器在FR4印刷線路板(PCB)(通常由FR4玻璃纖維增強環氧樹脂層壓板制成)上實現高共面度,FR4和連接器外殼材料之間的線性熱膨脹系數(CLTE)必須高度匹配。Stanyl與Stanyl ForTii不僅能滿足這些要求,還擁有高剛度和高負載變形溫度兩大特點。因此,回流焊接到印刷線路板后,Stanyl與Stanyl ForTii連接器的極低翹曲變形優于任何用于DDR3的液晶材料或聚鄰苯二甲酰胺材料。
一些主流連接器制造商正在選用Stanyl ForTii用于制造DDR 4 連接器。嘉澤端子工業股份有限公司曾對液晶塑料(LCPs)和聚鄰苯二甲酰胺材料(PPAs)進行了應用試驗,但最終帝斯曼的Stanyl ForTii材料脫穎而出。嘉澤端子產品設計總監Bill Lee表示:“Stanyl ForTii品質卓越,尤其是回流焊后變形程度小,韌性和剛度出色,針腳的耐拉強度高,生產部件時顏色種類豐富,因而能為顧客帶來更多選擇。此外,在制造其他采用表面貼裝技術(SMT)的連接器時,Stanyl ForTii H11也是我們的首選材料?!?/p>