積極參與到國家02專項(xiàng)實(shí)踐中——機(jī)遇與挑戰(zhàn)

ASM 先進(jìn)太平洋（香港）有限公司

中國的半導(dǎo)體封裝業(yè)起源于20 世紀(jì)60年代，在關(guān)鍵技術(shù)上采取引進(jìn)和模仿的方式，而且當(dāng)時(shí)封裝企業(yè)與設(shè)備商雙方都對(duì)封裝核心技術(shù)比較保守，缺少有效的合作平臺(tái)；工藝等技術(shù)層面的信息交流也不充分，沒有形成統(tǒng)一協(xié)調(diào)的產(chǎn)業(yè)鏈，使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展緩慢。

當(dāng)前，作為《國家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020）》確定的16 個(gè)科技重大專項(xiàng)之一，“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”——簡(jiǎn)稱02 專項(xiàng)，國家從政策和資金上大力支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，不僅鼓勵(lì)半導(dǎo)體晶圓制造和封裝工廠使用、評(píng)估國內(nèi)的材料和設(shè)備，而且從整體布局考慮全面支持上下游企業(yè)，諸如芯片設(shè)計(jì)：展迅(Spreadtrum)，銳迪科(RDA)、聯(lián)芯(Lead-Core)、瑞芯(RockChip)、全志(Allwinner),等，以及中芯國際、長(zhǎng)電科技、南通富士通等封裝企業(yè)。有利于產(chǎn)業(yè)資源的整合，形成驗(yàn)證平臺(tái)；創(chuàng)造共同開發(fā)、合作共贏的理念；上下齊心打造產(chǎn)業(yè)鏈的合作氛圍，有力地推動(dòng)了產(chǎn)業(yè)鏈的融合和發(fā)展。

加快推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央做出的戰(zhàn)略決策。在國家“十二五”規(guī)劃中明確了對(duì)封測(cè)企業(yè)的發(fā)展目標(biāo)：進(jìn)入全球封測(cè)業(yè)前十位，形成一批創(chuàng)新活力強(qiáng)的中小企業(yè)；對(duì)封裝測(cè)試業(yè)的技術(shù)要求：進(jìn)入國際主流領(lǐng)域，進(jìn)一步提高倒裝焊（FC）、BGA、芯片級(jí)封裝（CSP）、多芯片封裝（MCM）等的技術(shù)水平，加強(qiáng)SiP、高密度三維（3D）封裝等新型封裝和測(cè)試技術(shù)的開發(fā)，實(shí)現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)能力；對(duì)專用設(shè)備、儀器、材料的目標(biāo)：支持刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)、外延爐設(shè)備、平坦化設(shè)備、自動(dòng)封裝系統(tǒng)等設(shè)備的開發(fā)與應(yīng)用，形成成套工藝，加強(qiáng)12 英寸硅片、SOI（Silicon-On-Insulator）、引線框架、光刻膠等關(guān)鍵材料的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，支持國產(chǎn)集成電路關(guān)鍵設(shè)備和儀器、原材料在生產(chǎn)線上規(guī)模應(yīng)用。

ASM 從成立之初就確定了在封裝領(lǐng)域立足本土，面向世界的發(fā)展戰(zhàn)略，擁有6 個(gè)研發(fā)中心，一直致力于封裝設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)，陸續(xù)收購了西門子SMT、DEK、ALSIS 三家全球知名企業(yè)，產(chǎn)品覆蓋了整個(gè)封裝流程。公司新近又成立APT 團(tuán)隊(duì)，積極推動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)項(xiàng)目和引導(dǎo)與材料供應(yīng)商和客戶的合作。并相應(yīng)的建立了APT 實(shí)驗(yàn)室，通過系統(tǒng)研究對(duì)工藝參數(shù)和材料選配進(jìn)行優(yōu)化，以達(dá)到客戶滿意的產(chǎn)能(Productivity)、可靠性(Reliability)和良率(Yield)以及成本控制。

目前，ASM 已與多家國內(nèi)龍頭企業(yè)達(dá)成合作意向，并將逐步與Design house (芯片設(shè)計(jì)公司)合作研發(fā)新的產(chǎn)品。公司將依靠科技優(yōu)勢(shì)，為汽車電子、電源管理、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)以及4G 通信等消費(fèi)類產(chǎn)品提供設(shè)備支持。以客戶新工藝作為設(shè)備研發(fā)的方向，提早參與到設(shè)備研發(fā)中。加強(qiáng)與客戶封裝前后道設(shè)備、工藝、材料等要素的合作，共同打造一個(gè)從設(shè)計(jì)、封裝、應(yīng)用的良性快捷的產(chǎn)業(yè)鏈。

放眼未來，中國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將成倍增長(zhǎng)，作為一個(gè)封裝設(shè)備生產(chǎn)公司，ASM需要和承擔(dān)02 項(xiàng)目的科研院所構(gòu)建良好的合作機(jī)制，研究先進(jìn)的封裝工藝，通過設(shè)備的研發(fā)與改善來滿足工藝要求；ASM 將緊緊抓住這一歷史機(jī)遇，積極參與到02 項(xiàng)目的大潮中，為國家半導(dǎo)體封裝事業(yè)做出貢獻(xiàn)，并在國際競(jìng)爭(zhēng)中實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。（ASM APT Team）