淺談電子元件手工焊接技術

摘要：由于電子產品不斷的推陳出新，功能越來越強大，電子生產工藝在隨之不斷的進步，手工焊接作為其中重要的環節在教學上也要與時俱進，做相應的改進。文章就手工焊接新的要求、注意事項及操作方法作了些介紹。

關鍵詞：手工焊接 電烙鐵

在電子制作中，元器件的連接處需要焊接。焊接的質量對制作的質量影響極大。隨著科技的進步，機器焊接代替了大量的手工焊接，但手工焊接是一門集技巧與技術于一體的學問，是機器焊接所無法取代的重要環節。它必須由判斷力強技術全面的人員但任。所以，學習電于制作技術的人員，必須掌握焊接技術，練好焊接基本功。

一、焊接工具

（一）電烙鐵。電烙鐵是最常用的焊接工具。主要分為低溫烙鐵﹑高溫烙鐵和恒溫烙鐵。低溫烙鐵主要用于普通焊接。高溫烙鐵主要用于大面積焊接﹐例如﹕電源線的焊接等。恒溫烙鐵又可分為恒溫烙鐵和溫控烙鐵（溫控烙鐵可以調節溫度）溫控烙鐵主要用于IC或多腳密集元件的焊接﹐恒溫烙鐵則主要用于CHIP元件的焊接。由于現在集成電路大部分都采用CMOS電路，所以建議使用溫控烙鐵，防止CMOS管受到不必要的損壞。

烙鐵使用前，應根據要焊接的器件，選用正確烙鐵頭。

1、常規的烙鐵頭有：

（1）尖嘴烙鐵﹕用于普通焊接。

（2）斜口烙鐵﹕主要用于CHIP元件焊接。

（3）刀口烙鐵﹕用于IC或者多腳密集元件的焊接。

2、特殊烙鐵頭：可以加快焊接速度，保證焊接質量。

（1）鑷型烙鐵：對于拆裝貼片電阻、電容、電感等兩個管腳的器件就相當靈活方便。

（2）專用固定尺寸烙鐵頭：選擇合適的尺寸焊接可以降低芯片的損傷。

（二）焊錫和助焊劑

焊接時，還需要焊錫和助焊劑。

1.焊錫。手工焊接電子元件，一般采用有松香芯的有鉛焊錫絲。這種焊錫絲，熔點較低，而且內含松香助焊劑，使用極為方便。

2.助焊劑。常用的助焊劑是松香或松香水（將松香溶于酒精中）。使用助焊劑，可以幫助清除金屬表面的氧化物，利于焊接，又可保護烙鐵頭。焊接較大元件或導線時，也可采用焊錫膏。但它有一定腐蝕性，焊接后應及時清除殘留物。

（三）輔助工具

為了方便焊接操作常采用尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子和小刀，含水海綿等做為輔助工具。

二、焊前處理

焊接前，應對元件引腳或電路板的焊接部位進行焊前處理。

（一）清除焊接部位的氧化層，涂抹助焊劑可以去除焊點表面的氧化層

（二）元件鍍錫

在元件的引線上鍍錫。可將引線蘸一下松香酒精溶液后，將帶錫的熱烙鐵頭壓在引線上，并轉動引線。即可使引線均勻地鍍上一層很薄的錫層。導線焊接前，應將絕緣外皮剝去，再經過上面兩項處理，才能正式焊接。若是多股金屬絲的導線，打光后應先擰在一起，然后再鍍錫。

三、焊接技術

做好焊前處理之后，就可正式進行焊接。

（一）焊接方法。

1.右手持電烙鐵。左手用尖嘴鉗或鑷子夾持元件或導線。焊接前，電烙鐵要充分預熱。烙鐵頭刃面上要吃錫，即帶上一定量焊錫。

2.在焊接部位涂覆助焊劑，要適量。

3.將烙鐵頭刃面緊貼在焊點處。盡可能提高（但不要過大〕烙鐵頭與焊點的接觸面積，電烙鐵與水平面大約成60℃角。以便于熔化的錫從烙鐵頭上流到焊點上。烙鐵頭在焊點處停留的時間控制在2～4秒鐘。

對于芯片的焊接，要先將芯片放置在焊盤上， 保證各個管腳與每個焊點對中。用烙鐵先將芯片對角的管腳焊住，再使用超細型烙鐵頭或扁鏟形或熱風焊接對其余管腳進行焊接（建議使用錫膏，而不使用焊錫絲）（圖1）

圖1如一定要用焊錫絲焊接的，還是先將芯片放置在焊盤上并使每個管腳與焊點對中，用超細烙鐵頭將芯片對角的兩個管腳焊牢。然后將焊錫絲沿管腳根部放置， 用扁鏟形烙鐵頭延管腳根部向外移動，待焊錫熔焊與管腳后使烙鐵頭脫離芯片。（圖2）

圖2 3.抬開烙鐵頭。左手仍持元件不動。待焊點處的錫冷卻凝固后，才可松開左手。

4.清理焊接部位，可用無水酒精等清洗焊接部位去除多余雜質，同時為后來的檢查做準備。

（二）焊接質量

焊接時，要保證每個焊點焊接牢固、接觸良好。要保證焊接質量。

所示應是錫點光亮，圓滑而無毛刺，錫量適中。錫和被焊物融合牢固。不應有虛焊、假焊、橋連等。如圖3

圖3-1圖3-2圖3-3圖4虛焊是焊點處只有少量錫焊住，造成接觸不良，時通時斷。假焊是指表面上好像焊住了，但實際上并沒有焊上，有時用手一拔，引線就可以從焊點中拔出。這兩種情況將給電子制作的調試和檢修帶來極大的困難。只有經過大量的、認真的焊接實踐，才能避免這兩種情況。焊接電路板時，一定要控制好時間，太長，電路板將被燒焦，或造成銅箔脫落。合格的焊點應為圖4 。

四、小結

手工焊接是一項操作性極強的技能，只有再實踐中不斷總結，提高自身的感性認識和判斷能力，掌握正確的焊接方法，反復練習，才能提高焊接的水平。

參考文獻：

[1]川友 ，手工焊接的要點[J]，山西：電子工藝技術，2004.3.

[2]陳俊安， 電子元器件及手工焊接， 水利水電出版社，2006.8.1.