王璐
摘 要:主要介紹了電子設備中電源的耐環境應力設計和相應的設計措施,并指出了影響電源可靠性的環境因素有高溫、低溫、潮濕、溫度沖擊、機械應力、電磁輻射、噪聲干擾、低氣壓、砂塵、鹽霧、淋雨、霉菌和它們的復合形式。電子設備的熱量主要集中在電源部分,這些熱量如果不能及時散去,就會使電源內部溫度過高進而引發故障。所以,電源的熱設計是耐環境應力設計要重點考慮的指標之一。
關鍵詞:電源;應力設計;熱設計;密封;散熱
中圖分類號:TN86 文獻標識碼:A 文章編號:2095-6835(2014)12-0018-02
由于電子設備消耗的功率過大,所以,需要在各種直流電壓下工作,需要獨立的電源來供給。電源的可靠性直接影響著整機系統、設備、儀器、儀表的可靠性。在進行可靠性設計時,不但應清楚電源的工作環境,還要了解影響電源可靠性的主要環境因素及其強度、頻率、持續時間和各因素之間的相互關系,還應該明白電子設備的熱量主要集中在電源部分,這些熱量如果不能及時處理,就會使電源內部溫度過高進而引發故障。所以,電源的熱設計應是耐環境應力設計重點參考的指標之一。溫度過高、過低都會影響電源的可靠性,熱設計就是要保證電源在規定溫度下完成規定的功能,從而提高電源的可靠性,同時滿足用戶的需求。
1 高溫環境
主要影響:高溫環境會使電源內的電阻、電感、電容、電功率系數和介電常數等電性能參數發生變化,使絕緣子絕緣失效?;顒釉赡軙蚺蛎浂菇Y構失效、表面起泡、氧化,并加速其他化學反應。潤滑劑黏度降低和蒸發就會喪失潤滑性。物理膨脹會增加活動部件的磨損程度,降低結構強度等。
可靠性設計措施:采用散熱裝置、冷卻系統、隔熱耐熱材料進行自然冷卻、強制冷卻、蒸發冷卻、熱管冷卻,或采用熱傳導或熱輻射技術。
2 低溫環境
主要影響:有些電化學類電源的低溫性能不好,需要在低溫環境中將其加熱。由于其熱值設計偏低或保溫層不好,會造成電源內部溫度過低,電介質導電差、內阻增大、電壓低、電源容量低的失效模式,也會使電源塑料和橡膠失去柔性而變脆。有潮氣時,會出現結冰現象,潤滑劑會變成膠質且變黏,失去潤滑性。同時,涂覆表面會龜裂,并且由于物理性收縮而使結構失效等。
可靠性設計措施:采用加熱裝置(電加熱、化學加熱、中和加熱)進行隔熱處理,并選用耐低溫的材料等。
3 潮濕環境
主要影響:潮濕現象的表現之一是結露。結露是設備內的溫度超過了飽和濕度,使水蒸氣變成水,并附著在設備內部,這也成為了離子遷移的原因,同時,濕氣也能滲入多孔性材料內,造成導電體之間漏電通路,產生氧氣。水分子可以滲透用來封裝零部件的樹脂,進而擴散,直到電源內濕度變高產生故障。零部件吸潮可以增加絕緣電阻,影響其激活時間、放電時間和工作時間,另外,還可能造成正負極柱銹蝕、零部件膨脹且容易破裂,進而喪失電強度和機械強度,使其結構崩潰。但是,過度干燥也會使某些材料變脆,表面變粗糙。
可靠性設計措施:采用密封、耐潮材料,使用干燥劑、防護涂層、鍍層等。
4 溫度沖擊
主要影響:溫度沖擊可以使電源的材料承受瞬間超應力,造成龜裂、裂紋、層離等機械失效和密封破壞等,同時,永久性改變電性能。
可靠性設計措施:使用防高溫和防低溫綜合技術。
5 機械應力
主要影響:機械應力主要指沖擊、振動、加速度、力學諧振、拉力、剪應力和彎曲力等。它能降低電源的機械結構強度、加劇磨損程度。結構破壞會造成零部件松動、散架或脫落。機械性能受到破壞還會引發短路現象,降低電性能。
可靠性設計措施:加固結構件,降低慣性動量,采用抗震技術控制諧振。一般的減震器有金屬彈簧、橡膠蜂窩狀紙質、泡沫聚苯乙烯塑料等。去耦技術和阻尼技術也是減少沖擊、振動的一種可靠性設計技術。
6 電磁輻射
主要影響:產生錯誤信號,改變材料的物理、化學特性和電性能,產生氣體和二次輻射,使表面氧化、褪色。
可靠性設計措施:采用屏蔽的方法,并選擇合適的材料和元器件類型。
7 噪聲干擾
主要影響:外部噪聲主要有高負荷設備啟動造成的電壓瞬時跌落、波形失真;電火花、無線電發射引發的噪聲;開關電源自身也會產生噪聲,比如在功率轉換開關管從導通到截止的瞬態過程中,高脈沖波形的電流、電壓包含高次諧波分量易產生噪聲;在開關高速工作時,非線性元件、傳輸導線分布的電感、電容易發生寄生振蕩,有可能產生噪聲。
可靠性設計措施:采用高頻大容量電容作為輸出濾波,從而加強濾波和屏蔽。
8 低氣壓
主要影響:因密封不良而引發漏氣,出現排氣現象,其內部熱量增加會影響電源的密封性能,降低空氣介電常數。絕緣體飛弧或擊穿形成逆弧,出現電暈和臭氧,使電性能發生變化。同時,還會使包裝材料破裂,降低機械強度。
可靠性設計措施:增加容器的機械強度,加強密封措施,改進絕緣和熱傳導方法。
9 砂塵
主要影響:會擦傷電源、磨損精加工表面;使氣孔堵塞、潤滑劑被玷污、絕緣件被玷污,進而產生電暈通路,降低電性能。
可靠性設計措施:采用空氣過濾、密封等措施。
10 鹽霧
主要影響:鹽和水結合成鹽水,電路和元器件沾在一起會導電,加劇金屬銹蝕、化學腐蝕程度,同時,還可以提高導電性,降低絕緣電阻,增加電壓降。
可靠性設計措施:使用非金屬防護蓋,采用密封的方法,并增加一些干燥劑。
11 淋雨
主要影響:造成電源熱損失、浸水、腐蝕、擦傷和堵塞等現象,使其結構被破壞,降低了機械強度,加劇了磨損程度,加速了高低溫效應,進而影響電性能。
可靠性設計措施:加強結構密度,注意密封、防護。
12 霉菌
主要影響:絕緣材料的絕緣電阻和抗電強度大幅度降低,霉菌消耗塑料的增塑劑、填料,使塑性變差,加速其老化速度。天然橡膠制成的密封件被破壞,導致密封被破壞。因為霉菌產生的分泌物對金屬材料有電解作用,所以,會對金屬材料造成腐蝕破壞,漆膜會被穿透.失去其保護作用,進而發生點腐蝕的狀況。
可靠性設計措施:選擇不易長霉和耐霉性好的材料,在電源表面涂覆防霉劑或防霉漆,利用紫外線照射防霉并消滅已生長的霉菌,以高濃度的臭氧來消滅霉菌。
13 復合環境因素
電源在實際使用過程中,各種環境都不是孤立的,單獨作用的情況極少發生,往往是以復合形式出現的,同時,各種環境因素之間也是相互關聯的。在生活中,應綜合各種因素來提高電源固有的可靠性。
14 結束語
綜上所述,在對電源的可靠性進行設計時,應了解電源可能遇到的環境應力類型和應力強度,分析其對電源性能的影響程度,按最壞情況進行設計,使電源抗環境應力的能力大于實際的環境應力強度。
參考文獻
[1]孫青.電子元器件可靠性工程[M].北京:電子工業出版社,2002.
[2]吉田弘之.電子元器件的故障原因及其對策[M].北京:中國標準出版社,2004.
〔編輯:白潔〕
摘 要:主要介紹了電子設備中電源的耐環境應力設計和相應的設計措施,并指出了影響電源可靠性的環境因素有高溫、低溫、潮濕、溫度沖擊、機械應力、電磁輻射、噪聲干擾、低氣壓、砂塵、鹽霧、淋雨、霉菌和它們的復合形式。電子設備的熱量主要集中在電源部分,這些熱量如果不能及時散去,就會使電源內部溫度過高進而引發故障。所以,電源的熱設計是耐環境應力設計要重點考慮的指標之一。
關鍵詞:電源;應力設計;熱設計;密封;散熱
中圖分類號:TN86 文獻標識碼:A 文章編號:2095-6835(2014)12-0018-02
由于電子設備消耗的功率過大,所以,需要在各種直流電壓下工作,需要獨立的電源來供給。電源的可靠性直接影響著整機系統、設備、儀器、儀表的可靠性。在進行可靠性設計時,不但應清楚電源的工作環境,還要了解影響電源可靠性的主要環境因素及其強度、頻率、持續時間和各因素之間的相互關系,還應該明白電子設備的熱量主要集中在電源部分,這些熱量如果不能及時處理,就會使電源內部溫度過高進而引發故障。所以,電源的熱設計應是耐環境應力設計重點參考的指標之一。溫度過高、過低都會影響電源的可靠性,熱設計就是要保證電源在規定溫度下完成規定的功能,從而提高電源的可靠性,同時滿足用戶的需求。
1 高溫環境
主要影響:高溫環境會使電源內的電阻、電感、電容、電功率系數和介電常數等電性能參數發生變化,使絕緣子絕緣失效?;顒釉赡軙蚺蛎浂菇Y構失效、表面起泡、氧化,并加速其他化學反應。潤滑劑黏度降低和蒸發就會喪失潤滑性。物理膨脹會增加活動部件的磨損程度,降低結構強度等。
可靠性設計措施:采用散熱裝置、冷卻系統、隔熱耐熱材料進行自然冷卻、強制冷卻、蒸發冷卻、熱管冷卻,或采用熱傳導或熱輻射技術。
2 低溫環境
主要影響:有些電化學類電源的低溫性能不好,需要在低溫環境中將其加熱。由于其熱值設計偏低或保溫層不好,會造成電源內部溫度過低,電介質導電差、內阻增大、電壓低、電源容量低的失效模式,也會使電源塑料和橡膠失去柔性而變脆。有潮氣時,會出現結冰現象,潤滑劑會變成膠質且變黏,失去潤滑性。同時,涂覆表面會龜裂,并且由于物理性收縮而使結構失效等。
可靠性設計措施:采用加熱裝置(電加熱、化學加熱、中和加熱)進行隔熱處理,并選用耐低溫的材料等。
3 潮濕環境
主要影響:潮濕現象的表現之一是結露。結露是設備內的溫度超過了飽和濕度,使水蒸氣變成水,并附著在設備內部,這也成為了離子遷移的原因,同時,濕氣也能滲入多孔性材料內,造成導電體之間漏電通路,產生氧氣。水分子可以滲透用來封裝零部件的樹脂,進而擴散,直到電源內濕度變高產生故障。零部件吸潮可以增加絕緣電阻,影響其激活時間、放電時間和工作時間,另外,還可能造成正負極柱銹蝕、零部件膨脹且容易破裂,進而喪失電強度和機械強度,使其結構崩潰。但是,過度干燥也會使某些材料變脆,表面變粗糙。
可靠性設計措施:采用密封、耐潮材料,使用干燥劑、防護涂層、鍍層等。
4 溫度沖擊
主要影響:溫度沖擊可以使電源的材料承受瞬間超應力,造成龜裂、裂紋、層離等機械失效和密封破壞等,同時,永久性改變電性能。
可靠性設計措施:使用防高溫和防低溫綜合技術。
5 機械應力
主要影響:機械應力主要指沖擊、振動、加速度、力學諧振、拉力、剪應力和彎曲力等。它能降低電源的機械結構強度、加劇磨損程度。結構破壞會造成零部件松動、散架或脫落。機械性能受到破壞還會引發短路現象,降低電性能。
可靠性設計措施:加固結構件,降低慣性動量,采用抗震技術控制諧振。一般的減震器有金屬彈簧、橡膠蜂窩狀紙質、泡沫聚苯乙烯塑料等。去耦技術和阻尼技術也是減少沖擊、振動的一種可靠性設計技術。
6 電磁輻射
主要影響:產生錯誤信號,改變材料的物理、化學特性和電性能,產生氣體和二次輻射,使表面氧化、褪色。
可靠性設計措施:采用屏蔽的方法,并選擇合適的材料和元器件類型。
7 噪聲干擾
主要影響:外部噪聲主要有高負荷設備啟動造成的電壓瞬時跌落、波形失真;電火花、無線電發射引發的噪聲;開關電源自身也會產生噪聲,比如在功率轉換開關管從導通到截止的瞬態過程中,高脈沖波形的電流、電壓包含高次諧波分量易產生噪聲;在開關高速工作時,非線性元件、傳輸導線分布的電感、電容易發生寄生振蕩,有可能產生噪聲。
可靠性設計措施:采用高頻大容量電容作為輸出濾波,從而加強濾波和屏蔽。
8 低氣壓
主要影響:因密封不良而引發漏氣,出現排氣現象,其內部熱量增加會影響電源的密封性能,降低空氣介電常數。絕緣體飛弧或擊穿形成逆弧,出現電暈和臭氧,使電性能發生變化。同時,還會使包裝材料破裂,降低機械強度。
可靠性設計措施:增加容器的機械強度,加強密封措施,改進絕緣和熱傳導方法。
9 砂塵
主要影響:會擦傷電源、磨損精加工表面;使氣孔堵塞、潤滑劑被玷污、絕緣件被玷污,進而產生電暈通路,降低電性能。
可靠性設計措施:采用空氣過濾、密封等措施。
10 鹽霧
主要影響:鹽和水結合成鹽水,電路和元器件沾在一起會導電,加劇金屬銹蝕、化學腐蝕程度,同時,還可以提高導電性,降低絕緣電阻,增加電壓降。
可靠性設計措施:使用非金屬防護蓋,采用密封的方法,并增加一些干燥劑。
11 淋雨
主要影響:造成電源熱損失、浸水、腐蝕、擦傷和堵塞等現象,使其結構被破壞,降低了機械強度,加劇了磨損程度,加速了高低溫效應,進而影響電性能。
可靠性設計措施:加強結構密度,注意密封、防護。
12 霉菌
主要影響:絕緣材料的絕緣電阻和抗電強度大幅度降低,霉菌消耗塑料的增塑劑、填料,使塑性變差,加速其老化速度。天然橡膠制成的密封件被破壞,導致密封被破壞。因為霉菌產生的分泌物對金屬材料有電解作用,所以,會對金屬材料造成腐蝕破壞,漆膜會被穿透.失去其保護作用,進而發生點腐蝕的狀況。
可靠性設計措施:選擇不易長霉和耐霉性好的材料,在電源表面涂覆防霉劑或防霉漆,利用紫外線照射防霉并消滅已生長的霉菌,以高濃度的臭氧來消滅霉菌。
13 復合環境因素
電源在實際使用過程中,各種環境都不是孤立的,單獨作用的情況極少發生,往往是以復合形式出現的,同時,各種環境因素之間也是相互關聯的。在生活中,應綜合各種因素來提高電源固有的可靠性。
14 結束語
綜上所述,在對電源的可靠性進行設計時,應了解電源可能遇到的環境應力類型和應力強度,分析其對電源性能的影響程度,按最壞情況進行設計,使電源抗環境應力的能力大于實際的環境應力強度。
參考文獻
[1]孫青.電子元器件可靠性工程[M].北京:電子工業出版社,2002.
[2]吉田弘之.電子元器件的故障原因及其對策[M].北京:中國標準出版社,2004.
〔編輯:白潔〕
摘 要:主要介紹了電子設備中電源的耐環境應力設計和相應的設計措施,并指出了影響電源可靠性的環境因素有高溫、低溫、潮濕、溫度沖擊、機械應力、電磁輻射、噪聲干擾、低氣壓、砂塵、鹽霧、淋雨、霉菌和它們的復合形式。電子設備的熱量主要集中在電源部分,這些熱量如果不能及時散去,就會使電源內部溫度過高進而引發故障。所以,電源的熱設計是耐環境應力設計要重點考慮的指標之一。
關鍵詞:電源;應力設計;熱設計;密封;散熱
中圖分類號:TN86 文獻標識碼:A 文章編號:2095-6835(2014)12-0018-02
由于電子設備消耗的功率過大,所以,需要在各種直流電壓下工作,需要獨立的電源來供給。電源的可靠性直接影響著整機系統、設備、儀器、儀表的可靠性。在進行可靠性設計時,不但應清楚電源的工作環境,還要了解影響電源可靠性的主要環境因素及其強度、頻率、持續時間和各因素之間的相互關系,還應該明白電子設備的熱量主要集中在電源部分,這些熱量如果不能及時處理,就會使電源內部溫度過高進而引發故障。所以,電源的熱設計應是耐環境應力設計重點參考的指標之一。溫度過高、過低都會影響電源的可靠性,熱設計就是要保證電源在規定溫度下完成規定的功能,從而提高電源的可靠性,同時滿足用戶的需求。
1 高溫環境
主要影響:高溫環境會使電源內的電阻、電感、電容、電功率系數和介電常數等電性能參數發生變化,使絕緣子絕緣失效?;顒釉赡軙蚺蛎浂菇Y構失效、表面起泡、氧化,并加速其他化學反應。潤滑劑黏度降低和蒸發就會喪失潤滑性。物理膨脹會增加活動部件的磨損程度,降低結構強度等。
可靠性設計措施:采用散熱裝置、冷卻系統、隔熱耐熱材料進行自然冷卻、強制冷卻、蒸發冷卻、熱管冷卻,或采用熱傳導或熱輻射技術。
2 低溫環境
主要影響:有些電化學類電源的低溫性能不好,需要在低溫環境中將其加熱。由于其熱值設計偏低或保溫層不好,會造成電源內部溫度過低,電介質導電差、內阻增大、電壓低、電源容量低的失效模式,也會使電源塑料和橡膠失去柔性而變脆。有潮氣時,會出現結冰現象,潤滑劑會變成膠質且變黏,失去潤滑性。同時,涂覆表面會龜裂,并且由于物理性收縮而使結構失效等。
可靠性設計措施:采用加熱裝置(電加熱、化學加熱、中和加熱)進行隔熱處理,并選用耐低溫的材料等。
3 潮濕環境
主要影響:潮濕現象的表現之一是結露。結露是設備內的溫度超過了飽和濕度,使水蒸氣變成水,并附著在設備內部,這也成為了離子遷移的原因,同時,濕氣也能滲入多孔性材料內,造成導電體之間漏電通路,產生氧氣。水分子可以滲透用來封裝零部件的樹脂,進而擴散,直到電源內濕度變高產生故障。零部件吸潮可以增加絕緣電阻,影響其激活時間、放電時間和工作時間,另外,還可能造成正負極柱銹蝕、零部件膨脹且容易破裂,進而喪失電強度和機械強度,使其結構崩潰。但是,過度干燥也會使某些材料變脆,表面變粗糙。
可靠性設計措施:采用密封、耐潮材料,使用干燥劑、防護涂層、鍍層等。
4 溫度沖擊
主要影響:溫度沖擊可以使電源的材料承受瞬間超應力,造成龜裂、裂紋、層離等機械失效和密封破壞等,同時,永久性改變電性能。
可靠性設計措施:使用防高溫和防低溫綜合技術。
5 機械應力
主要影響:機械應力主要指沖擊、振動、加速度、力學諧振、拉力、剪應力和彎曲力等。它能降低電源的機械結構強度、加劇磨損程度。結構破壞會造成零部件松動、散架或脫落。機械性能受到破壞還會引發短路現象,降低電性能。
可靠性設計措施:加固結構件,降低慣性動量,采用抗震技術控制諧振。一般的減震器有金屬彈簧、橡膠蜂窩狀紙質、泡沫聚苯乙烯塑料等。去耦技術和阻尼技術也是減少沖擊、振動的一種可靠性設計技術。
6 電磁輻射
主要影響:產生錯誤信號,改變材料的物理、化學特性和電性能,產生氣體和二次輻射,使表面氧化、褪色。
可靠性設計措施:采用屏蔽的方法,并選擇合適的材料和元器件類型。
7 噪聲干擾
主要影響:外部噪聲主要有高負荷設備啟動造成的電壓瞬時跌落、波形失真;電火花、無線電發射引發的噪聲;開關電源自身也會產生噪聲,比如在功率轉換開關管從導通到截止的瞬態過程中,高脈沖波形的電流、電壓包含高次諧波分量易產生噪聲;在開關高速工作時,非線性元件、傳輸導線分布的電感、電容易發生寄生振蕩,有可能產生噪聲。
可靠性設計措施:采用高頻大容量電容作為輸出濾波,從而加強濾波和屏蔽。
8 低氣壓
主要影響:因密封不良而引發漏氣,出現排氣現象,其內部熱量增加會影響電源的密封性能,降低空氣介電常數。絕緣體飛弧或擊穿形成逆弧,出現電暈和臭氧,使電性能發生變化。同時,還會使包裝材料破裂,降低機械強度。
可靠性設計措施:增加容器的機械強度,加強密封措施,改進絕緣和熱傳導方法。
9 砂塵
主要影響:會擦傷電源、磨損精加工表面;使氣孔堵塞、潤滑劑被玷污、絕緣件被玷污,進而產生電暈通路,降低電性能。
可靠性設計措施:采用空氣過濾、密封等措施。
10 鹽霧
主要影響:鹽和水結合成鹽水,電路和元器件沾在一起會導電,加劇金屬銹蝕、化學腐蝕程度,同時,還可以提高導電性,降低絕緣電阻,增加電壓降。
可靠性設計措施:使用非金屬防護蓋,采用密封的方法,并增加一些干燥劑。
11 淋雨
主要影響:造成電源熱損失、浸水、腐蝕、擦傷和堵塞等現象,使其結構被破壞,降低了機械強度,加劇了磨損程度,加速了高低溫效應,進而影響電性能。
可靠性設計措施:加強結構密度,注意密封、防護。
12 霉菌
主要影響:絕緣材料的絕緣電阻和抗電強度大幅度降低,霉菌消耗塑料的增塑劑、填料,使塑性變差,加速其老化速度。天然橡膠制成的密封件被破壞,導致密封被破壞。因為霉菌產生的分泌物對金屬材料有電解作用,所以,會對金屬材料造成腐蝕破壞,漆膜會被穿透.失去其保護作用,進而發生點腐蝕的狀況。
可靠性設計措施:選擇不易長霉和耐霉性好的材料,在電源表面涂覆防霉劑或防霉漆,利用紫外線照射防霉并消滅已生長的霉菌,以高濃度的臭氧來消滅霉菌。
13 復合環境因素
電源在實際使用過程中,各種環境都不是孤立的,單獨作用的情況極少發生,往往是以復合形式出現的,同時,各種環境因素之間也是相互關聯的。在生活中,應綜合各種因素來提高電源固有的可靠性。
14 結束語
綜上所述,在對電源的可靠性進行設計時,應了解電源可能遇到的環境應力類型和應力強度,分析其對電源性能的影響程度,按最壞情況進行設計,使電源抗環境應力的能力大于實際的環境應力強度。
參考文獻
[1]孫青.電子元器件可靠性工程[M].北京:電子工業出版社,2002.
[2]吉田弘之.電子元器件的故障原因及其對策[M].北京:中國標準出版社,2004.
〔編輯:白潔〕