PCB鉆孔及絲印常見故障處理方法

吳慧珍

摘 要：只要有集成電路和電子元器件存在的地方，幾乎都離不開印制電路板（PCB）。本文就印制電路板工藝中故障率較高的流程，鉆孔及絲印流程進行分析，以保證印制線路板的質量。

關鍵詞：印制電路板；鉆孔；絲印；故障處理

印制電路板（PCB）是電路中元件和器件的支撐體，上面有安裝電子產品中的各電子元器件的位置，并由銅箔線將這些電子元器件連接起來，構成能完成一定功能的電路系統。在PCB制板工藝中，鉆孔及絲印的工藝流程故障率較高，以下是故障分析及處理方法。

一、鉆孔

全流程線路板廠，都會有鉆孔這麼一道工序?？雌饋磴@孔是很簡單，只是把板子放在鉆機上鉆孔，其實那是只是表面的動作，而實際上鉆孔是一道非常關鍵的工序。如果把線路板工藝比著是“人體”，那麼鉆孔就是頸（脖子），很多廠因為鉆孔不能過關而面對報廢，導致虧本。下面分列出影響鉆孔的因素。在眾多影響鉆孔加工階段，施于各項不同的檢驗方法。

1.鉆孔前基板檢驗。A、品名、編號、規格、尺寸、銅鉑厚B、不刮傷C、不彎曲、不變形D、不氧化或受油污染E、數量F、無凹凸、分層剝落及折皺

2.鉆孔品質檢驗項目。A、孔徑B、批鋒C、深度是否貫穿D、是否有爆孔E、核對偏孔、孔變形F、多孔少孔G、毛刺H、是否有堵孔I、斷刀漏孔J、整板移位

3.斷鉆頭。產生原因：（1）主軸偏轉過度（2）數控鉆機鉆孔時操作不當（3）鉆頭選用不合適（4）鉆頭的轉速不足，進刀速率太大（5）疊板層數太多（6）板與板間或蓋板下有雜物（7）鉆孔時主軸的深度太深造成鉆頭排屑不良發生絞死（8）鉆頭的研磨次數過多或超壽命使用。（9）蓋板劃傷折皺、墊板彎曲不平（10）固定基板時膠帶貼的太寬或是蓋板鋁片、板材太小（11）進刀速度太快造成擠壓所致（12）焊接鉆頭尖的中心度與鉆頭柄中心有偏差。

解決方法：（1）應該通知機修對主軸進行檢修，或者更換好的主軸。（2）A、檢查壓力腳氣管道是否有堵塞B、根據鉆頭狀態調整壓力腳的壓力，檢查壓力腳壓緊時的壓力數據，正常為7.5公斤。C、檢查主軸轉速變異情況及夾嘴內是否有銅絲影響轉速的均勻性。D、鉆孔操作進行時檢測主軸轉速變化情況及主軸的穩定性。（可以作主軸與主軸之間對比）E、認真調整壓力腳與鉆頭之間的狀態，鉆頭尖不可露出壓腳，只允許鉆尖在壓腳內3.0mm處F、檢測鉆孔臺面的平行度

二、PCB絲網印刷中常見故障的排除

1.陰影和重影。（1）主要原因：油墨流動性太大；選擇的絲網目數不適，可能絲網網目太粗；網版上有小毛邊；基板不平；油墨附著面上墨量太多；絲網彈開板面時機不對導致絲網移動和網框高度不一；調配的油墨不合要求。（2）解決方法：降低油墨的流動性，選擇硬度相對小一點的刮刀，并注意調整好刮刀運行時的角度、壓力等，將刮刀刀刃修磨尖銳些；選擇合適的絲網，網目目數至少應在270目以上；注意網版的制作，改直接網版制作為間接網版制作，注意選用細網目的絲網；檢查基板是否平整，若不平整，則壓平基板；檢查油墨配方，若配方合適，則要調整刮印時推壓力及刮刀的角度，以減少附著面上的墨量；增加絲網與板面之間的蹁，調整絲網張力，整平網框；注意油墨的調配，要根據廠家提供的配方進行調配油墨。

2.電路板面上油墨堆積過多。（1）主要原因：電路板面上油墨堆積過多主要是由于供墨量和下墨太大，主要原因是：選擇的絲網網目太粗、刮墨刀太軟或刃口變圓、刮印時刮刀角度太小、刮刀推動的壓力太小、絲網上油墨的聚積量太多等。（2）解決方法：更換網目細一些的合適的絲網、根據油墨廠商提供的資料選擇合適的刮刀并磨銳刮刀的刃口、適當加大刮印角度（可基本上趨于直角）、加大刮刀的推動壓力、減少油墨的供給量直至方便刮刀行程進行。

3.電路板面板上油墨出現氣泡及油墨附著。（1）主要原因：對于印刷的電路板出現油墨氣泡和油墨附著不牢的故障，產生的主要原因是：a.絲網被污染；b.基板覆銅面有臟污；c.選擇的絲網網目太粗；d.刮印中推動刮刀的速度太快；e.油墨已過期變質；f.板面污染。（2）解決方法：a.注意清潔絲網，每次絲網用完后要徹底清潔，若絲網太舊就及時更換新的絲網；b.在印刷前注意檢查覆銅面，要徹底清除覆銅箔表面的氧化層和油污，使銅箔表面粗化，以增加油墨的附著力；c.更換合適網目的絲網，一般要選細一些網目的絲網；d.根據油墨濃度、絲網網目的粗細調整控制刮刀的推動速度和壓力；e.檢查并更換合格的油墨；f.仔細觀察氣泡現象，若發現“空洞”或“火山口”較大，則可能是由于板面污染和灰塵引起的，則應在印刷前對板面做真空吸塵，另外也要注意操作環境的整潔無塵。

4.絲網漏墨。（1）主要原因：絲網網目太粗；油墨太稀；油墨著網后間隔太久而未及時推動刮刀。（2）解決的方法：更換合適的較細的絲網；根據油墨廠商提供的配方重新調配合適濃度的油墨；印刷中要及時推動運行刮刀，不使油墨在網上停留時間太久。

5.電鍍時發現油墨針孔太多。（1）主要原因：a.因油墨粘滯度不合要求，如粘滯度太大使油墨不易流動而出現較多針孔，而粘滯度太小，當烤干后會發現因揮發分逃逸而出現大量針孔；b.承印的電路板覆銅面有污物；c.油墨與電鍍液的共容性不好；d.電鍍之電流密度太高、發氣太多。（2）解決的方法：a.注意檢查油墨配方，調整油墨粘滯度，粘滯度太大產生的針孔多在油墨干后才會發現，而粘滯度太小烤干后出現針孔主要發生于烤干型油墨，較少出現在UV油墨，所以，印前就要注意油墨的調配，一般應按廠商提供的配方調配油墨；b.印前要注意檢查覆銅面，徹底清除覆銅箔面上的氧化層和油污；c.檢查油墨與電鍍液的相容條件，選擇更換油墨或鍍液；d.重新檢查電鍍所用的電流，調整到合適的水平。

隨著科學技術的飛速發展，電子信息技術產業也必然會融入許多高新技術的行業，諸如微電子方面的超級存儲器、超導元件、超級智能芯片、光電子領域的光通信和光計算機元件、生物電子學科的生物傳感器、生物計算機、信息系統及設備所要求的超并行計算機、人工仿真系統等將成為推動高新技術發展的主要動力。因此，與電子工業關系密切的印制電路板，將成為電子工業的重要內容。

參考文獻：

[1]小型工業制板系統說明書.

[2]袁照蘭，基于Protel DXP的PCB板制作[J]， 《電源技術應用》，2006年09期.