半導(dǎo)體、電子設(shè)備：產(chǎn)業(yè)升級箭在弦上

報(bào)告關(guān)鍵要素：下半年，轉(zhuǎn)型升級將為電子產(chǎn) 業(yè)打開增長空間。產(chǎn)業(yè)將從低端制造向上游延伸，增加智能化、定制化和柔性生產(chǎn)程度；CNC數(shù)控加工、3D打印等新工藝快速進(jìn)入大規(guī)模應(yīng)用；集成電路等涉及信息安全領(lǐng)域?qū)⒓铀賴a(chǎn)化趨勢。

投資要點(diǎn)：2015年上半年，全球電子產(chǎn)業(yè)增速有所回落。智能手機(jī)等終端產(chǎn)品步入成熟期，發(fā)展中國家為主的中低端市場也開始飽和，而可穿戴裝備等新產(chǎn)品雖然增速較高，但絕對數(shù)量仍處于較低水平，對產(chǎn)業(yè)拉動作用有限。

新一代智能終端將更加多樣化，制造環(huán)節(jié)需要更加智能化、定制化。智能手表、手環(huán)等新一代產(chǎn)品更加強(qiáng)調(diào)個性化設(shè)計(jì)，對元器件的定制化要求顯著高于智能手機(jī)，生產(chǎn)線的柔性安排和智能化水平將決定企業(yè)的生產(chǎn)效率和盈利能力。

“制造2025”大戰(zhàn)略為電子產(chǎn)業(yè)升級指明方向，高技術(shù)附加值的上游產(chǎn)業(yè)鏈將是未來成長核心領(lǐng)域。在本屆政府大量倡導(dǎo)產(chǎn)業(yè)升級的背景下，電子產(chǎn)業(yè)有望加速向上游設(shè)計(jì)、設(shè)備和核心材料等高附加值環(huán)節(jié)延伸，同時并購重組、國內(nèi)和國際技術(shù)合作將會更加普遍。

涉及信息安全的集成電路領(lǐng)域?qū)⒓铀賴a(chǎn)化進(jìn)程。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》發(fā)布，將通過產(chǎn)業(yè)基金方式加大對產(chǎn)業(yè)的支持力度，同時國內(nèi)中高端人才相比發(fā)達(dá)國家仍然具有明顯成本優(yōu)勢，產(chǎn)業(yè)向上游設(shè)計(jì)、制造和裝備延伸的條件成熟。 涉及信息安全的定位芯片、安全芯片、計(jì)算芯片、軍工芯片等細(xì)分領(lǐng)域的國產(chǎn)化有望快速完成。

2015年下半年投資策略：維持行業(yè)“同步大市”投資評級。

目前電子行業(yè)估值水平顯著高于歷史平均值，主要基于未來強(qiáng)烈增長預(yù)期。建議關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備和核心原材料等上游產(chǎn)業(yè)鏈；關(guān)注CNC數(shù)控加工、3D打印等新工藝；關(guān)注政策扶持、國產(chǎn)化預(yù)期強(qiáng)烈的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。