麥克·瑞庫：用“芯”經營全球戰略

李前

麥克·瑞庫

中芯國際全球銷售及市場執行副總裁

麥克·瑞庫于2011年擔任中芯國際美洲區總裁，2012年11月升任全球銷售資深副總裁，2013年3月起負責全球銷售及市場，并于2013年4月25日任執行副總裁。麥克·瑞庫是在美國和亞洲擁有40年半導體經驗的著名行業老將

在本刊記者采訪中芯國際全球銷售及市場執行副總裁麥克·瑞庫（Mike Rekuc）時，感受最深的是“自信”兩字。這位在全球半導體領域度過漫長職業生涯的“牛人”，對中芯國際的未來之路充滿了信心。

“在全球范圍內，未來中芯國際的銷售收入將繼續增長，客戶資源也將持續增加，并呈現多元化趨勢。”麥克·瑞庫說。

半導體“老將”加盟中芯

2000年，國務院發布了《鼓勵軟件產業和集成電路產業發展的若干政策》，引發了軟件和集成電路兩大產業發展的黃金10年。同年，中芯國際在上海打下第一塊樁，自此開始了集成電路晶圓制造的奮斗史。

如今，中芯國際已經有四座基地：在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠；在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠，一座控股的300mm先進制程晶圓廠也正在開發中；在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。

2004年，中芯國際分別在港交所和紐交所成功上市。現在中芯國際已成為中國規模最大、技術最先進的集成電路晶圓制造企業，也是世界領先的集成電路晶圓制造企業之一。

麥克·瑞庫于2011年加入中芯國際，當時擔任中芯國際美洲區總裁一職。2012年11月升任全球銷售資深副總裁，2013年3月起負責全球銷售及市場，并于2013年4月25日任執行副總裁。

在美國和亞洲擁有40年半導體經驗，讓麥克·瑞庫在國內的集成電路行銷之路走得更加順暢。在中芯國際短短的3年時間里就“三級連跳”，從一個側面反映了中芯國際對麥克·瑞庫職業素養和專業管理技能的充分肯定。

可以說，麥克·瑞庫的半導體職業之路是閃亮的。在加入中芯國際之前的1999年至2010年，他曾擔任特許半導體（現為“全球晶圓”）市場銷售部資深副總裁和美國區總裁。而在加入特許半導體之前，麥克·瑞庫在摩托羅拉公司任職23年，從摩托羅拉半導體部門的一名地區銷售工程師，成長為副總裁兼全世界無線用戶集團的全球銷售總監。

而今，中芯國際在美國、歐洲、日本和中國臺灣地區設立了營銷辦事處，并提供客戶服務，同時在中國香港設立了代表處。在國內技術、資源條件各方面落后于國際集成電路大佬的情況下，中芯國際一路披荊斬棘、穩扎穩打。據Garnter2014年的分析數據，中芯國際在全球純晶圓代工企業中排名第4，銷售額占比5.7%。這幾年麥克·瑞庫的努力，也已融入其中。

代工廠“領頭羊”連續盈利

集成電路制造業是資本和人才密集型產業，相比國際巨頭在技術研發上的巨量投入，中芯國際從成立之初就受困于技術落后、資金缺乏等現實環境。從坎坷走到現在，中芯國際見證了中國集成電路產業的成長。可喜的是，自2012年以來，中芯國際已經連續11個季度實現盈利。2014年，中芯國際營業額達20億美元。

“2014年，除中國客戶之外的海外客戶收入約占中芯國際總收入的57%。我們最主要的兩塊市場是移動通信和消費電子。雖然不方便透露客戶名單，但中芯國際和大多數全球規模較大的無晶圓廠半導體公司都有接洽與合作。”麥克·瑞庫告訴記者。

中芯國際2014年第四季度業績公告顯示，中國區銷售額占其總銷售額超過45%。“全球半導體出貨量的增長是由中國驅動，這是一個事實。”對此，麥克·瑞庫評論說。

據相關機構分析，2006年中國集成電路出貨量占全球集成電路出貨量的25%，此后一路攀升，到2013年這一占比達到42%，2014年約為43%。分析師預測，到2018年，中國集成電路出貨量將占全球集成電路出貨量的47%。2013～2018年，全球集成電路出貨量將增長4%，而中國集成電路出貨量增長率將達到14%。

在過去6個季度，來自中國客戶的收入貢獻一直占中芯國際所有收入的40%以上。作為中國最大、最先進的集成電路晶圓制造企業，中芯國際期待從中國IC生態系統的全面成長中受益。

中芯國際首席執行官兼執行董事邱慈云此前也表示：“作為管理團隊，我們的首要目標就是將中芯帶入可持續盈利，我們確實做到了。隨著中芯國際邁入成長的新階段，我們將一直以可持續盈利為目標。”

腳踏實地“兩條腿”走路

雖然中國半導體行業已經過了十多年的追趕，但是與世界先進水平相比還存在不小的差距，市場影響力也有限。

中芯國際資深副總裁兼大中華區總經理彭進曾表示，2014年中芯國際近20億美元的收入，只相當于臺積電的1/10，技術上落后臺積電兩代，產能上的差距也很大。中國整個IC設計企業銷售額加起來為130億美元，而美國高通銷售額達170億美元，第二大博通銷售額也有80億美元。

“要迎頭趕上現有晶圓制造領域的國際巨頭，就必須有‘3比1的優勢。這令中芯國際備感壓力。”麥克·瑞庫對記者說。但是也應看到，中芯國際通過差異化技術滿足特殊應用的需求已經獲得了商業機會。

面對波譎云詭的半導體市場，早在2011年，中芯國際就推出了全球市場戰略，即用“兩條腿”走路，既要堅持先進工藝的研發，也要在成熟工藝上深耕細作。“對于這個戰略，目前我們還不會對其進行調整。”麥克·瑞庫透露。

在先進工藝上，2014年年底，中芯國際成功制造28納米高通驍龍410處理器。在更先進的14納米FinFET研究上，中芯國際專利擁有數量已經進入全球10強，在中國處于領先地位。

眼下蓬勃興起的物聯網，更多地用到了成熟工藝。中芯國際在成熟工藝上的進展可圈可點，包括背照式CMOS圖像傳感器、55納米嵌入式閃存和38納米NAND內存等多種產品，目前在國內處于領先地位。

麥克·瑞庫在采訪中向記者闡明了他認為中芯國際面對目前激烈競爭的幾大優勢。

第一，在工藝方面，中芯國際是國內第一家生產55納米低功耗嵌入式閃存平臺的企業，華大電子基于此推出了中國第一顆55納米智能卡芯片。

第二，地緣優勢。中芯國際身處中國，能夠提供給所有客戶完整的國內產業鏈服務，包括凸塊加工和一站式服務，從而加快國內半導體企業將產品推向市場的進程，幫助它們更好地實現發展。

第三，目前銀行磁條換“芯”及智能卡的需求帶來巨大商機，而中芯國際開發的0.13微米低功耗EEPROM（帶點可擦可編程只讀存儲器）技術恰可以針對這兩項應用。

第四，中芯國際持續專注于先進工藝的研發。這讓客戶與中芯國際能保持長久的商業合作關系，借此它們的知識產權能夠輕松地轉移至下一代設計上。

第五，中芯國際正投巨資在知識產權上，以幫助客戶減輕設計壁壘和負擔。

2015年再接再厲拓展市場

現在，整個集成電路產業正在面臨巨變，物聯網、大數據和云端技術等，都將給這一產業帶來更多的機會。對中芯國際來說，也是一個難得的趕超世界先進技術水平的機會。

“物聯網并不需要最先進的技術，從而使中芯國際有機會爭奪到設計需求。”麥克·瑞庫說。隨著物聯網作為半導體收入增長驅動力的到來，中芯國際將繼續提供工藝上的創新，來滿足細分市場客戶未來的設計需求。

2014年，中芯國際在28納米專案、差異化產品的開發，深圳新廠運營的進展，以及多種新的合作關系的拓展上，成就可圈可點，為2015年及未來拓展中國市場和國際市場的業務打下了基礎。2015年年初，國家集成電路產業投資基金與中芯國際達成協議，擬入股中芯國際，并成為中芯的第二大股東。

麥克·瑞庫認為，隨著半導體消費在中國的持續增長，加上處在中國的地緣優勢，中芯國際在中國市場的份額將不斷增加。

據中芯國際預測，其2015年第一季度收入預期增加2%～5%，毛利率預期介于27%～29%之間。