這是一個“趕超時代”
——記國家“千人計劃”特聘專家、中南大學機電工程學院教授朱文輝

本刊記者 祝傳海

這是一個“趕超時代”
——記國家“千人計劃”特聘專家、中南大學機電工程學院教授朱文輝

本刊記者 祝傳海

朱文輝教授在國家體育場的留影

隨著“中國制造2025”以及《國家集成電路產業發展推進綱要》的推出，中國制造全面進入“趕超時代”。朱文輝教授就是活躍在集成制造領域的國際知名的微電子封裝專家。作為國家“千人計劃”領軍人物，中國第一個三維封裝“973”項目的首席科學家,他見證了我國微電子行業近年的快速發展，并以他獨特的個人傳奇展現科學家的個人價值。

何為微電子封裝？朱文輝教授解釋道，“就是將微集成電路器件的信號端引出來并加以保護，形成可靠微系統微器件的過程。它是實現從納微觀到宏觀、從小器件到大系統的轉變并連接生命和非生命的紐帶。微系統封裝是貫穿于大數據、云計算、信息感知及國防安全等重大戰略領域的關鍵技術。”

在集成電路領域全球競爭激烈的“趕超時代”，朱文輝教授是如何領略一路風景的呢？

從爆炸力學到微電子封裝，開啟人生的精彩

1981年，朱文輝被著名的中國科技大學近代力學系錄取。該系的第一屆系主任就是著名科學家錢學森。在那個年代里，錢老作為“兩彈一星”工程的奠基人，是全中國懷揣理工夢想的青年人的偶像，朱文輝也因此毫不猶豫選擇了爆炸力學專業。

畢業后10年，在中科大一次與香港科技大學余同希教授的見面開啟了朱文輝的海外之旅。次年，經余教授舉薦，朱文輝加入新加坡高性能計算研究院任高級工程師，主要從事結構沖擊動力學和爆炸效應研究。兩年后又是余教授推薦應日本文部省的邀請，擔任大阪府立大學的助理教授，研究涉及結構耐撞性和材料動力學等，這一切都是他拿手的老本行，工作起來得心應手。

朱文輝人生最重要的一個轉折點是在2001年。當時全家正準備從日本回國之前，他到新加坡探訪同事朋友，卻意外地得知新加坡英飛凌公司招聘封裝研發工程師。當天面試便受邀正式成為了英飛凌公司的一員，闖入半導體行業。“本想去國外見識一下，學點新技術，沒想到卻弄丟了老本行。”對于職業生涯的大轉折，朱文輝淡淡地感慨：“很多事情都講究一個緣分，有些轉變要隨遇而安，敢于面對！”

一個學習爆炸力學，天天與炸藥打交道的人轉而開啟了微電子封裝的漫漫征途，面對全新的挑戰，同時也是對自身的一種超越。

話雖說的云淡風輕，但朱文輝在背后付出的辛勤卻超出了常人的想象。畢竟隔行如隔山，很多東西都要從頭開始。當時先進的微電子封裝領域正在經歷著一場“綠色革命”，他迅速地提出綠色封裝材料選擇方法，成功地從33種材料組合中挑選出兩種，并準確地預測出可靠性的結果。他還組織了封裝焊球熱疲勞可靠性研究，通過實驗與仿真相結合的方法獲得焊球熱疲勞壽命解析預測模型，使得壽命預測在幾分鐘內可以實現，并且比當時模擬的精度足足提高8倍之多！作為一名“半導體新人”，朱文輝取得的成果可謂驕人，并很快在產品研發中得到了實際應用。與此同時，德國人一絲不茍的敬業精神給他奮進的動力，職業素養的形成也奠定了他之后事業發展的基礎。2006年起，朱文輝在UTAC的任職完成了他從技術研發向技術管理的轉變，積累了豐富的研發管理和團隊建設的經驗。

談到13年海外經歷的收獲時，出乎意外地，朱文輝特意談起兩次失敗的總結。UTAC公司早期的決策中，在Bumping技術上投資（該做的時候沒有做）以及后來搞TSV項目（不該做的時候做了）這兩個重大的研發路線偏差，導致了公司經營連續性的困局及封裝研發團隊潰散。這讓朱文輝認識到戰略制定與研發體系的健全對公司的發展是何等的重要！從某種意義上講，這成了他一筆最寶貴的財富。

近10年的半導體產業積累，正是朱文輝博觀約取、厚積薄發的過程，他在背后付出的每一滴汗水，每一天的努力，都凝固成一塊塊厚重堅實的磚，鋪就成一條追趕的道路。在這段歲月里，朱文輝完成了從單純的技術人員向企業管理的平穩過渡，積累了豐富的研發管理、團隊建設、戰略規劃和企業研發的良好經驗，在對外交流與合作方面也得到了極大的鍛煉和提升。在打拼中奮力前進，在失敗中總結經驗，不斷地超越自我，前方的路更為寬廣。

朱文輝教授和畢克允理事長在麥積山留影

從國外轉戰國內，帶領華天科研創新跨越發展

朱文輝在新加坡的工作和生活都很順利，如果不是在2008年新加坡的EPTC會議上與中國封裝協會理事長畢克允先生一見如故，恐怕朱文輝已經放棄回國的念頭，安心享受東南亞的陽光了。就在這次會面后的北京ICEPT2009會議期間，畢老正式力邀朱文輝回國開辟一番新天地。面對著來自祖國誠摯的邀請，朱文輝內心涌動，他只有一個很強烈也很樸素的想法：自己在國外待了那么久，也確實很想把國外先進封裝的研發成果帶回國內，推動國內行業的創新體系建設，能為祖國半導體產業發展做點事。

2010年元旦，朱文輝告別了新加坡溫暖的家和妻子兒女，在畢克允理事長的陪同下，從北京飛到西安，再乘汽車，經過了十幾個小時的顛簸跋涉，終于在元月3號的晚上12點趕到了甘肅天水——華天科技股份有限公司的所在地。大西北的風物，一切都很陌生，地理上的貧瘠與閉塞，或許是他沒有想到的。要把老婆孩子都留在新加坡只身前來這里工作，很多人都為他捏了把汗。經過了一段時間的思想斗爭，朱文輝最終決定加入華天集團。沒有什么豪言壯語，原因很簡單，就是感覺華天很不容易，就像沙漠上的一片綠洲頑強地生存著——華天精神感動了他。

朱文輝全身心地投入到華天科技事業中去。在他看來，國內的微電子封裝必須與時俱進才能發展。國際微電子封裝的歷史證明了這一點。華天科技又當如何與時俱進？如何實現“追趕和超越”，這是擺在朱文輝面前的一道難題。

初到華天時，人才嚴重缺乏，基礎投入極少，公司一直在做低端的制造，幾乎沒有創新的研發。朱文輝摸清了情況之后，從科研和產品規劃入手，研究制定企業的發展戰略，優化科研生產體系，搭建有戰斗力的團隊，全面推動創新與發展。這其中的關鍵是，積極倡導和大力發展屬于華天自主知識產權的原創技術，推動高端產品與關鍵技術的快速發展。朱文輝明白，如果做不到這些，不要說超越，就是追趕，我們也將是越追越落后。

在肖勝利董事長的大力支持下，朱文輝開始了大刀闊斧的改革與創新之路。他帶動國家級企業技術中心的成立，策劃創建華天封裝技術研究院，建立工程研發體系，著力培養一支強有力的研發團隊，有力推動了國家企業技術中心的認定。“人才就是競爭力，人才可以有效地推動科技創新，縮短新產品的開發周期”。朱文輝最明白人才的重要性，積極推動引進核心人才，倡議并組織“100名碩士培養計劃”，同時協助推動人才制度的改革。他要在西北這一片沙漠之上種出梧桐樹，招來更多的金鳳凰。

有了規劃，朱文輝開始利用自己在行業的影響，推動國際交流與廣泛合作，讓世界各地的專家來出謀劃策，擴大華天的行業影響和智力資源范圍。他成功組織了華天科技歷史上的第一屆國際科技論壇。之后多次應邀到國際各大著名封裝會議作特邀報告或培訓，宣傳華天成果。

在發展布局上，朱文輝提出低端產品建優勢、主流產品爭市場、高端產品圖跨越、并重發展的思路；積極推動向以TSV技術為代表的高端發展。協同勾畫了立足西部、向東部延伸擴展的戰略路線。在此基礎上，他領導組織并主持實施了華天首個國家科技重大02專項“多圈V/UQFN、FCQFN和AAQFN封裝工藝技術研發及產業化”項目及后來的多個項目課題，有力推動了華天系列先進封裝產品BGA、FC和高密度QFN的研發與產業化，為長遠發展奠定了基礎，實現了高端先進封裝的重大技術開發與產業化突破。

在肖勝利董事長帶領下，朱文輝見證了華天科技的快速成長

他領銜銅線技術開發項目，突破了銅線球焊防氧化等集成電路銅線鍵合封裝的關鍵技術，技術水平達到國際先進，逐步在90%產品上獲得推廣應用，取得了顯著的經濟效益和社會效益。此項科技成果增強了企業市場競爭力，成為維護華天長期行業高利潤的重要支撐。

他負責MEMS項目的研究并在三地推廣應用，發展成為新的產品增長點；他開啟華天國際大客戶的開發與維護工作，幫助華天科技走向國際化；他領導成立不同定位的天水分院、西安分院和昆山分院。西安分院定位多圈QFN、FCBGA、FCCSP等工藝技術的研究和產品開發，昆山分院定位凸點、WLCSP、TSV的工藝技術研究和產品開發。構筑了以新產品、新材料、新技術開發應用的封裝技術創新體系，幫助公司完成了從傳統封裝到國際尖端TSV技術的總體布局，增強了企業科技創新能力和行業示范作用。開拓的高密度QFN、FC新產品方向，已成為西安快速發展的核心動力；在以TSV為代表的高端封裝跨越上，朱文輝以前瞻性的眼光，從技術趨勢與市場定位出發，推動華天入股收購昆山西鈦微電子科技有限公司（現華天科技昆山），吹響了華天向高端TSV封裝突破的進軍號。

2012年春，朱文輝受委擔任昆山西鈦微電子科技有限公司總經理。坐鎮昆山，朱文輝肩負著運籌帷幄挽救困局的重任。在他的帶領下，憑借對全球影像傳感產業最新技術趨勢和發展路線的精準把握，將西鈦微電子的發展定位在占據全球影像傳感芯片主導地位的高度上。通過狠抓新產品導入與工程能力建設、新客戶開拓與生產管理，帶動公司一步一個臺階前進。短短三個月，公司實現扭虧為盈，公司半年內封裝產量由兩千多片增加到八千片。一年之內產值增加了4倍，宣告昆山西鈦迅速步入高速發展階段，推動了TSV-CIS的研發與產業化，得到行業內的高度認可，在TSV-CIS領域所取得的技術領先和全球制造優勢，幫助華天實現了從低端向最高端的跨越。朱文輝風趣形象地比喻：過去華天是“搶”飯吃，后來可以“分”飯吃，現在終于可以“挑”飯吃了。

他積極參與策劃，聯合行業龍頭公司成立華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司，并任第一屆董事。

朱文輝教授領導推動華天的知識產權建設，也碩果累累。初到華天之時，公司僅有13項專利技術，而在四年之后，專利技術已達280多項。他和同事們的辛苦沒有白費，華天科技發展迅猛，產值規模迅速躍居行業第二，真正形成了爆發式地增長，實現了從規模上追趕到高端產品局部超越，快速接近“以卓越的產品和服務促進中國微電子產業的發展,將華天發展成為世界著名的微電子企業”的遠景目標。不僅如此，華天的行業形象大大提升，帶動了西部封裝行業的跨越，使封裝成為西部電子產業鏈的一個最重要的環節。

在行業趕超的道路上，朱文輝時刻充滿著“時不我待”的緊迫感。在華天的日子里，他身為國家引進的特聘專家，一心撲在工作上，兢兢業業，親力親為，即便是回新加坡休假，幾乎每次都是匆忙提前返回公司。他和團隊一起以創新和國際視野推動著華天科技的戰車從沙漠綠洲駛入了高速道。在華天擔任總工程師的四年時間里，朱文輝完成了一個個重大任務，兼任著研究院院長、昆山西鈦總經理、技術中心副主任等多個集團要職。這些光環的背后，是敏銳的洞察力和艱辛的工作。

朱文輝教授

從企業回到高校，面向集成電路新未來

誰也沒有想到，2014年年初，在國內外大企業里摸爬滾打了14年的朱文輝會重新回到校園，開啟中南大學教學和科研之旅。

中國半導體產業基礎還相對薄弱，但是要想推動我國封裝行業實現“從追趕到超越”，提升我國封裝行業的國際競爭力，我們的觀念、技術和管理必須與國際接軌，走國際化道路。這不是一兩個人或一兩家企業可以完成的，需要大量的專業人才，而高校將責無旁貸地擔負起人才培養與輸送的重任。一個站在國家產業發展高度的深思者就這樣萌生了投入到高等教育的新挑戰中。

企業和高校有太多的不同。企業注重營收、利潤和可持續發展，是成果應用和產品開發制造的平臺；大學則更要著重于人才培養和基礎研究，是原創成果重要基地。兩者的共同挑戰都是人才。兩種角色的轉換讓朱文輝不由自主地感嘆：“從做研究轉到企業就像是脫胎換骨，重生一次。現在我又從企業回到高校，等于是再次重生！”但是一想到我國即將到來的集成電路產業的“趕超時代”，需要更多的人才來支撐產品與技術的發展，朱文輝感到肩上的時代責任。

2014年，隨著國務院《國家集成電路產業發展推進綱要》的發布，以及“推進小組”和“國家集成電路產業基金”的成立，集成電路產業提升到了一個新的戰略高度，目標是2030年與先進國家同步。中國集成電路產業真正進入“趕超時代”。他認為，應該讓這個產業系統里的企業與高校之間能夠貫通起來，結合起來，讓身處象牙塔里的學子們熟知產業所面臨的問題，才可以更好地為產業服務，將成果落地。據統計，中國高校成果的轉化率不到10%，其中一個重要原因就是研究與應用脫離。在企業多年拼博的朱文輝深深懂得，研究一定要既有前瞻性，又與產品和市場緊密結合，以應用需求驅動研發，這樣成果才會有血有肉。

到中南大學之后，朱文輝狠抓教學，與時俱進，根據時代的發展變化重新制定教學計劃。同時，領導成立了新的“微系統制造科學與工程系”及“先進微納制造中心”，組建了微電子方向的科研教學團隊，目標是發展成為引領國內三維集成的學科方向和科研教學的示范基地，以人才培養和成果輸出支撐起我國半導體產業的快速發展。

過去一年，他通過組織實施國家重大戰略需求方面的基礎研究項目，開啟了國內最強的三維集成協同作戰。朱文輝作為首席科學家成功申報了我國第一個先進封裝的“973”項目“20/14nm集成電路晶圓級三維集成制造的基礎研究”，由中南大學、北大、清華、華中科大、上海交大、中科院微電子研究所、中芯國際、中科院深圳先進技術研究院一同聯合攻關。項目的開展，將為后摩爾時代的IC三維集成制造提供新的知識體系與應用技術。

面對著集成電路產業已經到來的“趕超時代”，朱文輝深知任務的艱巨，但同時他也欣喜地表示：這個行業在國內，過去是封閉的，現在就像打開了一扇窗子，空氣進來了，光線進來了，產業的成長空間打開了，美好的未來正在等著我們去努力創造。就像人生，只有在不停地追趕和超越中前進，才充滿了精彩……