淺談LED行業的發展現狀及未來展望

萬穎

（金元證券股份有限公司 廣東深圳 518034）

淺談LED行業的發展現狀及未來展望

萬穎

（金元證券股份有限公司 廣東深圳 518034）

當今全球能源緊缺已成為各國無法回避的話題，LED作為一種新型的綠色光源，具有電光轉化效率高、綠色環保、壽命長（可達10萬h）、工作電壓低（3V左右）、反復開關無損壽命、體積小、發熱少、亮度高、堅固耐用、易于調光、色彩多樣、光束集中穩定、啟動無延時等特點，在能源效率和環境友好等方面具有明顯優勢，被稱為是21世紀最有發展前景的綠色照明光源。本文針對LED行業的發展現狀進行分析，展望其未來。

LED；現狀；未來

我國的LED產業起步于20世紀70年代，經過近40年的發展，LED產業發展迅速，需求旺盛，技術不斷推陳出新，產品更新換代速度加快，相比起LED概念剛進入中國市場之時已有了質的飛躍，發展至今，我國已成為世界第一大照明電器生產國和第二大照明電器出口國。筆者作為證券從業人員，現就行業中發展主要現狀以及未來展望進行概述及預測。

1 各國紛紛推廣LED照明，市場需求巨大

LED作為一個與前沿科技緊密相連的行業，對國計民生有著重要的意義。近年來，為了降低能耗，推廣綠色環保的照明，很多國家制定了淘汰白熾燈，推廣LED照明的計劃，開始陸續淘汰傳統照明。澳大利亞早在2007年就成為世界上第一個計劃禁止使用傳統白熾燈的國家。同年，加拿大自然資源部部長宣布，加拿大定于2012年開始禁止銷售白熾燈，成為繼澳大利亞后第二個宣布將禁用白熾燈的國家。日本則于1998年率先實施“21世紀照明”計劃，預計于2006年完成用白光LED照明替代50%傳統照明，并計劃2010年實現LED發光效率達到120lm/W，力爭在2012年，全面實現由白熾燈向熒光燈及LED照明的轉換。美國在美國能源部制定的“半導體照明國家研究項目”計劃書中提到，美國將計劃用10年時間，投資5億美元用于半導體照明，并計劃在2010年實現用LED取代55%的白熾燈和熒光燈；2012年LED發光效率達到150lm/W；2025年LED照明光源的使用將使照明用電減少一半，每年節電350億美元。歐盟首腦會議于2008年達成協議，決定歐盟各國將逐步用節能燈取代白熾燈。歐盟成員國能源部長要求歐盟委員會在2008年底前制訂計劃，從2010年起禁止在歐盟銷售包括白熾燈在內的高耗能家用照明設備。阿根廷2008年簽署法案，從2011年起徹底禁止普通燈泡的使用。隨著全球LED產品的進一步普及，LED市場需求將進一步擴大，未來我國LED產業發展面臨巨大機遇。

2 企業積極調整營銷戰略，拓展電商渠道謀突破

近年來，圍繞著LED產業結構性產能過剩，中國LED照明產業正面臨著新一輪強力洗牌的討論一直不斷。隨著LED行業不斷發展，單純的價格競爭已經不能成為企業的籌碼，品牌、渠道等綜合實力的競爭成為衡量企業實力的基準。過去，LED企業收入多依賴于政府工程項目，主要銷售貢獻來源于傳統的OEM、渠道商等大客戶，渠道較為單一，民用市場遲遲未能尋得突破口，導致產能過剩卻無法消化。為打開局面，很多LED企業開始自建渠道尋求突破。其中，借助互聯網，電商渠道模式新穎、渠道成本較低，終端售價可以更低等優勢大受LED企業歡迎。另外，有一定資金實力的大型照明企業開始注重消費者真正消費過程的感受，這體現在售前消費者對產品及品牌認知、售中消費者與售賣者之間的溝通程度、售后的消費者對產品的體驗或服務等幾個環節。借此方式，企業可通過線上充足的流量，來哺乳線下渠道，打出媒體線上線下傳播的營銷的組合拳，提升企業在行業內的知名度和話語權。

3 LED+背景下的大整合與新突破

LED上游芯片：技術與國際水平差距不斷縮小。具有自主知識產權的功率型硅基LED芯片產業化光效也達到140lm/W；在國際上率先突破納米圖形襯底（NPSS）外延技術。高質量AlN及深紫外LED技術不斷提升；LED封裝方面：標準化，模塊化、智能化、微型化將成為LED封裝技術發展方向.CSP封裝，覆晶、倒裝芯片封裝技術，COB等新興封裝設計提高成本效益逐漸受到LED廠商的青睞；CSP、COB、去電源化、AC-LED、HV-LED等技術在集成化的道路上漸行漸近；LED下游應用：爆發增長，通用照明滲透提速.隨著物聯網智能家居的推進，智能照明產品市場也越來越大。LED照明在快速替換傳統照明的同時，也在向智能化、數字化、可控性的智慧照明的方向發展，且LED光源光電子與微電子的雙重屬性使得跨界整合創新發展更具可能性和現實性。LED汽車照明、醫療、農業等新興領域的應用也不斷開拓，智慧照明、光通訊、可穿戴電子等“LED+”應用將會有更多的細分市場和細分應用會產生。

4 我國LED行業發展迅速，問題日漸凸顯

我國LED行業雖發展迅速，但存在企業規模偏小，同質化競爭激烈，缺乏創新能力等癥結，使得國內LED企業發展困難重重。

目前全球已初步形成以亞洲、北美、歐洲三大區域為中心的產業格局，以日本的日亞化工、豐田合成，美國的科銳、通用電器和德國的歐司朗為專利核心的技術競爭格局。美、日企業在外延片、芯片技術、設備方面具有壟斷優勢，歐洲企業在應用技術領域優勢突出，而我國的LED還處于較低端的水平，80%左右的產品集中在景觀照明、交通信號燈等應用市場，在汽車照明、大屏幕等高端產品方面還未形成規模。

隨著國內LED市場的蓬勃發展，越來越多的國外企業把目光轉向中國，尤其近幾年，我國受理的LED領域的專利申請數量逐年顯著增加。國家知識產權局發展研究中心的《半導體照明專利風險分析研究報告》中提到，申請專利排名前五位的國家分別是日本、韓國、美國、德國和荷蘭。其中，日本以1306件專利申請的數量遙遙領先，占申請總量的24%。從產業鏈的分布來看，國外公司主要在芯片、封裝領域的專利布局較多，有一半的LED核心發明在我國提出了專利申請，日亞化工、歐司朗、科銳、通用電氣等國際巨頭掌握了絕大多數的核心專利技術。其中，日亞化工的核心專利最多，涉及除封裝外的所有產業鏈。與上述外國公司相比，我國LED專利申請明顯處于劣勢。

5 未來行業發展展望

受美國、歐盟、中國等主要國家和地區的白熾燈淘汰計劃批量生效、成本降低驅動終端價格下降等因素影響，LED下游應用市場容量顯著擴大且全面啟動并實現持續增長，產業下游的快速增長將帶動上游封裝元器件需求。目前國內LED產業在技術和產品方面不斷成熟，性價比得到了越來越多消費者的認可和接受，LED照明的黃金期已經到來。進入2015年，LED產業鏈上游芯片領域所需要的技術與資本的壁壘讓很多企業望而卻步，芯片領域隨著國內以三安光電為主的國產芯片陣營在技術工藝上與國外廠家的差距逐漸縮小，未來在價格上將進行下一輪角逐；中游封裝產業由于規模化效應下增收不增利，巨頭們紛紛尋找新增長點；在下游照明領域，以光源為主導的價格戰打響，以雷士、歐普為首的業內巨頭紛紛轉型求變。

從半導體科學技術發展以及其實際應用的角度看，LED行業將面臨著眾多發展機遇。未來，LED管芯的光效率將有大幅度的提高，與光效的進步相對應的，熒光材料的構成、工藝也會有大的進步，光品質、可靠性及性價比將不斷提升都會有很大進步。照明LED元件和燈具性能和品位都會有很大的提高。其次，由于LED體積小，驅動電壓低，電氣性能調控相對容易，而且由于LED本身具有的節能特點，LED照明系統整體的優化和智能化的發展是必然的。未來LED行業的發展值得拭目以待。

[1]利好因素現階段LED產業競爭的兩個新態勢[J].電源技術應用，2010（10）.

[2]LED產業：前景無限好發展需理性前行[J].硅谷，2012（01）.

TU113.8

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1004-7344（2016）03-0321-01

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