印制電路板（PCB）設計中的干擾因素解析

邵曉燕

【摘要】在電子產品的設計中印制電路板（PCB）十分重要，不單要確保電路元器件電氣連接的準確，還要考慮自身的抗干擾性。本文主要分析印制電路板的布局類、板層類及走線類干擾問題，針對三種干擾問題提出了相應的抑制對策，同時提出PCB設計里的電磁兼容性預測分析，確保基于PCB設計的電磁兼容性能得以實現。

【關鍵詞】PCB；電磁兼容性；抑制對策

在信息化技術不斷發展的今天，電子產品的功能、種類、構造等都越發復雜，促使PCB設計逐漸多層次化和高密度化，PCB設計里的電磁兼容性問題也備受重視與關注。電磁兼容性（EMC）設計不僅能確保PCB板上所有電路均正常、穩定工作，不相互干擾，還能有效降低PCB對外的輻射發射以及傳導發射，確保PCB電路不受外部輻射與傳導干擾。故研究基于PCB設計的電磁兼容性十分重要。

1、PCB干擾種類

PCB干擾主要有三種，一是布局類干擾，通常是PCB板上元件放置位置不合適產生的干擾；二是板層類干擾，通常是由于不科學設置造成的噪聲干擾；三是走線類干擾，通常是PCB信號線、電源線以及地線的線距離或是線寬度設置不合理或是PCB布線方法不當等造成的干擾。就PCB干擾類型來說，可分別采取布局規則、分層對策、走線規則抑制措施，削弱甚至是消除PCB設計受干擾的影響，確保符合電磁兼容性設計標準。

2、PCB干擾種類的對應抑制對策

2.1布局類干擾的抑制對策

要抑制布局類干擾必須確保PCB布局合理，PCB布局應遵循以下六點：一是根據信號流通位置合理設置每個功能模塊的電路位置，盡量確保方向一致；……