LTCC曲面基板制造技術*

盧會湘，嚴英占，唐小平，明雪飛

（1.河北遠東通信系統工程有限公司，石家莊050081；2.中國電子科技集團公司第54研究所，石家莊050081；3.中國電子科技集團公司第58研究所，江蘇無錫214035）

LTCC曲面基板制造技術*

盧會湘1，嚴英占2，唐小平1，明雪飛3

（1.河北遠東通信系統工程有限公司，石家莊050081；2.中國電子科技集團公司第54研究所，石家莊050081；3.中國電子科技集團公司第58研究所，江蘇無錫214035）

電子電路曲面結構對于實現結構功能一體化有重要應用意義。針對LTCC多層電路基板，提出了一種曲面結構基板的加工制造方法。介紹其制造中曲面結構導體制作、曲面結構成形、曲面結構燒結等環節的關鍵制造工藝。通過X光和剖切方式對所制造的曲面基板進行測試分析，結果證實曲面基板中的多層布線均連通，且層間對位精度優于15 μm。提出的曲面LTCC基板制造技術能夠滿足后續產品的研制加工要求，對于曲面電子技術和LTCC技術的發展都具有借鑒意義。

低溫共燒陶瓷；曲面基板；制造

1　引言

LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic）技術是上世紀八十年代發展起來的電路和無源元件集成技術。多層LTCC基板技術能將部分無源元件集成到基板中，使其具有高速、高頻、高密度、高可靠性等優勢，有利于系統的小型化，提高了電路的組裝密度，且有利于提高系統的可靠性，被公認為微波一體化封裝的良好解決方案。因此被廣泛應用于微波通信、航空航天和軍事電子等領域［1，2］。

復雜曲面電子技術作為一種新型技術，主要是采用新材料、新工藝制作出復雜曲面結構的電子產品，實現與武器裝備表面的共形貼合，廣泛應用于各類飛行器共形天線陣、智能蒙皮等領域?！?br>