LCP基RF MEMS開關的工藝研究

黨元蘭，趙　飛，韓　磊，徐亞新，梁廣華，劉曉蘭，3，陳　雨，3，莊治學，3

（1.中國電子科技集團公司第54研究所，石家莊050081；2.東南大學MEMS教育部重點實驗室，南京210096；3.河北諾亞人力資源開發有限公司，石家莊050035）

LCP基RF MEMS開關的工藝研究

黨元蘭1，趙飛1，韓磊2，徐亞新1，梁廣華1，劉曉蘭1，3，陳雨1，3，莊治學1，3

（1.中國電子科技集團公司第54研究所，石家莊050081；2.東南大學MEMS教育部重點實驗室，南京210096；3.河北諾亞人力資源開發有限公司，石家莊050035）

在柔性LCP基板上制備RF MEMS開關，加工難度較大，影響開關質量的因素較多。主要研究影響LCP基RF MEMS開關加工質量的主要因素，尋找工藝過程控制解決方案。通過對關鍵工序的試驗，對加工過程中的基板清洗、LCP基板覆銅面鍍涂及整平、LCP基板無銅面濺射金屬膜層、LCP基板平整度保持、二氧化硅膜層生長及圖形化、犧牲層加工、薄膜微橋加工、犧牲層釋放等工序進行了參數優化。研制的LCP基RF MEMS開關樣件頻率≤20 GHz、插入損耗≤0.5 dB，回波損耗≤-20 dB，隔離度≥20 dB，驅動電壓30～50 V。該加工方法對柔性基板上可動結構的制造具有一定的借鑒價值。

LCP基材；柔性；橋式RF MEMS開關；薄膜微橋

1　引言

LCP（液晶聚合物）是一種新型的微波/毫米波基板材料，具有許多優點，如介電常數和損耗小、使用頻率范圍大（DC～110 GHz）、強度高、重量輕、熱穩定性高、耐腐蝕性好、多層結構成型溫度低、無源器件和有源芯片可一起封裝、成本低等［1］。這些特性契合了微波/毫米波系統向更輕更小、更高性能以及更低成本方向發展的需求［2］，因而展現出廣闊的應用前景。LCP較好的密封性、較低的吸濕率和可控的熱膨脹系數使其成為較理想的高頻封裝材料［3］。……