信息報(bào)道 （2016年05期）

• AIXTRON憑硅基氮化鎵系統(tǒng)AIX G5+C獲頒商業(yè)雜志榮譽(yù)獎(jiǎng)項(xiàng)

• RBFN優(yōu)化算法在鍵合機(jī)標(biāo)定中的應(yīng)用
• LTCC多層基板腔體工藝研究
• 一種混合工藝型微波密封腔體的研制
• 基于文獻(xiàn)統(tǒng)計(jì)方法的多芯片模塊技術(shù)評(píng)價(jià)研究
• 粘片膠固化對(duì)塑封集成電路可靠性的影響
• 科學(xué)家發(fā)現(xiàn)可替代石墨烯的2D新材料
• 世界首個(gè)有機(jī)激光集成硅光子芯片誕生
• 一款高增益、低功耗、寬帶寬全差分運(yùn)放設(shè)計(jì)
• 一種NiO薄膜的新型制備方法及其應(yīng)用
• 8路寬帶擴(kuò)展同軸功分器
• LTCC曲面基板制造技術(shù)*
• LCP基RF MEMS開關(guān)的工藝研究

封裝、組裝與測(cè)試 （2016年05期）

• 先進(jìn)射頻封裝技術(shù)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)