LTCC多層基板腔體工藝研究

李姍澤，劉紅雨，杜　彬，馮曉曦，馬其琪

（中國電子科技集團公司第二研究所，太原030024）

LTCC多層基板腔體工藝研究

李姍澤，劉紅雨，杜彬，馮曉曦，馬其琪

（中國電子科技集團公司第二研究所，太原030024）

機載、星載、艦載相控陣雷達由于其特定的使用環(huán)境，需要體積小、重量輕、高性能、高可靠、低成本的微波組件。帶腔體LTCC基板具有高密度布線、電阻、電容、電感的內(nèi)埋以及芯片的埋置等特性，是制作機載、星載、艦載相控陣雷達微波組件理想的高密度基板。針對帶腔體LTCC集成基板的制造技術，簡單介紹其工藝流程，并對腔體成型這項關鍵工藝進行了分析，提出了相應的解決方法。

微波組件；腔體；LTCC集成基板

1　引言

將多個不同類型、不同性能的無源元件集成在一個封裝內(nèi)有多種方法，主要有低溫共燒陶瓷（LTCC）技術、薄膜技術、硅片半導體技術、多層電路板技術等。從技術成熟程度、產(chǎn)業(yè)化程度以及應用廣泛程度等角度來評價，目前，LTCC技術是無源集成的主流技術。

所謂LTCC技術，就是將低溫燒結陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上利用激光/機械打孔、微孔注漿、精密導體漿料印刷、腔體成型等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個無源元件埋入其中，然后疊壓在一起，在850℃下燒結，制成三維電路網(wǎng)絡的無源集成組件，也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無源/有源集成的功能模塊。利用腔體實現(xiàn)芯片的埋置，可以減少鍵合線產(chǎn)生的寄生參量、容易布置去耦電容、實現(xiàn)各個芯片單元間的相互屏蔽，實現(xiàn)互連基板和封裝外殼的一體化，在提高封裝密度、減小體積、減輕重量的同時，改善微波特性、提高可靠性。……