粘片膠固化對塑封集成電路可靠性的影響

李　強，李　紅

（天水華天科技股份有限公司，甘肅天水，741000）

粘片膠固化對塑封集成電路可靠性的影響

李強，李紅

（天水華天科技股份有限公司，甘肅天水，741000）

當具有諸如分層等可靠性缺陷的微電子器件焊接在線路板上，通過回流焊時會產生塑封體裂縫、塑封體鼓脹等重要缺陷。粘片膠未充分固化、水汽未完全排除、環境濕氣較大易吸濕等原因導致水汽沿著塑封體與引線引腳向內部擴散。表現為各結合面的分層，粘片膠與芯片之間、塑封體與引線之間、塑封體與芯片之間，各種分層在快速加熱產生的熱應力下水汽快速膨脹，從而引起器件可靠性隱患。

并鍵詞：粘片膠；分層；可靠性

1　引言

近年來，塑料封裝以其低廉的成本，在電子整機產品中得到廣泛應用，代替陶瓷封裝和金屬封裝成為封裝業的主流，同時塑料封裝集成電路的產品可靠性也不斷提升，幾乎可以與軍工產品相媲美。集成電路常規塑料封裝過程中，由于芯片始終要和粘片膠相結合，如果粘片膠內部濕氣未完全排除，塑封集成電路就會存在可靠性隱患，比如芯片分層、粘片膠分層等。芯片分層已有很多研究，不再討論，這里主要分析粘片膠分層對產品可靠性的影響。集成電路塑料封裝粘片膠高溫固化時間不夠，不能將高溫粘片膠中的水汽完全排出，使得產品受熱時高溫粘片膠中的水汽迅速膨脹，引起分層甚至產品爆裂，導致產品可靠性降低甚至失效。

2　分層原因分析

在集成電路封裝過程中，高溫粘片膠固化時間不足導致粘片膠固化不充分會影響產品可靠性，具體現象如下：在回流焊過程中，部分封裝產品會出現封裝體底部有凸起現象而導致電路虛焊。……