一種混合工藝型微波密封腔體的研制

王　辰，陳　侃，鄭冬俠

（中國電子科技集團公司第40研究所，安徽蚌埠233010）

一種混合工藝型微波密封腔體的研制

王辰，陳侃，鄭冬俠

（中國電子科技集團公司第40研究所，安徽蚌埠233010）

射頻連接器在集成電路中的應用越來越廣泛，射頻連接器界面的復雜性決定了具有射頻絕緣子的腔體的加工難度。介紹了一種兼具饋電絕緣子及射頻絕緣子的微波密封腔體的研制。根據該產品結構特點和技術要求，拋棄了以往單一方法的制造工藝，結合了燒結與焊接的工藝特點，使用了混合工藝加工，解決了模具設計及工藝問題。經測試，該密封腔體中射頻絕緣子電壓駐波比（VSWR）小于1.2@40 GHz，插入損耗≤0.7 dB，泄漏率≤1×10-3Pa·cm3/s。

微波密封腔體；焊接；燒結；混合工藝

1　引言

隨著我國空間及電子技術的發展，整機趨于整體化、小型化，集成電路也向整合化方向發展，射頻連接器在集成電路中的使用愈加廣泛，與之配套的腔體也向整合化方向發展。

以往研制的腔體結構均比較簡單，其絕緣子種類單一，制作工藝也相對簡單。該產品由于結構特殊，考慮性能及成本的因素，以往單一工藝無法滿足要求，需采用混合型工藝，即使用燒結工藝與焊接工藝混合加工。該產品的研制拓寬了未來研發的思路，為探索生產氣密封型腔體提供了經驗。

2　產品主要技術指標

產品主要技術指標如下：

特性阻抗：50 Ω；

頻率范圍：0.01 GHz～40 GHz；

電壓駐波比（VSWR）：小于1.2@40 GHz；

泄漏率：在標準大氣壓下，示蹤氣體泄漏率≤1× 10-3Pa·cm3/s；

射頻插入損耗：≤0.7 dB；

絕緣電阻：不小于2000 MΩ。……