硬脆材料的激光引導冷分離技術

張孝其，張雨，韓微微，王宏智

（中國電子科技集團公司第四十五研究所，北京100176）

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硬脆材料的激光引導冷分離技術

張孝其，張雨，韓微微，王宏智

（中國電子科技集團公司第四十五研究所，北京100176）

介紹了一種新型、節能的硬脆材料分離技術。該技術使用隱形激光打點使晶錠上部形成分離層，通過將高分子分離材料涂覆在待分離的晶圓薄片表面并冷凍使晶圓薄片分離。描述了該技術的主要工作流程和工藝特點，將該技術與目前常用的金剛線切割技術進行了比較，分析了該技術的特點并展望了該技術的應用前景。

激光隱形打點；等離子掃描；冷凍分離

晶圓基片的生產過程中，需要將拋光后的晶錠進行切割，使晶圓片與晶錠分離，分離后的晶圓片經過拋光、減薄等工藝后，才能制備出符合應用要求的晶圓基片。在晶圓薄片與晶錠分離這個生產流程中，以線切割為主要生產方式，該生產方式工藝成熟，但存在材料利用率低，廢品多的特點。本文介紹了一種新型的晶圓分離技術，該技術使用隱形激光加工技術，在晶錠內部形成角質層點平面，之后在其上涂覆特制的高分子分離材料，并冷凍，分離材料遇冷收縮，使晶圓薄片分離出來。該技術材料利用率高，并具有節能、環保的優點。

1　冷分離技術

晶棒經過高精度拋光機拋光后加工表面非常光潔，采用飛秒激光對晶棒上部光潔表面進行隱形打點，形成一層隱形角質層點平面，隱形點的深度就是要分離晶圓片的厚度，隱形點在平面上的z向分布就是分離后晶圓面的平整度。……