微組裝金絲鍵合工序統計過程控制技術

（中國電子科技集團公司第38研究所，合肥230088）

微組裝金絲鍵合工序統計過程控制技術

范少群，趙 丹

（中國電子科技集團公司第38研究所，合肥230088）

金絲鍵合質量是影響微波多芯片組件(MMCM)可靠性的一個主要因素，有效識別和控制鍵合過程的波動，是保證工藝穩定性和合格率的有效手段。SPC技術是定量判斷工藝是否處于統計受控狀態的核心技術。文中對某型號產品中抽取的金絲拉力數據進行正態分布擬合及正態性檢驗，采用均值-標準差、均值-極差控制圖對金絲拉力數據穩定性進行分析，討論了不同波動異常情況下的影響因素及解決方法。另外對金絲鍵合工序能力指數Cpk進行計算、評價，著重分析了提高Cpk值的有效方法。

金絲鍵合；統計過程控制SPC；工序能力指數；分析

1 引言

金絲鍵合是多芯片微波組件微組裝工藝中的一道關鍵工序，由于其工藝實現簡單、成本低廉、適用于多種封裝形式而成為芯片與芯片之間、內部芯片與外部器件之間實現電氣互連的主要模式[1]。金絲鍵合質量的優劣直接影響微波組件的可靠性，是決定產品質量與成品率的重要環節，因此對金絲鍵合工序質量的控制顯得尤為重要。元器件可靠性常規評價手段有產品檢驗、可靠性壽命試驗、現場積累使用壽命數據等。但這些傳統的評價方法均只對工藝的最終結果進行定性評價，而不能定量反映工藝水平及工藝過程狀態的穩定性程度。統計過程控制技術（SPC）是一項能夠定量判斷工藝過程是否處于統計受控狀態的質量與可靠性評價方法。……