我國集成電路產業生態鏈凸顯“自主性”
集成電路
【本刊訊】5月23日,科技部會同北京市和上海市人民政府,組織召開“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專項(簡稱集成電路專項)成果發布會。該專項技術總師、中科院微電子所所長葉甜春介紹,專項實施9年以來,已申請2.3萬余項國內發明專利和2000多項國際發明專利,所形成的知識產權體系使國內企業在國際競爭中的實力和地位發生了本質變化,從“引進消化吸收再創新”轉變為“自主研發為主加國際合作”新模式。
為實現自主創新發展,“極大規模集成電路”重大專項于2008年啟動實施。全國200多家企事業單位的2萬多名科研人員,參與技術攻關。經過9年努力,如今,我國集成電路制造技術實現了“從無到有”、“由弱漸強”的巨大變化,引領和支撐我國集成電路產業快速崛起。
北京市經信委主任張伯旭介紹,專項實施前,我國集成電路高端裝備和材料基本處于空白狀態,完全依賴進口,產業鏈嚴重缺失。目前,我國已研制成功14納米刻蝕機、薄膜沉積等30多種高端裝備,同時,具備了靶材、拋光液等上百種性能達國際先進水平的材料產品,并開始批量應用并出口到海外。國內企業應用這些高端成果研制出了成套的LED和光伏制造裝備,使得我國LED和光伏等泛半導體產業綜合競爭力大幅躍升,產業規模和技術水平實現了國際領先。
集成電路制造技術代表著當今世界微細制造的最高水平,集成電路產業已成為影響社會、經濟和國防的安全保障與綜合競爭力的戰略性產業。在專項支持下,一批龍頭企業進入世界前列,一批骨干企業進入國際市場,一批企業成功上市。國家集成電路產業投資基金成立以來,所投資項目的60%以上是集成電路專項前期支持和培育的企業。 (丁健)