劉明達,潘 鑫,裴魏魏,宋 佳,呂 芳
(佳木斯大學附屬第二醫院,黑龍江 佳木斯 154002)
Z-primeTM Plus對正畸黏結劑與氧化鋯修復體間黏結強度及微滲漏的影響①
劉明達,潘 鑫,裴魏魏,宋 佳,呂 芳
(佳木斯大學附屬第二醫院,黑龍江 佳木斯 154002)
目的:研究Z-primeTM Plus對正畸黏結劑與氧化鋯修復體間黏結強度及微滲漏的影響。方法:進行過酸蝕以及噴砂處理的氧化鋯陶瓷試件90例作為研究對象,將所有試件平均分為6組,其中3組試驗組(A、B、C)以及3組對照組(a、b、c),分別對各組使用不同的黏結劑。測試各組試件與托槽間的強度指標以及微滲透情況。結果:各組間的SBS就有明顯的差異(P<0.05),對所有組進行兩兩比較,A、a、b、c組之間無明顯差異,B組與其他各組相比差異顯著(P<0.05),其中C組的SBS指標最高。對比微滲透情況,B組微滲透最小,與其他5各組相比有明顯差異(P<0.05),而A組與a、b、c組均無明顯差異(P>0.05);運用H檢驗對各組ARI指標進行檢驗,結果顯示各組間的ARI差異顯著(P<0.05)。且A組與a、b、c組相比無統計學差異(P>0.05),B、C組與其他組相比差異有明顯的統計學意義(P<0.05)。結論:最適合氧化鋯表面正畸托槽黏結的黏結劑為Z-primeTM Plus+3M Transbond,且各種黏結劑的微滲透情況與托槽的剪切強度無明顯相關性。
正畸黏結劑;氧化鋯修復體;微滲透
氧化鋯陶瓷是一種新興材料 ,且由于其性能優良而廣泛被臨床應用,將其應用于口腔正畸美容中,具有美觀,效果逼真,生物相容性好,耐磨損以及抗菌的作用[1]。且由于氧化鋯陶瓷是一種惰性較強的陶瓷,諸如硅烷偶聯劑以及氫氟酸等對氧化鋯陶瓷均無明顯作用[2]。因此如何將正畸托槽與氧化鋯修復體之間緊密黏結是一個難點問題。臨床有研究表明[3],使用Z-primeTM Plus黏結劑對氧化鋯修復體和正畸托槽進行處理具有良好的黏結效果。本研究為探究Z-primeTM Plus以及幾種常用黏結劑的臨床應用效果,特選取試件分組進行研究,現報道如下。
1.1 材料與儀器
選用德國Wieland氧化鋯坯體;德國VITA烤瓷爐(6000M);德國Renfert雙筆式精密噴砂機;上海新世紀齒科自凝樹脂;杭州三比醫療器械上中切牙托槽;美國3M Unitek3M 光固化黏結劑、釉質黏結劑、P60樹脂。
1.2 研究方法
1.2.1 氧化鋯試件處理方法:將氧化鋯坯體制作成體積為200mm3的氧化鋯試件90件,使用慢速拋光機進行拋光從操作,然后上釉燒結。在顯微鏡下觀察氧化鋯試件的表面有無裂紋,并且在110μm氧化鋁以及80N/m2的壓力下對氧化鋯 試件進行噴砂操作,持續4s,然后進行超聲蕩洗5min。將處理完的90件氧化鋯試件平均分為A、B、C 3個試驗組,使用Z-primeTM Plus持續處理15s,吹干。a、b、c 3個對照組則不使用Z-primeTM Plus進行處理。然后將A,a兩組釉質黏結劑與托槽進行黏結,B、b則用3M Transbond黏結劑與托槽黏結,C、c組則用P60數值進行黏結,光照40s。
1.2.2 抗剪力強度(SBS)測方法:分別從6組中各隨機選取5個試件,(共30件),用自凝樹脂包埋,然后放置于37℃的溫水中恒溫浸泡24h,進行SBS測試。測試時按照1mm/min的速度向下沿齦方向對托槽底面進行剪切,記錄最大載荷值,SBS計算公式為SBS:P=F(最大載荷值)/S(底板面積)。
1.2.3 黏結劑殘留指數(ARI)的檢測方法:將處理好的試件與托槽分離,并且在顯微鏡下觀察托槽脫落后黏結劑的殘留情況:若氧化鋯表面無黏結劑的殘留則記0分,殘留程度<50%記1分,大于50%則記2分,全部殘留記3分。
1.2.4 微滲透情況的檢測 將各組剩余的氧化鋯試件(60個)兩側均勻涂滿指甲油,將托槽周圍2mm處的區域暴露出來,并將所有樣本放置于甲基藍中,在常溫下放置30d。將樣本取出,并且用慢速切割機切割,每個試件均取2個厚度在2mm左右的切片,用顯數游標尺記錄托槽邊緣到染色最深點的距離,反映微滲透情況。
1.3 統計學方法

2.1 各組氧化鋯試件微滲透和SBS指標的比較
各組間的SBS就有明顯的差異(P<0.05),對所有組進行兩兩比較,A、a、b、c組之間無明顯差異,B組與其他各組相比差異均有統計學意義(P<0.05),其中C組的SBS指標最高。對比微滲透情況,B組微滲透最小,與其他5各組相比有 明顯差異(P<0.05),而A組與a、b、c組均無明顯差異(P>0.05)。見表1。

表1 各組氧化鋯試件微滲透和SBS指標的比較±s)
注:各組組間相比,相同字母組P>0.05,不同字母組P<0.05。
2.2 B組與b組微滲透情況
見圖1~2。

圖1 B組黏結劑和氧化鋯之間無微滲透(×100)

圖2 b組黏結劑與氧化鋯之間有少量微滲透(×100)
2.3 各組試件ARI指標的對比
運用H檢驗對各組ARI指標進行檢驗,結果顯示各組間的ARI差異均有統計學意義(P<0.05)。且A組與a、b、c組相比無統計學差異(P>0.05),B、C組與其他組相比差異有明顯的統計學價值(P<0.05)。見表2。

表2 各組試件ARI指標的對比
注:各組組間相比,相同字母組P>0.05,不同字母組P<0.05。
氧化鋯修復體是臨床應用較為廣泛的正畸材料,影響氧化鋯修復體修復效果的主要因素為SBS和微滲透[4]。臨床研究表明[5],正畸的臨床有效SBS范圍應該在6~8MPa之間。而本結果顯示,B、C兩組間的黏結強大明顯在6MPa以上,而其他組的SBS均<6MPa,因此在修復后托槽脫落的發生幾率較高。而當托槽黏結強度高于13MPa時,在去除托槽的過程中容易直接損傷到修復體[6]。微滲透則是直接影響氧化鋯與托槽黏結強度穩定性以及菌斑沉積情況,因此對于正畸黏結劑材料微滲透情況的研究具有十分重要的臨床意義[7]。
臨床許多報告表明,氧化鋯能夠與含有酸性的官能團發生化學黏結反應。而研究中所用的黏結劑為含有酸性的Z-primeTM Plus氧化鋯處理劑,其中含有的物質能夠使化學惰性較強的氧化鋯表面發生活化。本研究前期實驗對Z-primeTM Plus進行紅外光譜檢測,結果顯示1713cm-1左右的吸收峰是十分典型的羰基吸收峰,其發生水解反應能夠生成羰基光能團,可以和氧化鋯表面的氧元素形成共價鍵,發生較為緊密的化學黏結[8]。而本研究中表明,A、B、C三組與其他對照組相比,SBS明顯提高,說明了Z-primeTM Plus的羰基與氧化鋯發生了化學黏結反應。
此外,本研究發現,對氧化鋯修復體采用釉質黏結劑以及P60樹脂和托槽黏結時出現的微滲透程度大,甚至出現了全層微滲透的情況。而經過Z-primeTM Plus處理的氧化鋯試件則出現微滲透的情況較小。發生這種原因的可能是在經過Z-primeTM Plus處理后,Z-primeTM Plus能夠與氧化鋯晶體緊密結合,嵌入到其內部,且在之后經過3M Transbond處理,具有較好的的流動性,能夠更加緊密的與Z-primeTM Plus相結合。除此之外,黏結劑的聚合收縮以及熱膨脹系數不同。且本研究中,采用P60樹脂的組別 SBS最大,而微滲透情況也最大,3M Transbond的SBS中等,但微滲透最小[9]。這提示了微滲透和SBS之間無明顯的相關性。研究發現托槽黏結強度和微滲透之間無相關性,與本結果一致。綜上所述,最適合氧化鋯表面正畸托槽黏結的黏結劑為Z-primeTM Plus+3M Transbond,且各種黏結劑的微滲透情況與托槽的剪切強度無明顯相關性。
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1.國家自然科學基金項目,編號:31370979;2.黑龍江省高校創新團隊建設計劃項目,編號: 2012TD010。
劉明達(1979~)男,黑龍江佳木斯人,碩士,主治醫師。
裴魏魏(1980~)女,黑龍江佳木斯人,在讀碩士研究生,講師。
R783.1
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1008-0104(2017)04-0001-02
2017-04-10)