超精密加工中表面生成機制的變化

超精密加工中表面生成機制的變化

微米級和亞微米級的加工在制造微產(chǎn)品上對超精細表面層的需求正迅速增加。然而，由于物理現(xiàn)象的變化導致了表面生成過程的變化，使得從宏觀到微觀到超精密的過程有局限性，而這種現(xiàn)象嚴重依賴于工具的邊緣半徑。為了分析刀具刃口的半徑效應，所確定的調(diào)節(jié)過程參數(shù)為不變形的晶片厚度比到刀具邊緣半徑，即相對工具銳度。然而，在表面生成過程中，缺乏數(shù)學模型來量化材料變形的微觀力學。

在本研究中，建立了與邊緣半徑效應相關(guān)材料去除機理的數(shù)學模型。該模型的新穎之處在于它能夠?qū)μ囟üぞ?工件組合的瞬時材料流角進行量化，并與相應的工具銳度進行比較。該模型能夠從剪切變形、擠壓和摩擦過程中得到表面生成機制的變化趨勢。通過數(shù)學模型和正交切割實驗，對兩種材料(鎂和銅合金)的結(jié)果進行了預測。

結(jié)果表明，在相同的加工條件下，銅和鎂合金的微晶片和加工表面的完整性表現(xiàn)出不同的特性。為了達到最好的納米尺寸，可以識別出“擠壓式”加工區(qū)，在這種加工區(qū)中，銅合金的相對工具銳度值比鎂合金要小。因此，較小的顆粒材料(銅合金，35微米)比更大的顆粒材料(鎂合金，126微米米)提供更小的相對工具銳度值，以達到更高的表面處理。所以，在高品質(zhì)表面生成機制的變化過程中，材料性能對相對刀具銳度起著重要的作用。

刊名：International Journal of Machine Tools&Manufacture（英）

刊期：2017年第115期

作者：M.Azizur Rahman

編譯：杜桂枝