功北能斗材導料航與衛集星成研器發件團團隊隊電子科技大學

功北能斗材導料航與衛集星成研器發件團團隊隊電子科技大學

當下，電子產業是當之無愧的全球朝陽產業。“功能材料與集成器件團隊”是電子薄膜與集成器件國家重點實驗室的核心團隊之一，他們試圖研究微觀世界的電子運動規律以及宏觀世界電子器件功能的多樣化、集成化，致力于新型電子材料和集成器件的重大科學問題和關鍵技術研究，使這些電子功能器官更加強大和先進。

5年來，“功能材料與集成器件團隊”面向國際電子信息科學前沿，圍繞自旋電子學、新型電子功能薄膜、先進電子陶瓷、電磁輻射控制材料等開展基礎性、探索性研究，在主流期刊發表論文500余篇，其中JCR一區論文100余篇，授權發明專利400余項；圍繞飛行器隱身、航空發動機葉片狀態監測、軍用集成系統封裝、激光對抗等開展關鍵材料與器件技術攻關，牽頭承擔了10余項國家/國防重大項目，科研經費4億余元，獲國家級獎3項，省部級獎10余項，產生了顯著的社會經濟效益；基于高水平研究項目和研究成果，培養出一批基礎理論知識深厚、工程技術實踐經驗豐富的復合型人才。

作為國內隱身材料研制的主要團隊，鄧龍江小組針對多頻譜電磁輻射控制材料的兩大技術難題——超寬帶和高效率，建立了多頻譜材料的兼容設計的理論方法，突破了可見光/紅外兼容材料等三項關鍵技術，實現了我國飛行器多頻譜電磁輻射控制材料的跨代發展。該成果已獲得廣泛應用，滿足了國防建設急需。低溫共燒陶瓷基板是X波段T/R組件的核心，張樹人教授小組攻破了XX機航電系統最后一個全面國產化堡壘。張萬里小組在國內率先研制出航空發動機測試用與葉片一體化集成的溫度、應變薄膜傳感器，解決了航空發動機高溫、高壓、高速下渦輪葉片狀態參數測量難題，并成功應用于先進航空發動機的排故。張懷武小組致力于“印制電子”項目的研究，以攻克包括智能手機在內的電子信息產品的瓶頸問題。現在，中國已經成為繼美國、日本之后，第三個在全球掌握“高密度互連混合集成印制電路”和“印制復合電子材料與集成埋置器件”核心技術的國家。在此過程中，中國高端四代印制電子產業從無到有、從弱變強，并使中國“智造”占領了相當比例的國際市場份額。

功能材料與集成器件團隊從227個候選科研團隊中脫穎而出，成為10個獲全國創新爭先獎牌的先進集體之一，同時也是教育部直屬高校中唯一獲此殊榮的科技工作者團隊和電子信息領域唯一代表團隊。