《電子工業專用設備》第47卷（2018）目次總匯編

趨勢與展望

將中國的半導體挑戰轉化為2018年的發展機遇............................................................................KimArnold1-1

汽車IC的行業趨勢........................................................................................................................RobertCappel1-2

納米集成電路制造中的CMP....................................................................................................................王海明2-1

光伏產業市場分析.....................................................................................................................................岳永杰2-6

電子工藝設備技術性能指標提出方法及內容研究...................................................................彭興文，盧丹丹2-9

碳化硅半導體材料應用及發展前景.............................................................................賀東葛，王家鵬，劉國敬3-1

AMHS在集成電路產業的發展趨勢分析.........................................................上海新創達智能科技有限公司3-4

區熔硅單晶生長過程建模綜述...................................................................................................云 娜，龐炳遠3-7

淺談新型存儲器...................................................................................................................................泛林集團3-10

電子膠粘劑行業揮發性有機污染物處理對策研究......................................................王 志，秦蘇瓊，譚 偉6-1

半導體制造工藝與設備

碳化硅晶片減薄工藝試驗研究.....................................................................................梁 津，趙歲花，高 岳1-3

半導體硅晶片超精密加工研究.................................................................................................................李 媛1-7

高溫高能特種離子注入機靶室控制系統設計.........................................................................蔡先武，鐘新華1-14

全自動磁控濺射鍍膜設備及工藝的研究.............................................................毛朝斌，佘鵬程，范江華，等1-21

鍺單晶多線切割工藝研究.........................................................................................................董軍恒，李 聰2-23

關于單晶硅片的清洗檢驗工藝分析與研究...........................................................................................王玲玉2-27

碳化硅材料磨削技術基礎研究.............................................................................劉國敬，劉宇光，賀東葛，等2-34

鍺晶片表面清洗研究進展.......................................................................................................................曹 玲2-36

DW技術全面替換傳統砂漿切割工藝研究和展望.................................................................趙 雷，吳學賓3-13

金剛砂均勻性對多晶切片質量的影響分析...............................................................白楊豐，崔國瑞，于麗君3-20

激光劃片機的晶圓自動對準方法研究.................................................................張 乾，張永昌，鄧勝強，等3-24

碳化硅單晶襯底精密加工技術研究........................................................................趙歲花，梁津，王家鵬，等3-28

SiC單晶片的激光標識技術研究..............................................................................................王添依，馮 玢3-32

離子注入機減速偏轉模塊設計及仿真計算研究.......................................................張 叢，李紅……