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2018-06-07 06:48:25
電子工業專用設備
2018年3期
關鍵詞：設備
KLA-Tencor——制程控制策略助力中國IC產業快速崛起
“當前半導體產業有兩個轉折點，第一個轉折點是新的應用，比如物聯網、人工智能、自動駕駛、5G；第二個轉折點是中國，中國在半導體行業的發展態勢將會重塑全球產業鏈。”，KLA-Tencor資深客戶合作副總及CMO Oreste Donzella說道。在這些新的應用中，半導體市場有多大？JP Morgan表示，AI芯片市場將從2017年的30億美元增長到2020年330億美元，未來5年保持60%的年化增長速度；華為預測，到2025年，物聯網設備的數量將接近1 000億個，新部署的傳感器速度將達到每小時200萬個；HIS Markit數據顯示，每輛汽車的電子器件的價值將從2013年的312美元增長到2022年的460美元…
2017年，全球半導體產業銷售額首次超過4 000億美元，比2016年增長了20%，預計2018年將呈現繼續快速增長的勢頭。而新一代集成電路產品對技術、成本、市場，乃至切入這個領域的機會和時間都有重要的關聯性。基礎架構和系統變得越來越復雜且難以控制，先進工藝制造的成本越來越高，投建一座晶圓制造廠動輒就需數百億元，而現有產能遠遠不能滿足市場需求，從而也致使如存儲器、MLCC等產品價格持續高漲。中國作為全球最大的應用市場，從2014年開始把發展集成電路產業作為國家重點戰略，規劃投建的晶圓廠數量超過20座。2018-2019年，大部分晶圓廠步入設備裝入試產或是量產階段。
在這個“整裝待發”的特殊時刻，制程控制方面帶來的挑戰成為制約集成電路產業發展的主要障礙。Oreste Donzella認為：“半導體先進制程演進呈現兩大趨勢，一個是線寬微縮，國際上邏輯代工已經進入到10到7 nm量產階段；……
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