多功能模塊化MEMS組裝與封裝設備研究分析

張志能

(深圳大族激光科技股份有限公司，廣東 深圳 518057)

微機電系統(MEMS)在通信、環境監控、生化分析、汽車、航空、航天和國防等領域有著極為廣闊的應用前景。MEMS傳感器與系統的應用具有巨大的潛力，將會有更大的市場增長。我國MEMS研究經過十多年的發展，具備了中小批量制造多品種MEMS傳感器的能力。但目前我國在MEMS從組裝到封裝普遍采用顯微鏡下的手工或半自動操作，不利于批量化和產品化，直接影響了MEMS技術的產業化，據統計，微組裝與封裝的成本占整個微型化機電產品成本的60%～80%，對產業化有直接的影響。MEMS自動化微組裝與封裝設備已成為我國MEMS研究開發與普及應用的重要基礎與手段，直接影響整個系統的可靠性、功能和成本，具有重要研究價值。

鑒于目前我國MEMS將在相當長一段時間內處于多品種、中小批量產業化發展階段的特點，在MEMS組裝與封裝設備研發方面，從適應我國MEMS技術的國情和戰略發展考慮，采用多功能、模塊化技術，開發適用于多種MEMS器件、高效率、高質量的組裝與封裝柔性自動化設備，符合我國MEMS技術發展的現狀，是我國MEMS技術和產業化發展的迫切需求。

1 MEMS組裝與封裝技術的總體發展現狀

隨著微納米技術的發展，MEMS的研制與開發成為關系國民經濟發展和國家安全保障的重要戰略技術。MEMS技術的目標是通過系統的微型化、集成化來探索具有新原理、新功能的元件和系統，具有微型化、多樣化、微電子化、集成化的特點，并具有傳統機電系統無法比擬的優點，如：體積小、質量輕、功耗低、可靠性高、性能優異、功能強大、易于批量生產等，在通信、環境監控、生化分析、汽車、航空、航天和國防等領域有著極為廣闊的應用前景。……