LTCC自動(dòng)生產(chǎn)線的填孔技術(shù)研究

許睿

(中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第二研究所，山西 太原 030024)

LTCC自動(dòng)生產(chǎn)線是著力于改善目前LTCC手工生產(chǎn)線中物料的人工搬運(yùn)，數(shù)據(jù)人工采集等弊端，利用MES和SCADA系統(tǒng)在對(duì)生產(chǎn)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品檢測(cè)數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)收集以及設(shè)備參數(shù)狀況的及時(shí)維護(hù)的基礎(chǔ)上，將生產(chǎn)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品檢測(cè)數(shù)據(jù)以及設(shè)備參數(shù)緊密聯(lián)系的數(shù)字化生產(chǎn)線，達(dá)到生產(chǎn)過程可監(jiān)控、可預(yù)見、可優(yōu)化的目的。

填孔工序是LTCC自動(dòng)生產(chǎn)工序中的關(guān)鍵工序之一，起著承上啟下的重要作用，為了層間電器連接而在生瓷片上的過孔中填充導(dǎo)電粉料，油墨等[1]。填孔質(zhì)量對(duì)基板質(zhì)量的影響非常重要，而且作為L(zhǎng)TCC自動(dòng)生產(chǎn)線的關(guān)鍵工序，快速有效是對(duì)填孔工序提出的新要求。

1 填孔技術(shù)

常用的通孔填充方法有兩種：（1）擠壓填孔；（2）網(wǎng)版印刷。

1.1 擠壓式填孔技術(shù)

擠壓式填孔具有易于制作、成本低、操作方便、可以填小孔等優(yōu)點(diǎn)，適合于LTCC大批量生產(chǎn)。但是，通過實(shí)際調(diào)研，這種生產(chǎn)方式具有比較明顯的缺點(diǎn)：

（1）LTCC電子漿料的主要成分為金屬導(dǎo)電粉料（Au、Ag等）和有機(jī)溶劑，在進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的擠壓填孔作業(yè)后，由于電子漿料反復(fù)承受巨大的壓力，其中的有機(jī)溶劑便會(huì)大量揮發(fā)，導(dǎo)致漿料黏度不斷增大，使填孔變得越來越困難。

（2）使用黏度較高的漿料進(jìn)行作業(yè)時(shí)，填孔質(zhì)量較差。例如生產(chǎn)中使用的銀導(dǎo)體漿料和混合導(dǎo)體漿料，由于導(dǎo)體顆粒較小，漿料黏度較大，填孔后撕掉微粘膜過程中容易將生瓷通孔中的漿料粘走，從而造成通孔漏填、虛填等現(xiàn)象。……