LTCC自動生產線的填孔技術研究

許睿

(中國電子科技集團公司第二研究所，山西 太原 030024)

LTCC自動生產線是著力于改善目前LTCC手工生產線中物料的人工搬運，數據人工采集等弊端，利用MES和SCADA系統在對生產數據、產品檢測數據的實時收集以及設備參數狀況的及時維護的基礎上，將生產數據、產品檢測數據以及設備參數緊密聯系的數字化生產線，達到生產過程可監控、可預見、可優化的目的。

填孔工序是LTCC自動生產工序中的關鍵工序之一，起著承上啟下的重要作用，為了層間電器連接而在生瓷片上的過孔中填充導電粉料，油墨等[1]。填孔質量對基板質量的影響非常重要，而且作為LTCC自動生產線的關鍵工序，快速有效是對填孔工序提出的新要求。

1 填孔技術

常用的通孔填充方法有兩種：（1）擠壓填孔；（2）網版印刷。

1.1 擠壓式填孔技術

擠壓式填孔具有易于制作、成本低、操作方便、可以填小孔等優點，適合于LTCC大批量生產。但是，通過實際調研，這種生產方式具有比較明顯的缺點：

（1）LTCC電子漿料的主要成分為金屬導電粉料（Au、Ag等）和有機溶劑，在進行長時間的擠壓填孔作業后，由于電子漿料反復承受巨大的壓力，其中的有機溶劑便會大量揮發，導致漿料黏度不斷增大，使填孔變得越來越困難。

（2）使用黏度較高的漿料進行作業時，填孔質量較差。例如生產中使用的銀導體漿料和混合導體漿料，由于導體顆粒較小，漿料黏度較大，填孔后撕掉微粘膜過程中容易將生瓷通孔中的漿料粘走，從而造成通孔漏填、虛填等現象。……