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KLA-Tencor宣布推出KronosTM1080和ICOSTMF160檢測(cè)系統(tǒng)：拓展IC封裝產(chǎn)品系列

《電子工業(yè)專用設(shè)備》訊日前KLA-Tencor公司（納斯達(dá)克股票代碼：KLAC）宣布推出兩款全新缺陷檢測(cè)產(chǎn)品，旨在解決各類集成電路（IC）所面臨的封裝挑戰(zhàn)。KronosTM1080系統(tǒng)為先進(jìn)封裝提供適合量產(chǎn)、高靈敏度的晶圓檢測(cè)，為工藝控制和材料處置提供關(guān)鍵信息。ICOSTMF160系統(tǒng)在晶圓切割后對(duì)封裝進(jìn)行檢查，根據(jù)關(guān)鍵缺陷的類型進(jìn)行準(zhǔn)確快速的芯片分類，其中包括對(duì)側(cè)壁裂縫這一新缺陷類型（影響高端封裝良率）的檢測(cè)。這兩款全新檢測(cè)系統(tǒng)加入KLA-Tencor缺陷檢測(cè)、量測(cè)和數(shù)據(jù)分析系統(tǒng)的產(chǎn)品系列，將進(jìn)一步協(xié)助提高封裝良率以及芯片分類精度。

“隨著芯片縮小的速度逐漸放緩，芯片封裝技術(shù)的進(jìn)步已成為推動(dòng)元件性能的重要因素，”KLA-Tencor高級(jí)副總裁兼首席營(yíng)銷官Oreste Donzella表示：“針對(duì)不同的元件應(yīng)用，封裝芯片需要同時(shí)滿足各種元件性能、功耗、外形尺寸和成本的目標(biāo)。因此，封裝設(shè)計(jì)更加復(fù)雜多樣，具有不同的2D和3D結(jié)構(gòu)，并且每一代都更加密集而且尺寸更小。與此同時(shí)，封裝芯片的價(jià)值在大幅增長(zhǎng)，電子制造商對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的期望也在不斷地提升。為了滿足這些期望，無(wú)論是芯片制造廠的后道工序還是在外包裝配測(cè)試（OSAT）的工廠，封裝廠商都需要靈敏度和成本效益更高的檢測(cè)、量測(cè)和數(shù)據(jù)分析，同時(shí)需要更準(zhǔn)確地識(shí)別殘次品。我們的工程團(tuán)隊(duì)因而開(kāi)發(fā)出全新Kronos 1080和ICOS F160系統(tǒng)，可以針對(duì)各種封裝類型，滿足電子行業(yè)對(duì)于適合量產(chǎn)的缺陷檢測(cè)不斷增長(zhǎng)的需求”?！?br>