微弧氧化技術的發展及其應用

宋仁國

(1常州大學 材料科學與工程學院，江蘇 常州 213164； 2常州大學 江蘇省材料表面科學與技術重點實驗室, 江蘇 常州 213164)

微弧氧化(micro-arc oxidation，MAO)，是一種工藝簡單、高效、綠色環保的新型表面處理技術。它是通過電解液與相應參數的組合，在鎂、鋁、鈦等有色金屬及其合金表面依靠弧光放電產生的瞬時高溫高壓作用，原位生長出以基體金屬氧化物為主的陶瓷膜層[1-5]。膜層與基體結合力強，韌性高，結構致密，并具有良好的耐磨、耐蝕、抗高溫沖擊和耐高壓絕緣等特性[6-7]。因此,微弧氧化技術在航空、航天、汽車、電子、醫療、民用等領域都具有十分廣闊的應用前景。為此，本文介紹并評述微弧氧化技術的發展概況、基本原理、工藝特點、微弧氧化陶瓷膜組織與性能的影響因素及應用情況，指出目前研究和開發工作中的不足之處與未來發展方向，以便于人們對微弧氧化技術有一個較全面的了解。

1 微弧氧化技術的發展概況

微弧氧化技術的發展可以追溯到20世紀30年代初期，德國科學家Gunterschulze和Betz首次報道了浸在溶液里的金屬在高壓電場作用下其表面會出現火花放電現象[8]。通過進一步的觀察和研究，發現利用此火花放電現象可在金屬表面成功制備出陶瓷氧化膜，由于氧化膜的保護作用，因此鎂合金防腐最初運用的就是該項技術[9]。直到現在，鎂合金火花放電陽極氧化技術仍然在研究和開發之中。從20世紀70年代開始，蘇聯、美國和德國等國家由于認識到該技術的巨大應用潛力，便紛紛加快了對微弧氧化技術的研究與開發。美國伊利諾大學、德國卡爾馬克思工業大學等單位用直流或單相脈沖電源模式全面分析研究了鋁、鈦等閥金屬火花放電沉積膜層，并分別命名為陽極火花沉積[10-11]和火花放電陽極氧化[12-13]。同傳統的陽極氧化技術相比較，該技術最大的進步在于氧化時金屬的表面所產生的微等離子體可以在高溫高壓區域燒結成為晶態。在鋁合金上所制備成的該種膜層，α-Al2O3和γ-Al2O3占據了其主要膜成分[14-15]。1977年，蘇聯無機化學研究所人員開始了該技術的研究，他們所采用的是交流電壓模式，得到了類似的膜層，其中α-Al2O3和γ-Al2O3仍然占據氧化膜的主要成分，并將該技術命名為微弧氧化。至此，微弧氧化技術得到了很大的發展[16]。

從發現火花放電現象至今，人們對于其機理及過程的認識也在不斷地發生變化，所以對該工藝技術的命名也不一樣。以時間為序，先后出現了火花陽極氧化(spark anodizing)、陽極火花沉積(anodic spark deposition, ASD)、微弧陽極氧化(micro-arc anodizing)、微弧放電氧化(micro-arc discharge oxidation)、微等離子體陽極氧化(micro-plasma anodizing)、等離子體電解氧化(plasma electrolytic oxidation, PEO)、電子等離子體氧化(electro-plasma oxidation)、等離子微放電氧化(plasma micro-discharge oxidation)、火花放電陽極氧化(anodischen oxydation unter funkenentladung, ANOF)和微弧氧化(micro-arc oxidation, MAO)等名稱[17]。盡管名稱不一樣，但其本質和過程都是相同的。

目前，國際上從事微弧氧化技術研究的國家主要有俄羅斯、美國、德國、日本等，其中以俄羅斯較為領先。俄羅斯在微弧氧化機理研究上已經提出了一套比較完整的理論，并成功地應用于航空、石油、紡織等工業領域[18]。其他國家在此技術上的研發也有較高水準，他們的參與在擴大該技術國際影響力的同時，也促進了微弧氧化技術工藝類型的多樣化，增加了處理對象的種類，擴大了應用領域。

從20世紀90年代開始，我國開始關注微弧氧化這項技術，目前也開始以耐磨、耐蝕及裝飾性膜層的形式走向實用階段，但現在仍處于起步階段。國內研究與開發微弧氧化技術的單位主要有哈爾濱工業大學、西安理工大學、北京師范大學、常州大學、寧波瑞隆表面技術有限公司、北京金弧綠保科技開發有限公司等，其中常州大學的相關研究工作較為系統，對鋁合金、鎂合金、純鈦微弧氧化陶瓷膜層的制備工藝、形貌、相組成、性能及應用等方面都做了全面且有益的探討[19-31]。北京金弧綠保科技開發有限公司已經由實驗階段轉向小批量試生產，并已建成一條半自動化微弧氧化生產線。

從總體來說，國外對微弧氧化技術的研究水平要略領先于國內，但目前國內和國外都還沒有進入大規模工業應用的階段。因此要深入了解并掌握該技術，仍需要通過大量的研究實驗，從而制備出性能更好的陶瓷膜層，使其在更多的領域得到實際應用。

2 微弧氧化技術的原理與特點

2.1 微弧氧化技術的原理

微弧氧化技術的原理如下[32]：將鋁、鎂、鈦等閥金屬或其合金放在電場環境下的電解液中作為陽極，電解槽為陰極，并施以較高的電壓(可高達1000V)和較大的電流，如圖1所示。

圖1 微弧氧化技術原理示意圖Fig.1 Schematic diagram of principle of MAO technology

通電后在金屬表面會立刻生成一層很薄的金屬氧化物絕緣膜，而形成完整的絕緣膜是進行微弧氧化處理的必要條件。在此基礎上，工件所加電壓穩定上升，并在達到某一臨界值時，率先擊穿絕緣膜上的某些薄弱環節，發生微區弧光放電現象，瞬間形成超高溫區域(103～104K)[33]，導致氧化物和基體金屬被熔融甚至氣化。熔融物與電解液接觸后，由于激冷而形成陶瓷膜層。因為擊穿總是發生在氧化膜相對薄弱的部位，且擊穿后在原部位會生成新的氧化膜，于是擊穿點就轉移到其他相對薄弱的區域。如此重復，最終便在金屬表面形成了均勻的氧化膜。在處理過程中，工件表面會出現無數個游動的弧點和火花，如圖2所示。每個電弧存在的時間很短，弧光十分細小，沒有固定位置，并在材料表面形成大量等離子體微區(等離子體是一種由大量的自由電子和離子組成，在宏觀上表現為電中性的物質。處于等離子態的物質，具有很強的導電性，能量集中而且溫度較高，是一個高熱、高溫的能源)。這些微區的瞬間溫度可達103～104K，壓力可達102～103MPa。高能量作用為引發各種化學反應創造了有利條件。

圖2 工件表面微弧放電Fig.2 Micro-arc discharge on the surface of sample

微弧氧化技術雖然是在陽極氧化的基礎上發展起來的一種新方法，但它使工作電壓突破了傳統陽極氧化的工作電壓范圍(法拉第區)，進入高電壓放電區，從而在電極上發生微等離子體弧光放電，并在弧光放電區進行微弧氧化，因而在基體材料表面原位生成氧化膜。微弧氧化同普通陽極氧化的最大區別在于微弧氧化時等離子體高溫、高壓的瞬間燒結作用使無定形氧化物變成晶態氧化物陶瓷相結構，這是微弧氧化膜性能高于陽極氧化膜的根本原因[34]。

綜合國內外的研究成果，目前普遍認為微弧氧化過程可分為4個階段：陽極氧化階段、火花放電階段、微弧氧化階段和熄弧階段(或稱弧光放電階段)[35-37]。(1)陽極氧化階段：將樣品置于一定的電解液中，通電加壓后，樣品表面和陰極表面出現無數細小均勻的白色氣泡。而且隨電壓增加，氣泡逐漸變大變密，生成速率也不斷加快。在達到擊穿電壓之前，這種現象一直存在，這一階段就是陽極氧化階段。在該階段，電壓上升很快，但電流變化很小。電壓較低時，樣品表面形成一層很薄的氧化膜;但隨著電壓的升高，氧化膜的溶解速率也變快，有時甚至會使部分基體溶解。所以應盡量縮短陽極氧化階段。(2)火花放電階段：當施加到樣品的電壓達到擊穿電壓時，樣品表面開始出現無數細小、亮度較低的火花點。這些火花點密度不高，無爆鳴聲。這一階段屬于火花放電階段。在該階段，樣品表面開始形成不連續的微弧氧化膜，但膜層生長速率很小，硬度和致密度較低，所以對最終形成的膜層貢獻不大，也應盡量減少這一階段的時間。(3)微弧氧化階段：進入火花放電階段后，隨著電壓繼續增加，火花逐漸變大變亮，密度增加。隨后，樣品表面開始均勻地出現放電弧斑。弧斑較大、密度較高，隨電流密度的增加而變亮，并伴有強烈的爆鳴聲。此時即進入微弧氧化階段。火花放電與微弧氧化階段緊密銜接，兩者很難明確劃分。在微弧氧化階段，隨時間的延長，樣品表面細小密集的弧斑逐漸變得大而稀疏;同時電壓緩慢上升，電流逐漸下降并逐漸降至零。弧點較密集的階段，對氧化膜的生長最有利，膜層的大部分在此階段形成;弧點較稀疏的階段，對生長氧化膜的貢獻不大，但可以提高氧化膜的致密性并降低表面粗糙度。微弧氧化階段是形成陶瓷膜的主要階段，對氧化膜的最終厚度、膜層表面質量和性能都起著決定性的作用。考慮到該階段在整個微弧氧化過程中的作用，在保證膜層質量的前提下，應盡量延長該階段的持續時間。(4)熄弧階段(或弧光放電階段)：微弧氧化階段末期，電壓達到最大值，氧化膜的生長將出現兩種趨勢。一種趨勢是樣品表面的弧點越來越疏并最終消失，爆鳴聲停止，表面只有少量的細碎火花，這些火花最終會完全消失，微弧氧化過程也隨之結束。這一階段稱為熄弧階段。另一種趨勢是樣品表面的弧點幾乎完全消失，同時其他一個或幾個部位突然出現較大的弧斑。這些較大的弧斑光亮刺眼，可以長時間保持不動，并且產生大量氣體，爆鳴聲增強。該階段稱為弧光放電階段。樣品表面發生弧光放電時，氧化膜會遭到破壞，基體也會出現燒蝕現象，會在試樣表面留下大坑。因此弧光放電階段對于氧化膜的形成尤為不利，在實際操作過程中應盡量避免該現象的發生[38]。

到目前為止，微弧氧化的成膜機理還沒有一個統一、合理的解釋，大多數研究都著眼于電弧產生的機理上，火花放電的機理主要有以下3種解釋：(1)熱作用引起電擊穿：該理論[39]指出在氧化過程中，氧化膜產生的焦耳熱使得界面處膜層的局部溫度升高，當溫度高于某臨界溫度時，就會形成電擊穿，造成膜層局部破裂，形成微孔，這就叫作熱作用機理。研究者通過實驗發現，并不是只要有電流經過就能引起電擊穿，而是作用在試樣上的電流密度達到某個數值時，產生的焦耳熱作用才可能引起試樣局部溫度產生明顯的改變，最終產生了電擊穿現象。但是，熱作用機理僅僅能夠對大電流密度作用下產生電擊穿現象進行定性解釋，然而在實際中小電流密度下也能發生微弧氧化反應，這樣就對某些在小電流密度時仍然能夠形成電擊穿現象就無法解釋，因此有待于進一步的完善該理論。(2)機械作用引起的電擊穿：該理論[40]指出能否產生電擊穿主要由氧化膜與電解液界面的性質所決定。膜層中的壓應力會隨著膜層厚度的增加而隨之變大，導致裂紋容易產生，當電流從裂紋處經過時，局部較大的電流密度會導致電擊穿。研究發現，局部的大電流密度使得氧化局部溫度升高，從而會產生大量的焦耳熱，造成膜層局部晶化，這樣會產生更多的裂紋，電擊穿也變得更加容易。當電解液中有某些雜質離子時，高膜層的導電性會有一定的提高升高，從而更容易引起電擊穿。但是，該理論沒有提出合適的定量理論模型，同時也不能很好地解釋其他研究中產生的一些實驗現象。(3)“電子雪崩”模型：該模型[41]指出引起電擊穿的原因與氧化膜的性質以及電解液的成分有很大關聯性，而電解液中的雜質離子對其造成的影響不是很明顯。電解液通電后，隨著電壓的升高，進入氧化膜的電子會被高壓電場加速，電子與其他離子發生碰撞后又會電離出新的電子。這些生成的新電子會以同樣的方式循環，產生更多的電子，這一過程就稱為“電子雪崩”。大量的電子雪崩形成后，電子電流也隨之明顯增大，最終造成氧化膜絕緣性能的降低甚至破壞而引起電擊穿。同時還有研究者發現在高度電場作用下電解液中的某些陰離子也有可能被注入氧化膜中，引起電子雪崩。這一理論是目前學界比較認可的，但它仍不能解釋所有的微弧氧化過程。

隨著微弧氧化工藝的發展，陸續有學者提出了更多的理論，比如電子隧道效應[42]、高能電子[43]、火花沉積模型和微橋放電模型等理論[44]，但這這些理論也都不能全面的解釋微弧氧化的成膜機理。由于微弧氧化陶瓷涂層的形成過程非常復雜，一個合理的、能全面描述陶瓷層形成的模型還有待進一步研究探討。

2.2 微弧氧化技術的特點

(1)微弧氧化處理能力強，可以處理各種形狀復雜的工件，能在試件的內外表面生成均勻陶瓷層；對材料的適應性廣，除鋁、鎂、鈦金屬及其合金外，還能在鋯、鉈、鈮等金屬及其合金表面生長陶瓷膜層。

(2)微弧氧化電解液對環境基本無污染，整個處理過程中無有害廢水和廢氣產生，綠色環保可持續發展。

(3)整套設備工藝簡單，處理工序少，無須經過酸洗、堿洗等前處理工序，除油后可直接進行微弧氧化處理，易于實現自動化生產。

(4)處理效率高，一般陽極氧化獲得30μm左右的陶瓷層需要1～2h，而微弧氧化只需10～60min即可。

(5)陶瓷膜層與基體以冶金方式進行結合后原位生長，兩者結合緊密，膜層與基體有較好的結合力，不易剝落。

(6)陶瓷膜層擁有比較好的綜合性能，如具有良好的耐蝕性、耐磨性、高硬度等，此外還能制備出具有隔熱、催化、抑菌、生物親和性等其他特殊功能的膜層。

表1列出了微弧氧化與陽極氧化及硬質陽極氧化膜的性能指標對比情況。從中可以看出微弧氧化膜的性能較陽極氧化及硬質陽極氧化膜的各項性能指標有顯著的提高。

3 微弧氧化陶瓷膜組織與性能的影響因素

微弧氧化陶瓷膜組織與性能的影響因素主要包括：電解液成分及濃度、電源供電參數(電壓、電流、占空比、頻率、氧化時間等)、添加劑、基體中的合金元素[48]。目前對于微弧氧化陶瓷膜組織與性能影響因素的研究多是在選定的基體上，綜合考慮電解液成分、電參數、添加劑及其三者之間的交互作用對微弧氧化陶瓷膜層的組織結構、形貌和性能的影響[49]。

3.1 電解液成分

圖3為6063鋁合金在不同電解液體系中制備的陶瓷膜層的微觀形貌照片[52]。從圖中可以看出電解液為硅酸鹽時，膜層表面的孔隙率較小，氧化鋁大面積的熔融在一起生成陶瓷膜層(見圖3(a))，而電解液為鋁酸鹽時膜層表面的孔隙率較高，氧化鋁并未大面積的熔融，但電解液為鋁酸鹽是膜層表面更加光滑(見圖3(c))，這可能由于在微弧氧化的過程中，電解液為硅酸鹽時的微弧氧化電壓大概為510V要高于電解液為鋁酸鹽時的480V，微弧氧化電壓高則微弧氧化反應劇烈；另外，電解液為硼酸鹽時，膜層的孔隙率也相對較高且存在較多的微裂紋(見圖3(b))，這由于電解液為硼酸鹽時的反應電壓大概為540V，微弧氧化反應電壓過高反應過于劇烈。

圖3 不同電解液體系中制備的微弧氧化陶瓷膜層的微觀形貌[52](a)硅酸鹽電解液;(b)硼酸電解液;(c)鋁酸鹽電解液Fig.3 Morphologies of MAO ceramic coatings prepared in various electrolytes[52](a)silicate electrolyte;(b)borate electrolyte;(c)aluminate electrolyte

圖4為不同電解液體系中所制備的陶瓷膜層在60min摩擦磨損實驗時的摩擦因數曲線[52]。從圖中可以看出，當電解液為硅酸鹽和鋁酸鹽時，摩擦磨損實驗剛開始的很短時間里摩擦因數較高，隨著摩擦磨損實驗的進行，膜層的摩擦因數不斷減小，膜層越磨越光滑；而電解液為硼酸鹽時，由于膜層被磨穿，摩擦因數曲線很不規則。

3.2 電參數

微弧氧化的電源工作模式主要分為恒流模式、恒壓模式，也有根據不同的微弧氧化階段施加不同的電源模式的分級控制形式。不同的電源電參數也各有不同，目前比較常用的正負雙向脈沖電源包括的電參數主要有頻率、電流密度、電壓、占空比、正負脈沖數[53]。

圖4 不同電解液體系中制備陶瓷膜層的摩擦因數曲線[52]Fig.4 Friction coefficient curves of MAO ceramic coatings prepared in various electrolytes[52]

電參數對于微弧氧化的影響非常大，到目前為止，已經有很多的研究者對電參數的影響做了研究。但是由于每個研究者研究電參數時，所選取的基體材料有差別，所應用的電解液配方有別，所采用的電源有區別，而考慮到電參數和電解液交互作用的影響，因此對于有關電參數影響微弧氧化的研究報告，要綜合全面地看待[54]。Mécuson等[55]利用光發射譜技術對鋁合金的微弧氧化過程進行了研究，研究表明在一定的時間內，涂層厚度和微弧氧化的時間是線性增長的關系，但是超過一定的時間范圍，他們之間的關系非線性。周雅等[56]研究了反向占空比對鋁合金微弧氧化涂層組織和性能的影響，發現恒流模式下反向占空比對其影響很大。蔣百靈等[36]在研究中發現，頻率對氧化膜的耐腐蝕性具有重要的影響而對氧化膜的厚度影響不大。

圖5為6063鋁合金在不同電流密度條件下制備的陶瓷膜層的微觀形貌照片[57]。從圖中可以看出，不同的電流密度條件下制備的陶瓷膜層的表面形貌有所不同。當電流密度為10A/dm2時，膜層較光滑，但是膜層較薄，不夠致密，存在較大的孔洞(見圖5(a))；當電流密度增大到15A/dm2時，膜層厚度增加且較為致密，表面陶瓷層大面積的熔融固化在一起(見圖5(b))；而當電流密度超過20A/dm2時，膜層變得較為粗糙，存在碎狀顆粒，顯微裂紋的數量也增加許多(見圖5(c)，(d))。由此可說明隨著電流密度的增加，膜層的厚度增加且更加致密。但當電流密度過大時，微弧氧化反應變得劇烈，使得膜層變得粗糙甚至開裂。

圖5 不同電流密度下制備的陶瓷膜層的表面微觀形貌[57](a)10A/dm2；(b)15A/dm2；(c)20A/dm2；(d)25A/dm2Fig.5 Morphologies of MAO ceramic coatings prepared under various current densities[57](a)10A/dm2；(b)15A/dm2；(c)20A/dm2；(d)25A/dm2

圖6為6063鋁合金基體及其在不同電流密度下所制備的微弧氧化膜層在3.5%(質量分數) NaCl溶液中的動電位極化曲線[57]，預浸泡時間為2h。表2為這些曲線的擬合結果[57]，從表中可以看出，在5A/dm2的條件下所制備的膜層相對于6063鋁合金基體自腐蝕電位增加了50mV，且自腐蝕電流下降了1個數量級。之后，電流密度越大，膜層的自腐蝕電位越大，自腐蝕電流越小。但是，當電流密度增加到20A/dm2時，膜層的自腐蝕電流卻增加了1個數量級。膜層的耐蝕性主要是由其微觀組織結構所決定的，在5A/dm2的條件下所制備的膜層微孔較多，到了10A/dm2的時候，微孔變少了，當電流密度增大到15A/dm2的時候，膜層的微孔較少，顯微組織上相對致密，但當電流密度增大到20A/dm2的時候，微弧氧化的反應過于劇烈，對膜層的結構上造成了一定程度的燒蝕，破壞了其組織結構(見圖5)，所以在15A/dm2的條件下所制備的微弧氧化膜層具有最小的自腐蝕電流6.688×10-7A/cm2，其耐蝕性最佳，而在20A/dm2的條件下制備的膜層其耐蝕性則有所下降。

圖6 6063鋁合金基體及在不同電流密度下制備的微弧氧化膜層的動電位極化曲線[57]Fig.6 Potentiodynamic polarization curves of 6063 aluminum alloy substrate and MAO coatings prepared under various current densities[57]

表2 圖6的動電位極化曲線擬合結果[57]Table 2 Fitting results of potentiodynamic polarization curves in fig.6[57]

3.3 添加劑

有關添加劑對微弧氧化膜組織與性能的影響，國內外學者已經進行了深入的研究。張欣宇等[58]研究中發現，在電解液中加入DTA和SDBS，能提高電解液的穩定性和成膜速率，但是對于膜層的硬度和耐蝕性影響不大。駱海賀等[59]研究了在電解液中添加不同濃度的(NaPO3)6對于鎂合金微弧氧化陶瓷涂層性能的影響，他們發現添加適量濃度的(NaPO3)6可有效增加涂層的厚度，且改善陶瓷涂層的化學組成及結構，提高其耐腐蝕性能。

圖7為6063鋁合金在不同納米添加劑條件下制備的微弧氧化陶瓷膜層的微觀形貌照片[60]。從圖中可以看出，在未添加納米添加劑時，膜層存在較多的微裂紋(微裂紋是由于Al2O3迅速固化產生的熱應力產生的)，孔隙率也較高，膜層不夠致密(見圖7(a))；而在添加納米添加劑后，膜層的微裂紋與未添加時相比明顯減少，致密度也有了較大的提高(見圖7(b)，(c))。在微弧氧化過程中，納米添加劑是在等離子體微弧區域內進行高溫燒結并與微弧氧化生成的Al2O3一起生成陶瓷涂層，因此涂層結合致密。此外，由于添加的納米Al2O3粉末是α-Al2O3，與微弧氧化生成的氧化物相同，因此添加Al2O3納米粉末時膜層更為致密且光滑，而添加納米TiO2后的陶瓷涂層雖然致密但是明顯較未添加的膜層粗糙(比較圖7(a)～(c))。從宏觀上看，添加納米TiO2后，涂層由原來的灰白色變成光滑的深藍黑色，而添加納米Al2O3后，涂層較為光滑顏色較白一些。

趙堅等[60]研究了添加不同納米添加劑時所制備的陶瓷膜層的顯微硬度分布。未添加納米添加劑時陶瓷膜層的平均硬度為1356.5HV，添加納米TiO2時陶瓷膜層的平均硬度為1620HV，較未添加涂層的硬度提高了19%；而添加納米Al2O3時陶瓷膜層的平均硬度為1868HV，較未添加涂層的硬度提高了38%。上述結果表明，在電解液中添加納米添加劑后微弧氧化陶瓷膜層的顯微硬度有了很大的提高，而且添加納米Al2O3對陶瓷涂層的顯微硬度的改善效果要比添加納米TiO2好。其原因可能是由于金紅石型TiO2的硬度比α-Al2O3的硬度低很多(按莫氏硬度等級，金紅石型TiO2的硬度為6～7級，而α-Al2O3即剛玉的硬度為9級，僅次于金剛石)，因此添加α-Al2O3納米粉時，膜層的顯微硬度提高更明顯，膜層硬度甚至能達到2000HV。

4 微弧氧化技術的應用

作為一種新興、環保、高效而又節能的表面處理技術，微弧氧化技術因其制備的陶瓷涂層具有強度高、耐磨、耐腐蝕以及電絕緣等優點而廣泛應用于生產、生活的各個領域，如在航空、航天、船舶、汽車、兵器、輕工機械、石油化工、化學化工、電子工程、儀器儀表、醫療衛生等現代工業領域。一直以來，鋁合金由于塑性好，比強度高，密度小等特性而被廣泛使用，需求之大僅次于鋼鐵，但其較弱的耐熱性、耐磨性和耐蝕性制約了它在航空航天等軍事領域的進一步發展，類似的問題也出現在近年來發展勢頭迅猛的鎂合金上面。針對這類問題的解決正是借助于微弧氧化技術，人們通過該技術，在鋁合金等金屬表面原位生長出結合力牢固，耐熱、耐磨、耐腐蝕性能優越的多孔陶瓷膜層，有效地克服了先前的缺陷，從而為大量使用輕合金的國防及航空航天工業開辟了嶄新的發展空間。同樣，微弧氧化處理后的耐腐蝕陶瓷涂層也很好地使用在石油工業的管道和部件上，顯著地延長了它們的使用壽命，縮減了成本。在醫療衛生行業中，鈦合金已經被用來制造人工器官(如：牙齒、骨關節等)，通過微弧氧化技術處理，能夠提高鈦合金表面在人體內的耐磨和耐蝕性能。因為微弧氧化膜具有較好的電絕緣特性，所以可以用來取代常用絕緣材料包裹的方法，直接對電子、儀器儀表中特殊部件進行絕緣處理。在民用工業領域，如建筑、裝飾等行業，現階段人們已經可以利用微弧氧化技術制備出既美觀又經久耐用的裝飾性保護涂層，既美化了生活又提升了品質[61-63]。表3總結了微弧氧化技術的部分應用領域。圖8為典型的微弧氧化技術應用實例。

5 微弧氧化技術存在的問題及發展趨勢

5.1 微弧氧化技術存在的問題

盡管微弧氧化技術具備眾多優點，但迄今為止，無論國外還是國內都沒有進入大規模的工業化應用階段。要深入了解并掌握該技術，進一步擴大其應用范圍，還有許多工作要做。綜合各方面因素來看，微弧氧化技術目前存在的問題主要有以下方面[1，64-65]：

(1)關于微弧氧化成膜機理，目前尚無定論。可以說，至今仍沒有建立起一個完美而統一的理論模型來描述整個微弧氧化成膜的過程。

(2)微弧氧化理論基礎研究還有待進一步完善，例如微弧氧化過程的動力學是一項艱巨而復雜的任務，因為整個過程中既有陰離子在液相中的傳質，還有陽離子在固相(陶瓷膜)中的傳質以及電遷移等過程。

表3 微弧氧化技術的應用領域Table 3 Application fields of MAO technology

圖8 微弧氧化技術應用實例 (a)高鐵接觸網(鋁合金);(b)陀螺儀(鎂合金);(c)接骨釘與夾板(鈦合金)Fig.8 Application examples of MAO technology (a)high speed catenary(aluminum alloy)； (b)gyroscope(magnesium alloy)；(c)bone nail and splint(titanium alloy)

(3)雖然對微弧氧化的工藝研究已很廣泛，但是尚無非常成熟的工藝用于指導實際生產，其中電解液的穩定性問題也是困擾企業和亟待解決的難題。這是由于微弧氧化電解液中的主要成分在存放過程中，由于聚合或水解反應而會發生改變，需要在使用一定時間后重新配置。

(4)陶瓷膜層對基體自身性能影響的研究還十分欠缺，特別是對基體材料疲勞性能的影響將嚴重制約其在航空產品上的應用。

(5)低處理效率和耗電量大是制約微弧氧化技術產業化應用的重大關鍵問題，因此開發滿足批量生產要求、低能耗的微弧氧化設備已經成為當務之急。

5.2 微弧氧化技術的發展趨勢

綜合目前國內外有關微弧氧化技術研究所取得的成果及存在的問題，可以預期，未來微弧氧化技術的發展趨勢將主要集中在如下方向：

(1)微弧氧化技術基礎理論的發展：由于微弧氧化過程是一個及其復雜的過程，因此有關微弧氧化陶瓷膜的成膜、生長機理等基礎理論問題仍將是未來該領域的一個重要研究方向。只有弄清微弧氧化技術所涉及的一些重要科學問題，才能有助于更好地發展該技術并為解決相關問題提供理論性指導。可以預見，今后一個時期，人們將利用最新的等離子體物理、工程熱物理、電化學、材料表面與界面等學科的理論方法，結合現代分析測試手段如高速攝影技術、高分辨電子顯微鏡(HRTEM)、X射線光電子譜(XPS)等深入系統地研究微弧氧化膜的生長機理、界面結構及其對基體材料組織與性能的影響等重要基礎理論問題。

(2)微弧氧化技術裝備的發展：微弧氧化工藝將工作區域由普通陽極氧化的法拉第區域引入到高壓放電區域，極大地提高了膜層的綜合性能。由于對電壓要求較高(一般在300～700V)，所以需要專用設備。現階段國內普遍采用單極脈沖性直流電源，該電源通過逆變將直流電變為脈沖輸出，由于采用高頻變壓器使其體積、質量、效率均有所提高，但其缺點在于脈沖的幅度、頻率、占空比等工藝參數在工作時不可連續調整，這樣膜層質量會受到很大影響。微弧氧化技術要應用于復雜零件，需大力發展多功能可調式、雙極不對稱脈沖性直流電源，以大幅提高微弧氧化設備的處理能力，提高膜層性能。

(3)超大型復雜輕金屬構件均質微弧氧化技術的發展：所謂“均質”即指零件經微弧氧化后，所有要求處理的表面(包含復雜部位)上，膜層厚度、硬度及結合力等各項性能全部達到所規定的技術指標。由于微弧氧化是在高電壓、大電流工況下進行的，設備功率的大小和被處理零件表面積的大小受到相當的限制。一般認為，一次性均質微弧氧化工件的面積與微弧氧化設備的功率是成正比關系的。按此計算，國內最大的300kW微弧氧化電源至多只能均質處理面積不超過5m2的零部件，若超過這一面積，膜層質量將急劇下降，從而達不到技術指標；如果零部件形狀再比較復雜，膜層不均勻性會更加嚴重，膜層質量也會急劇下降[66]。按此估算，如果要一次性微弧氧化均質處理10m2面積的工件，電源功率至少要達到1000kW。顯然，用增大電源功率的辦法來解決這一問題是不現實的。國內相當多的單位采用降低電源脈沖電壓和電流密度的方式來增大一次性處理面積，大約可增加一倍，這樣做帶來的后果則是膜層的結合力、硬度等顯著下降，膜層相結構發生變化，致使耐磨性和耐蝕性急劇下降。這種處理方法一般只適用于要求裝飾且防腐要求一般的構件。曾有人提出采用工件分段處理或旋轉處理的方式來增大處理面積，但這只適用于特定形狀而且面積仍然有限的簡單工件；而形狀稍微復雜則無法實現均質化，仍然不適用于規模化生產應用。也有文獻報道采用移動陰極技術解決了大型構件的微弧氧化，但最大面積只在5m2左右。迄今為止，面積在5m2以上的超大型復雜構件的均質微弧氧化技術仍未取得突破，這已成為一個世界性的技術難題，嚴重制約著微弧氧化技術的推廣應用和發展。因此，如何實現超大型復雜輕金屬構件均質微弧氧化處理將是未來的一個重要發展方向。

(4)低能耗微弧氧化工藝的發展:由于微弧氧化處理是在高電壓、大電流工況下進行的，因此對電能的消耗巨大。采用常規工藝處理超大型復雜輕金屬構件，設備要求高，工作時間較長，能耗大。針對這一問題，可通過改進微弧氧化工藝來降低能耗。通過設計掃描式移動陰極及控制微弧氧化處理工藝，在不同形狀零件表面附加掃描式移動陰極，化整為零，先達到局部起弧，最終實現超大型復雜輕金屬構件從局部到整體的微弧氧化處理，在整個零件表面獲得均勻的微弧氧化膜層。這使得超大型復雜輕金屬構件的微弧氧化防護成為可能，并且可有效降低能源消耗。此外，為了更好地解決能耗高這一制約微弧氧化技術大規模工業化應用的瓶頸問題，近年來低壓微弧氧化技術成為新的研究熱點和發展方向。據《中國鋁業網》報道，倍騰(上海)科技有限公司目前已經成功地開發出了低壓微弧氧化技術，該技術針對不同應用領域及不同類型輕金屬材料零部件，采用低電壓(70～100V)方式，配置特殊的電解液，通過瞬時的等離子體熱化學反應，在高溫離子尚未破壞到母材表層的情況下，在母材表面形成一層硬質氧化物保護膜，從而達到對母材表面處理的較佳效果。與傳統微弧氧化技術和陽極氧化技術相比，不僅具有低電壓、低能耗、低處理成本、高效率、高環保、可循環利用的特性，而且對母材表面不產生任何損傷，保護膜致密層更精密、更均勻，膜層厚度(1.5～20μm)，還可根據實際應用要求進行調節。硬質膜具有更高硬度(3000HV)、高耐腐蝕性(鹽霧實驗超過1000h)、高耐電性(3μm以上耐電性達5kV)、高散熱等性能，能滿足新材料各種場合應用，實現輕量化目標。

(5)微弧氧化復合處理技術的發展:隨著科學技術的不斷發展，對材料性能的要求也愈來愈高。有時只靠單一的微弧氧化技術制備的陶瓷膜層難以滿足實際要求，因此就需要將微弧氧化技術與其他表面技術相結合即所謂的微弧氧化復合處理技術來進一步提高陶瓷膜層的性能以達到使用要求。此外，微弧氧化技術目前只能在鋁、鎂、鈦及其合金等閥金屬的表面直接原位生長陶瓷膜層，而在量大面廣的鋼鐵材料表面卻無法生長陶瓷膜層，這極大地制約了微弧氧化技術在工業上的推廣應用。正是基于此現狀，開發能在鋼鐵材料表面制備陶瓷膜層的微弧氧化復合技術已經迫在眉睫。可喜的是國內外研究者已經開展了一些有意義的初步探索[67]，可以預期，微弧氧化復合處理技術必將受到越來越多的重視。

(6)工藝數據庫系統的發展:微弧氧化工藝參數復雜多變，可變因素較多，一個微弧氧化工藝往往涉及很多工藝參數，每次逐個設置工藝參數不僅操作繁瑣，而且也不利于自動化操作。因此，為設備建立工藝數據庫，每個工藝中包含所有微弧氧化工藝需要設定的參數，調用一個微弧氧化工藝，就為微弧氧化每個參數指定了設定值，這將大大簡化微弧氧化初始的設置步驟，增強設備的可用性。