蘋果自研5G基帶芯片，與高通大戰(zhàn)升級

李飛

緣起：蘋果與高通并不美好的初遇

蘋果與高通的初遇并不美好。2005年，蘋果正在悄悄研發(fā)第一代iPhone。在挑選基帶芯片供應(yīng)商時，蘋果自然而然就想到了高通，于是向高通申請基帶芯片的樣片。然而，高通并未給蘋果發(fā)送樣片，而是給蘋果發(fā)了一封措辭嚴厲的信件，要求蘋果和高通先簽署關(guān)于通信協(xié)議的專利協(xié)議，之后高通才會考慮給蘋果提供芯片。而且高通要求的專利協(xié)議里的內(nèi)容不只是包括向蘋果收取專利費，還要求蘋果將自己的專利反向授權(quán)給高通。

對于高通要求先做專利授權(quán)再賣芯片的做法，蘋果感到不可理喻，因為他們的初衷只是簡單地想評估和購買各大廠商的芯片，并最后選擇一家公司的產(chǎn)品做進iPhone里面。初代iPhone并不支持3G，因此并未過多牽扯到高通在CDMA領(lǐng)域的專利布局，再加上高通咄咄逼人的態(tài)度，于是最后在初代iPhone里面，蘋果最后并沒有選擇高通的基帶芯片，而是選擇了英飛凌的產(chǎn)品。

高通曾是蘋果的唯一

隨著蘋果在2008年推出iPhone3G支持CDMA系列網(wǎng)絡(luò)，蘋果也進入了高通在CDMA專利和技術(shù)領(lǐng)域的“包圍圈”。一方面，由于高通在CDMA領(lǐng)域的專利布局，蘋果想要躲避高通的專利幾乎不可能。另一方面，高通在3G時代的技術(shù)確實是獨步天下，當(dāng)時全球幾乎也找不出比高通更好的3G基帶芯片了。在這兩方面的考慮下，iPhone系列開始引入高通的基帶芯片。

3G時代是高通與蘋果的“蜜月期”，當(dāng)時蘋果尚處于上升期，還未完全建立全球智能手機霸主的地位；……