基于視覺檢測的PCB缺焊檢測方法分析

章禹祺 沈紅衛

摘 ? 要：PCB（印刷電路板）它是現代電子產品的核心部分，電子行業中對于印刷電路板的檢測，是整個檢測內容的重點。時下隨著印刷電路板的精度、集成度、復雜度、以及數量的提高，人工目測等傳統的PCB缺陷檢測技術因諸多弊端已經不能適應現代工業生產水平的要求，因此開發和應用新的檢測方法已顯得尤為重要。本文通過列舉PCB板缺陷產生的原因和目前慣用的缺陷檢測方法及其不足，提出符合現代工業要求的PCB缺焊視覺檢測方法。包括：自動光學檢測技術（AOI）、機器視覺檢測技術（MVI）、計算機視覺檢測技術（AVI）。以便更好服務于現代電子工業促進行業發展。

關鍵詞：視覺檢測 ?PCB缺焊檢測 ?印刷電路板

中圖分類號：TN41 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?文獻標識碼：A ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 文章編號：1674-098X（2019）02（b）-0086-02

1 ?PCB板產生焊接缺陷的原因分析

PCB板是電子產品中眾多電子元器件的承載體，它為各電子元器件的秩序連接提供了可能?，F電子技術發展態勢日新月異，PCB板密集度不斷增大，層級越來越多，生產中因焊接工藝上的缺陷，導致電路板的合格率降低影響整機質量的事故屢見不鮮。經分析發現影響PCB板焊接質量的因素主要有以下幾點。

1.1 設計缺陷影響焊接質量

PCB設計尺寸過大，印刷線條長，阻抗增大，抗噪能力弱，散熱性不佳，且布置距離較近的電子線路常常相互影響。較為普遍的情況表現為電磁作用對電路板的干擾嚴重?；诖似惹行枰獙CB板作設計上的改進和優化。

1.2 電路板孔的可焊性關乎焊接質量

如果電路板孔可焊性較低，則會造成PCB焊接中出現假焊問題，直接造成電路中元器件技術參數錯誤，進而使得內層線和多層板元器件的導通出現波動，以至于導致整個集成電路區域功能喪失，最終影響整個電器產品生產質量。

PCB可焊性的影響因素主要有：（1）焊料的成份和被焊料的性質。為防止因雜質產生的氧化物被助焊劑所溶解，必須嚴格控制雜質成分含有量的占比。（2）PCB板表面清潔程度及焊接溫度的影響。因焊料焊接時其擴散速度與焊接的溫度成正比。當活性達到最高時，電路板和焊料溶融表面迅速氧化，造成不可避免的焊接缺陷。同時電路板表面污染和清潔度較低也會導致可焊性降低，造成一系列的焊接缺陷例如，開路、斷路、錫珠、錫球、光澤度低等。

1.3 焊接缺陷與翹曲問題的息息相關

（1）各電子元器件和PCB板在焊接過程中由于PCB的上下部分溫度不平衡產生翹曲，因應力變形而發生虛焊、短路等缺陷。

（2）元器件可與PCB板產生翹曲的同時也產生翹曲問題造成例如空焊的缺陷。此缺陷的產生基于元器件中心的焊點被抬離PCB板，對整個電器產品生產質量帶來極大隱患。而且當沒有焊膏填補空白只使用焊劑時，會更為普遍的產生這種情況。但當僅使用焊膏時，又會因形變造成焊球與焊膏粘結導致短路狀況。

2 ?PCB板一般缺陷檢測法及其優缺點分析

2.1 人工目視主觀判定法

借助于校準的顯微鏡或者放大鏡，完全依據操作人員直觀視覺測量來確定電路板的合格率，獲得校正操作的時間。他雖然預算成本低且不需要測試夾具，但此種方法因人員主觀判斷因素強準確率低、人員成本投入高、缺陷檢測不連續、數據集合困難度大等諸多缺點被淘汰。

2.2 儀器線上檢測法

線上測試法是通過模擬測試實驗和電性能的測試，檢查電路板焊接的開路、短路及故障元件和元器件的功能檢測。若電板上元器件布置密度過大，測試點的設置具有一定難度，此時可使用邊界掃描技術，通過預先設計的測試電路把測試點匯總至電路板焊接的邊緣連接器，使各個位置的點都能被在線測試儀所檢測到。

基于電信號為媒介的在線測試技術，可以非常接近于實用情況的檢測到電路板焊接的實際形態。儀器線上測試技術具有使用轉換率高、成本低廉、缺陷檢測覆蓋大、易于操控的優點。但需要測試夾具且夾具制造成本高，使用難度大、編程與調試時間多等缺點。

2.3 功能測試法

系統功能測試法是借用專門的測試設備在生產線的中、末端，全面測試電路板的功能模塊，以便于及時確認電路板的好壞。但用于過程改進的元件級和腳級診斷等深層數據，是功能測試法所無法提供的，而且需用特種設計的測試流程和專門的測試設備，不僅測試程序的編寫復雜，而且推廣使用局限性大。

3 ?視覺檢測技術

視覺檢測技術涵蓋了電子、機械、光學、計算機軟硬件等方面的知識是計算機學科的一個重要分支，涉及到圖像處理、PC應用、模式識別、信號處理、人工智能、機電一體化等多個領域是當今工業檢測領域的重要手段。

基于以上缺陷檢測方法的局限性，采用視覺檢測技術實現PCB缺焊的檢測已經成為當前PCB缺陷檢測研究的主體方向。具體方式如下。

（1）自動光學檢測技術（AOI），它綜合采用自動控制、圖像分析處理、電子計算機應用等多種技術，基于光學原理對生產中遇到的焊接缺陷進行檢測和處理，是一種能快速、準確檢測出制造缺陷的方法。

它主要通過相機對 PCB 板進行掃描獲取到 PCB 板焊點區域的圖像，運用視覺處理技術高速、精準完成自動檢測PCB焊接缺陷，提取相應焊點的特征。根據提取的焊點特征與數據庫中標準特征進行對比，確定焊接缺陷類型并標示，分析質量問題給出檢測結果數據。等待相關人員處理。