中興事件、核心技術與中國集成電路產業

炳洲 陳琛

摘要：中興事件始于美國制裁，源于芯片技術高度依賴進口，對我國信息技術產業的打擊是致命的。芯片是信息時代的“基石”，芯片產業則是一個國家高端制造能力的綜合體現，是各國參與全球科技競爭的戰略制高點。中興事件警示，即使在全球經濟一體化的今天，任何一個國家要在全球分工體系中占據有利地位，必須在核心技術領域擁有“話語權”。沒有芯片安全，就沒有國家安全。我國要振興芯片在內的高新技術產業，必須“換道超車”，跟跑、并跑、領跑三管齊下，以創新驅動經濟發展。

關鍵詞：產業安全;中興事件;芯片產業;換道超車;自主創新

中圖分類號：F 0629文獻標識碼：A文章編號：1672-7312（2019）02-0253-07

產業安全指一國重大產業對來自國內外不利因素的沖擊具有足夠的抵御和抗衡能力，并能確保該產業持續穩定發展[1]。產業安全作為國家經濟安全的核心，被歐美等發達國家納入立法精神之中，即使在WTO這個全球主張得到充分體現的國際機構，也允許各國根據“安全例外”原則采取相應的保護性措施，以維護本國的產業安全[2]。因此，在全球經濟一體化的今天，加強對國家戰略產業安全問題的研究不可或缺。

1中興事件暴露我國芯片產業安全形勢嚴峻

2010年6月10日，就伊朗核問題，聯合國決定對伊朗發起第4輪制裁。6月16日，美國宣布對伊朗實施出口禁令，其中包括源于美國的可軍民兩用的零部件。2012年4月，中興在已知《伊朗交易與制裁條例》的情況下，向伊朗最大電信公司TCI出售一套可監控固定電話、移動電話和互聯網通訊的監視系統，協議價1.2億美元。在907頁“裝箱單”中，混有包括微軟（Microsoft）、惠普（HP）、甲骨文（Oracle）、戴爾（DELL）、思科（CISCO）等美國科技企業生產的禁運軟件、硬件。為規避風險，中興在北京注冊空殼公司作為繞開美國出口管制的跳板。此舉違反了美國對伊朗的出口禁令，美國聯邦調查局（FBI）對中興展開調查。

2013年11月，在美國監管機構調查中興違規事件的情況下，中興決定恢復與伊朗的交易。為規避美方監管，中興找到一家無錫上市公司作為隔斷公司，中興通過國內貿易將產品賣給這家中國公司，由這家公司再賣給伊朗。美方認為，這是頂風作案。2014年，中興通訊公司一位高層管理人員在美國機場被扣，美方在與該高管同行的秘書的電腦里發現了涉及“規避方案”的《關于全面整頓和規范公司出口管制相關業務的報告》和《進出口管制風險規避方案—以YL為例》兩份文件。這兩份文件成為美國政府指控中興有意規避美國出口管制政策的鐵證。2016年3月7日，美國商務部公布最后調查結果和意見，以違反美國出口管制法規為由將中興通訊等中國企業列入“實體清單”，對中興采取限制出口措施。

2017年3月7日，中興與美國商務部達成和解，承認美方串謀非法出口、阻撓司法和虛假陳述等3項指控，同意支付約8.9億美元罰金;承諾解雇4名高管，并對涉事的35名員工進行減少獎金的處罰。此外，美國商務部對中興執行3億美元罰款，若中興通訊于7年暫緩期內確切履行與美國商務部工業暨安全局達成的協議事項，可豁免支付。中興在協議執行過程中，僅解聘了4名高管，對35名涉事員工沒做出任何懲罰。

2018年4月16日，美國商務部指控中興通訊在2016年11月和2017年7月呈交美國政府函件中做虛假陳述，禁令再次啟動。據中金公司披露，中興的零部件存貨僅能滿足2個月，如果不能達成和解，禁令將影響中興公司通信設備和手機業務的生產及銷售;生產中斷將對全球電信企業運營商網絡建設和5G發展產生負面影響。中興通訊占全球電信設備市場約10%的市場份額，占中國電信設備市場約30%市場份額。梳理中興通訊供應鏈發現，在基站設備中，天線系統基本自給自足;射頻單元大部分依賴海外進口;基帶單元中低端可替代，高精端依賴海外進口，主要是美國。中興生產所用芯片的自給率基本為0，而博通（Broadcom）、英特爾（Intel）的基站基帶FGPA，服務器芯片目前尚無替代品，面對禁運令中興通訊毫無還手之力。

2018年5月9日，中興通訊公告表示“受拒絕令影響，本公司主要經營活動已無法進行。”5月22日，特朗普拋出對中興通訊處以13億美元巨額罰款以及更換公司領導層和董事會的決定，作為放松對中興通訊長達7年禁令的前提條件。5月25日，美國商務部就解除對中興通訊的銷售禁令通報美國國會，擬有條件解除限制美國公司向中興通訊出售配件和軟件產品的禁令。6月7日，美國商務部正式宣布與中興通訊公司達成新和解協議，美方將撤銷對中興通訊的封殺禁令。

就這樣，中興通訊成為中美貿易戰爆發后第一個被美方絞殺的對象。雖經中國政府多方斡旋，中興通訊死里逃生，但付出慘重代價。根據新和解協議，中興必須繳納10億美元罰款，并額外繳納4億美元罰款，放入監管賬戶內，BIS才會從拒絕人員名單（DPL）上撤除中興通訊的名字。而此前中興已經向美國繳納8.92億美元罰款，兩次合計達22.92億美元，約合146.7億元人民幣。根據中興通訊發布的財報，2017年公司營收1 088億元，凈利45.54億元。也就是說，中興未來4，5年內等于在為美國打工。同時，中興將被迫在30天內撤換整個董事會及高層管理人員，并選定符合美國要求的新團隊，且在未來10年內，要能答復美國商務部的詢問。中興通訊生產經營將處于美國長臂管轄之下。美方將持續密切監控中興通訊的行為，安排“自己的合規人員”監督，現場檢查不受任何限制。一旦發現中興還有任何違規行為，美方會隨時對中興祭出禁售令，并沒收4億美元的擔保金[3]。

中美貿易戰將如何發展暫且不論，單就中興事件本身而言，暴露出我國芯片產業安全形勢十分嚴峻。中興通訊作為“全球領先的綜合通信解決方案提供商”（業務遍及全球160多個國家或地區）、中國最大的國有控股通信設備上市公司（在香港聯合交易所和深圳證券交易所同時上市，員工逾8萬，生產技術合作機構數以千計），制裁對中興通訊自身以及我國通信行業帶來巨大沖擊和深遠影響，教訓深刻（中興通訊產品與服務名錄見表1）。

首先，國際化企業必須有國際化水準。政府的巨大努力，避免了中興通訊倒閉的厄運，但作為國際化企業，尤其是國有大企業不能當“巨嬰”，不能用商業利益裹挾政府。要客觀認識我國社會經濟所處的歷史階段，認識到所謂國際化實際上就是美國化，現階段我國企業與世界一流企業還存在巨大差距，唯有虛心學習方可縮小差距。企業在國際進程中，必須強化契約精神，補齊制度短板，健全治理結構，遵守國際慣例，為國際競爭和合作贏得空間[4]。

其次，從戰略高度打造穩健的產業鏈。從全球化的視角來看，國際分工有利于發揮各國企業比較優勢、提高資源配置效率。依托跨國公司的持續推動，全球生產和供應體系逐步形成，但其高效運轉的前提是良好的國際關系。外貿服從外交，外交服從利益。如果兩國關系交惡，企業貿易關系必受其累[5]。當前，我國國際關系總體良好，但伴隨我國崛起以及資本主義與社會主義陣營的固有矛盾，我國企業在走向國際化過程中仍阻力重重。面對國際環境的復雜多變，中國科技企業必須從戰略高度規劃產業鏈，使供應商多元化、本土化，否則一旦風吹草動，受害的不是一個企業，而是整個產業體系。

最后，解決芯片產業安全問題刻不容緩。芯片被喻為信息時代的“發動機”，是一個國家高端制造能力的綜合體現。我國IT行業高度依賴美國芯片，供應鏈的“命門”掌握在別人手里，而建立在嚴重依賴進口基礎上的產業，規模再大也是沙灘上的城堡。如何掌握核心技術，提高國產化率，擺脫他人的技術霸權，確保我國IT產業安全，成為當務之急。據統計，中興通訊大約有20%～30%的元器件由總部在美國的廠商供應，且比較常用的零部件如高速ADC/DAC，調制器、高性能鎖相環、中頻VGA等產品，大部分都依賴于國外芯片廠商供貨，國內暫時沒有替代品。美方正是看準了中興通訊這一致命弱點，發布禁購令，卡住了中興通訊的咽喉（中興通訊美國上游供應商名單見表2）。

2我國集成電路產業缺芯少魂大而不強

談到芯片，繞不開集成電路和半導體。集成電路（IC，integrated circuit）采用半導體制作工藝，將晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構（集成電路板）。這種整體設計有利于電子元器件的微小型化、低功耗、智能化和高可靠性。半導體（semiconductor）指常溫下導電性能介于導體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導體產品分為4類：集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器。其中規模最大的是集成電路。芯片（Chip），又稱微電路（microcircuit），是內含集成電路的硅片，體積很小可立即使用的獨立整體，在計算機或其他電子設備上廣泛使用。

在IT產業中，三者相互依托緊密相連。區別在于，首先難度不一樣。最難的是芯片。芯片將軟件（高級算法）寫在硬件（半導體）里，以獨立身份（微型集成板）或者以元器件附著在集成電路板上。其次價值不一樣。芯片性價比高，集成電路范圍廣，半導體作為材料范圍更廣。集成電路和芯片都離不開半導體材料。實際當中，芯片屬核心技術，獨立存在的不多，多依附某一集成板行業，按照需要再集成（組裝）。當前國內芯片產業軍用多，民用少;進口多，國產少;通用少，異型多（像Intel芯片）。大部分內部使用，開發成本高[6]。故此，研究芯片產業多借用集成電路及半導體產業相關數據。

1947年美國貝爾實驗室肖特萊（William B.Shockley）制造出第一個晶體管，此前要實現電流放大功能只能依靠體積大、耗電量大、結構脆弱的電子管。晶體管問世后，半導體集成電路由構想變為現實。杰克·基爾比（Jack Kilby）和羅伯特·諾伊斯（Robert Noyce）在1958—1959年間分別發明了基于鍺（Ge）的集成電路和基于硅（Si）的集成電路。當今半導體工業大多數采用基于硅的集成電路。

集成電路作為20世紀人類最重要的科技發明之一，成為現代信息社會的基石，在各行各業應用廣泛。對于現代科技產業，芯片的重要性如同第一、二次工業革命中的蒸汽機、內燃機，甚至作用更大。無論是人們常用的手機、電腦，還是企業應用的數據中心、工業機器人，都離不開芯片的支撐。

市場研究公司Gartner2018年1月發布2017年全球半導體市場初步統計報告顯示，三星去年在全球半導體市場的份額達到14.6%，首次超越英特爾公司，成為全球最大芯片制造商。去年全球半導體收入為4 197億美元，同比增長22.2%.供應不足局面推動存儲芯片收入增長64%，它在半導體總收入中的占比達到31%.作為最大存儲芯片供應商，三星在2017年半導體市場的份額達到14.6%，首次替代英特爾成為第一[7]。自1992年以來，英特爾一直位居全球最大芯片制造商。

2017年三星半導體收入為612.15億美元，同比增長52.6%，市場份額為14.6%，排在第一位;英特爾半導體收入為577.12億美元，同比增長67%，份額為13.8%，位居第二，主要得益于數據中心處理器收入增長6%的拉動。英特爾PC處理器收入只增長1.9%，但是PC的平均售價在經過多年下滑后再次增長;SK海力士去年半導體收入為263.09億美元，同比增長79%，份額為6.3%，排在第三。美光第四，高通第五，博通第六，德州儀器第七，東芝第八，西數第九，恩智浦（NXP）第十（2017年全球十大半導體公司見表3）。

我國集成電路產業誕生于上世紀60年代，分為3大發展階段。1965—1978年：以計算機和軍工配套為目標，以開發邏輯電路為主要產品，初步建立集成電路工業基礎及相關設備、儀器、材料的配套條件。1978—1990年：主要引進美國二手設備，改善集成電路裝備水平，在“治散治亂”的同時，以消費類整機作為配套重點，較好地解決了彩電集成電路的國產化難題。1990—2000年：以908工程、909工程為重點，以CAD為突破口，抓好科技攻關和北方科研開發基地建設，為信息產業服務，集成電路行業取得新的發展[8]。

雖說集成電路產業規模擴張迅速，但自給能力低下，缺芯少魂的矛盾一直存在。一方面，隨著汽車電子、智能手機等前沿應用領域快速發展，國內集成電路市場迅速擴大。據美國半導體產業協會統計，如果僅考慮設計和IDM企業，2017年1～2月中國集成電路市場規模全球第一，占比超過 33%，且總體規模和全球占比均持續提升（2017年1～2月份全球芯片市場規模分布如圖1所示）。

2016年國內集成電路市場規模接近12 000億元，而國內產業銷售額僅為4 335億元，自給率不足40%.集成電路連續多年為我國進口的最大商品類型，但產業結構畸形、關鍵技術和產品空心化趨勢日益加劇（中國核心集成電路的國產芯片占有率見表4）。

中國是全球半導體的主要消費國，出口產能卻一直低位徘徊。據海關總署統計，2017年我國集成電路年進口額約2 601億美元，超過石油進口總金額，但同年集成電路出口僅669億美元。

此外，根據賽迪智庫統計，我國每年消費的半導體價值約占全球出貨量的33%，其中集成電路市場規模占全部半導體行業約81%，而我國集成電路產業規模大概占全球集成電路產業規模7%～10%.這組數據說明，我國每年消耗全球1/3的半導體，但產能卻相當于全球的1/10[9].

可見，經歷數十年的發展，我國企業在全球集成電路市場中仍處于邊緣地位，產業發展狀況與全球先進水平差距明顯（我國集成電路市場規模及進口金額如圖2所示）。

圖2我國集成電路市場規模及進口金額

3美國集成電路產業領先世界的做法和經驗

美國加州硅谷（Si-Valley）是世界集成電路產業的發祥地，也是美國集成電路產業的心臟地帶。此外，美國南部的德克薩斯州、亞利桑那州以及東海岸的馬里蘭州也是集成電路產業較為集中的地區。

美國集成電路產業從早期支持國防建設到今天全方位應用，在總體規模、設計能力及制造技術等方面一直處于世界領先地位。美國集成電路產業主要企業均屬于設計、制造、封裝檢測及銷售為一體的全能企業，如英特爾公司（Intel）、仙童公司（Fairchild）、德州儀器（TI）、AMD、飛思卡爾（Freescale，已被NXP并購）等。雖然美國的集成電路產業幾經起伏，但行業內主流企業仍然以IDM（Integrated Design and Manufacture）企業為主，少數企業為，在全球同樣具有競爭力的Fabless設計企業（只設計沒有工廠）。因此，美國半導體產業是典型的以IDM為基礎的技術先導型發展模式。這一模式與美國強大的經濟和科技基礎相輔相成。

美國集成電路產業早期主要圍繞電腦存儲器和微處理器，隨著日本等國集成電路技術和工藝相繼成熟，美國集成電路產業逐漸喪失先發優勢。但美國政府及時認識到集成電路產業的戰略意義，開始在國家層面積極引導產業轉型，果斷放棄市場份額，并迅速出臺一系列重大戰略規劃，集中資源提高集成電路產業的創新能力和生產能力，重新奪回了集成電路產業世界霸主地位。在此過程中誕生了Intel、AMD等一大批世界級領袖企業。

面對日本趕超，美國開始產業轉型。美國首先放棄DRAM市場，在政府指引下推出一系列國家先進技術計劃，并制定相應法律法規來促進產業集中與整合，提升美國集成電路產業的創新能力和生產能力。在這一過程中美國政府注重戰略規劃的連續性和超前性，如戰略目標強調：使美國集成電路技術重新回到世界第一的競爭地位;確立美國信息技術的世界主導地位;21世紀上半葉占據納米科技領域的世界領導地位[10]。

為實現上述目標，美國政府制定了重點支持國防用集成電路，資源聚焦包括集成電路在內的信息技術，尤其是對納米技術的研究。科技投入模式是以Sematech（Semiconductor Manufacturing Technology Initiative，美國半導體生產技術聯合體）規范，由美國國防部高級研究計劃署支持，于1987年由美國IBM、TI和HP等13個成員發起成立集成電路制造技術R&D戰略聯盟。以戰略聯盟為核心，逐步形成政府、國家研究機構、大學和民間研究機構及企業聯合開發體制，從國家研究機構及其實驗室向產業轉移，形成商業化、產業化的國家創新體系[11]。其戰略超前、政策持久、投入連續的發展模式，一般國家很難效仿。

美國發展集成電路產業的過程啟示：第一，政府扶持，倡導產、學、研一體化發展。20世紀80年代后期，在美國出現的許多半民間型顧問公司，大多由政府、企業和大學聯合投資。這種模式，極大地促進了美國集成電路產業技術的進步，也是美國推行科技先導型技術模式的重要基石。軍工行業需求驅動美國集成電路產業發展，而集成電路產業的發展又反過來也促進了美國軍工產業的繁榮，也帶動美國各關聯產業，形成相互支持，良性循環。第二，有先進技術計劃全程引導。美國政府把振興美國集成電路產業作為美國的國家戰略，以此為導向，美國政府和企業聯盟先后制定出多個先進技術計劃，如Sematech計劃、NII計劃、ATP計劃、NNI計劃，等等。這些先進技術計劃的實施，對美國維持其集成電路產業全球領先地位，提供了重要保障[12]。

4以自主創新突破我國芯片產業困局

面對發達國家在芯片等產業核心技術領域的嚴密封鎖，惟有依靠自主創新突破技術瓶頸。習總書記在全國網絡安全和信息化工作會議上強調，核心技術是國之重器。要下定決心、保持恒心、找準重心，加速推動信息領域核心技術突破[13]。2013年，在給科學家倪光南的復信中指出：“計算機操作系統等信息化核心技術和信息基礎設施的重要性顯而易見，為此，在一些關鍵技術和設備上受制于人的問題必須及早解決。”[14]為推進芯片國產化，實現芯片產業追趕超越，國家、行業以及企業必須統一步調，集中優質資源，持久不懈推進。宏觀層面：從維護國家利益出發，做好頂層設計，制定國家戰略。中觀層面：從保障產業安全出發，聚焦問題短板，優化產業組織。微觀層面：從提升攻關效能出發，搭建研發平臺，激活優質資源。總之，應由專門機構牽頭，實行專項、專款、專人管理。

4.1加強對重點產業重點技術的集中攻關

早在20世紀70年代末期，針對“產業安全”問題，布蘭德（J.A.Brander，1981）、斯潘塞（B.J.Spencer，1983）、克魯格曼（P.R.Krugman，1984）等人對戰略性貿易政策理論做了研究，他們認為在不完全競爭和規模經濟情況下，為了獲得最大利益回報，政府應當采取干預對外貿易的措施，來扶持和發展本國的重要產業[15]。集成電路產業是一個高度市場化、全球化的產業，凝聚了數學、物理、化學等眾多基礎學科的智慧，其資金-技術密集程度遠超其它產業。從其他國家的經驗看，國家強有力支持和持續投入，是這一產業崛起的必要條件。雖說信息技術產業鏈全球分布，協作是產業常態，但歷史和現實告訴我們，科技實力是靠人才、資金與時間堆積起來的，不掌握核心技術，只能處于全球產業鏈的末端。核心技術買不來，需要自主培育和創新。事實上我國也有這方面的經驗。當年在我國經濟最困難時期也通過獨立自主研發完成了兩彈一星，之后的超高壓輸電技術、新型核電技術、高鐵技術、電子紙顯示技術等，都是通過舉國體制，集中力量辦大事，在較短的時間內完成了關鍵技術的突破。要改變目前我國產業核心技術受制于人的現狀，一方面要積極引進新技術，實施“追趕超越”戰略;另一方面要針對目前需求緊迫、對產業鏈影響大的關鍵技術集中攻關。除芯片技術外，還有電腦CPU技術和操作軟件，汽車發動機和變速箱技術，飛機發動機技術，精密軸承，精密材料、鋼軌銑刀，精密度電子天平傳感器，乃至圓珠筆球座體等，進行集中攻關。為此，要改革創新科研管理體制，提高科研人員的薪酬待遇，在全社會形成尊重知識、尊重人才的良好氛圍。加大對重點產業關鍵技術研發工作的投資力度。振興芯片產業絕非朝夕之功，沒有捷徑，需要長期投入，也需要有打持久戰的耐心，急功近利，無益于我國芯片產業的振興。

4.2加強危機管理增強產業和企業抗風險能力

全球分工和合作是大勢所趨，但利益才是永恒的驅動力，特別對于像特朗普這樣逆全球化而動的商人型政客而言，傳統常常被置于腦后，制裁和終止合作成為競爭手段。而且，國際經濟及政治形勢紛繁復雜，業務合作國貿易保護、債務風險、政治風險甚至戰爭沖突、政府更替等問題將長期存在[16]。同時，全球各國政府在進出口管制、稅務合規、反不正當競爭反壟斷等方面也對境外經營和風險控制帶來挑戰，企業遭到制裁等突發事件會成為常態。從巴黎統籌委員會（Paris coordinating committee）到瓦森納協議（Was Senna agreement），西方國家從未放棄過對中國高科技技術和產品的禁運。中興的遭遇，凸顯出在全球化產業鏈分工的大背景下，我們一些看似繁榮的產業卻因核心技術和關鍵產品受制于人而變得異常脆弱。在核心關鍵技術上，我們需要有自己的“獨門絕技”或替代方案。由于通訊行業國內市場集中度較高，關聯交易錯綜復雜，中興通訊被制裁必然殃及全行業，對3大電信、部分外貿公司及配套企業均可能產生不利影響。特別是中興通訊又是較為敏感的軍工集團—航天科工集團的子企業，后續影響難以估量。為此，企業必須強化危機意識，健全危機管理機制，在突發事件發生時及時跟進有效的行業及關鍵企業救助預案，避免損失擴大和恣意蔓延。同時，在國際合作中，企業應主動建立多邊協作機制，不搞獨家引進，避免“店大欺客”，控制貿易風險。

4.3轉變經濟增長方式以創新驅動發展

2015年7月，習近平總書記在吉林考察時指出：“創新是企業的動力之源，質量是企業的立身之本，管理是企業的生存之基。必須抓好創新、質量、管理，在激烈的市場競爭中始終掌握主動。要深入實施創新驅動發展戰略，把推動發展的著力點更多放在創新上，發揮創新對拉動發展的乘數效應。”[17]事實一再警示我們，核心技術不能空心化。包括集成電路產業在內的涉及國家核心競爭力的技術，是花錢買不來的，市場換技術也是行不通的。創新驅動要倡導工匠精神，從基礎做起，不投機取巧，耐得寂寞。在激烈的國際競爭中，無論中央企業還是地方企業，無論國有企業還是民營企業，只有切實轉變增長方式，加快科技創新步伐，不斷夯實核心競爭力，才能在全球分工中處于有利地位。

此外，加強知識產權保護，完善公司治理機制、制約內部人控制，樹立誠信經營理念、崇尚契約精神，也是中興事件帶給我們的啟示。

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