發行概覽:公司擬首次公開發行不超過15,296,297股人民幣普通股,所募集資金扣除發行費用后將全部用于與公司主營業務相關的項目。擬投資項目概況如下:集成電路先進測試設備產業化基地建設項目、科研創新項目、補充流動資金。
基本面介紹:公司主營業務為半導體自動化測試系統的研發、生產和銷售,產品主要用于模擬及混合信號類集成電路的測試,產品銷售區域覆蓋中國大陸、中國臺灣、美國、歐洲、日本、韓國等全球半導體產業發達的國家和地區。自成立以來,公司始終專注于半導體自動化測試系統領域,以其自主研發的產品實現了模擬及混合信號類集成電路自動化測試系統的進口替代。目前,公司已成長為國內最大的半導體測試系統本土供應商,也是為數不多進入國際封測市場供應商體系的中國半導體設備廠商。公司目前已取得授權專利67項、軟件著作權23項。
核心競爭力:作為一家擁有航天基因的國家級高新技術企業,公司一貫重視核心技術研發,擁有強大的自主技術研發能力。經過長期的專注投入,在模擬及混合測試機領域,公司產品性能已達到國際先進水平,公司已成為我國目前為數不多的成功打入國際封測市場供應商體系的中國半導體設備廠商。
公司為客戶提供定制化、專業高效的售后服務,增強客戶黏性。軟件方面,服務部除了通過聯網系統進行及時、高效的遠程處理外,還為客戶定制符合客戶工程師使用習慣的應用程序;硬件方面,服務部定期實地拜訪,維護檢修系統,對客戶提出的特殊測試要求提供定制化解決方案。
募投項目匹配性:集成電路先進測試設備產業化基地建設項目將從多個方向研究半導體自動化測試系統的相關技術,將在一定程度上對現有測試系統進行功能改進及性能提升,有助于打造我國具有自主技術的半導體自動化測試系統產品,提升我國半導體自動化測試系統的本土化配套能力,進而提升我國測試設備自主化水平。通過本次科研創新項目,公司將在半導體自動化測試系統領域進一步進行深入研究,提升公司技術儲備,打造優質創新產品,推動公司可持續發展。公司是國內領先的半導體自動化測試系統提供商,為滿足生產經營需求,公司對流動資金需求較大,公司流動資金主要用于滿足業務規模增加帶來的應收賬款、存貨等營運資金需求。
風險因素:經營風險、技術風險、募集資金投資項目風險、財務風險、法律風險、內控風險、發行失敗風險。

(數據截至2月7日)