不只有Wi-Fi 6和小基站 高通正在賦能一個更廣的全球5G生態

高超

盡管2020年度世界移動通信大會（MWC）遺憾被取消，但是高通公司依然如期展示了其最新的移動通信技術和產品，為此刻的移動行業注入一針強心劑，也讓外界了解到這家公司一直保持的技術實力。

高通公司長于移動通信技術，有很多移動設備正在使用這家公司的5G、Wi-Fi 6等技術和產品。在2月26日舉行的一場線上發布會上，高通公司宣布，三星、OPPO、vivo、小米、中興、聯想、努比亞等全球多家OEM廠商及品牌已選擇Qualcomm驍龍865 5G移動平臺，在今年推出其5G終端。

此外，高通公司還于近期宣布推出第三代5G調制解調器及射頻系統——驍龍X60。驍龍X60搭配全新的Qualcomm第三代毫米波天線模組，采用全球首個5納米5G基帶芯片，支持毫米波和6GHz以下聚合，支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，還支持載波聚合和動態頻譜共享。驍龍X60將再一次改變5G網絡部署的方式，一方面幫助運營商最大化其可用頻譜資源，同時也提升了全球5G網絡的性能標準。

而這并非是高通公司技術實力的全部。

高通公司CEO史蒂夫·莫倫科夫表示，高通公司是全球無線基礎科技的創新者，多年來一直不懈投入基礎科技的研發，累計研發投入已經超過610億美元。

高通公司總裁安蒙則透露說，高通公司深耕于5G基礎科技研發近二十年，擁有全球最具價值的專利組合以及技術許可業務，目前已經簽署了超過80份5G技術許可協議。

但是，莫倫科夫也坦言，這一切僅僅是一個開始，5G是高通公司發展的重大機遇，也將在未來數十年為全球經濟帶來新的增長機遇。

重新定義Wi-Fi 6性能

驍龍865移動平臺是高通公司推出的最新一代5G移動平臺，該平臺提供了先進的5G連接，同時，還通過Qualcomm FastConnect 6800移動連接子系統重新定義了Wi-Fi 6的性能。

據了解，Wi-Fi 6是最新一代Wi-Fi無線通信技術。與前一代技術相比，Wi-Fi 6的網絡使用效率更高、容量更大、速度更快，并且支持的設備連接數更多。而高通公司推出的Wi-Fi 6E演示再一次彰顯了高通公司已經準備好將成功的Wi-Fi 6產品組合擴展至6GHz頻段，以釋放突破性的Wi-Fi 6E性能。

高通公司高級副總裁、連接與網絡業務總經理Rahul Patel表示：“憑借深厚的技術專長和已經認證的特性優勢，高通公司通過對6GHz頻譜的支持，又一次開啟了Wi-Fi性能與功能的新時代。在6GHz頻譜分配之后，該頻譜資源將能充分應對當前連接環境下的挑戰，并為下一代終端與體驗創造新機遇。”

據介紹，FastConnect 6800子系統能夠通過MU-MIMO、OFDMA、1024QAM等技術支持更多連接數、更低延時，以及在2.4GHz、5GHz頻譜下接近1.8Gbps的高速率。而在6GHz頻譜下，還能夠實現3Gbps以上連接速度。

值得注意的是，與高通公司的移動解決方案一致，Qualcomm Networking Pro系列平臺也為網絡基礎設施提供了完整的Wi-Fi 6部署方案。

據悉，Qualcomm Networking Pro系列平臺通過基于OFDMA和MU-MIMO技術的多用戶算法實現了靈活的配置、強大的網絡處理能力和確定性資源分配。采用該系列平臺進行商用部署的產品組合廣泛覆蓋企業和家庭場景，并且在很多場景下，這些產品還能夠搭配Qualcomm驍龍X55 5G調制解調器及射頻系統，組合成全新的面向下一代無線寬帶網絡的移動終端產品。

截至目前，有超過200款已出貨或正在開發中的產品使用Qualcomm Networking Pro系列平臺，未來隨著更多支持Wi-Fi 6的移動終端產品推出，6GHz頻譜將獲得更加快速的發展，成為5G有益的補充。

拓展5G小基站市場

2019年被譽為5G元年，而2020年將是5G實現快速發展的一年。5G時代的高通公司在全球移動通信技術領域的影響力也正在從移動終端向通信設備擴展。

據悉，高通公司在5G毫米波和蜂窩通信設備技術領域的代表作是2018年5月發布Qualcomm 5G RAN平臺。

該平臺適用于5G小基站，能夠為5G企業專網、室內毫米波、工業自動化和固定無線接入等新興產業和應用提供高數據速率、大容量和低時延的網絡服務。

Qualcomm 5G RAN平臺還支持小型化和節能型設計，向客戶提供關鍵5G創新以滿足頗具挑戰性的室內企業需求。該平臺還能幫助移動運營商提高成本效益，并為更實惠的無限數據流量套餐創造條件。

目前，該平臺已被三星、樂天、共進電子等全球眾多制造商和蜂窩通信設備廠商采用。

未來，隨著業界越來越多的企業采用該平臺開發并部署蜂窩網絡設備，用戶將享受到數千兆比特移動連接、低時延通信帶來的快速響應能力，以及多類型聯網終端的增強體驗，例如支持5G連接的企業筆記本電腦、VR/AR頭顯設備、工業設備等。

引領5G持續演進

事實上，驍龍X55和Qualcomm 5G RAN平臺僅僅是高通公司發力5G移動通信技術的階段性成果，未來該公司還將通過進一步發掘5G技術潛力，賦能全球移動生態系統和新興垂直行業，支持下一代服務和業務模式。

高通公司工程技術副總裁John Smee表示：“高通公司的研發，持續產出著能夠推動移動生態系統向前發展的突破性技術成果。2020年僅僅是5G時代的開端，對高通公司來說，展示實驗室長期研發取得的創新成果令人激動，正是這些創新為未來一年的5G演進奠定了基礎。”

據介紹，5G部署的第一階段專注于為智能手機提供全新的增強體驗，而在下一階段（3GPP Release 16、17及未來版本）將變革更多行業，向更多應用領域延伸，例如工業互聯網、汽車、增強現實等。

為此，高通公司已確定了未來5G技術的研發重點：5G大規模MIMO OTA測試網絡、5G廣域技術演進、戶外毫米波OTA測試網絡下的真實體驗、5G移動毫米波技術的演進、未來5G工廠等。

隨著5G的發展，已有眾多5G新技術涌現，廣泛賦能全新應用和服務。但是，5G技術的發展不是靜態的，而是動態的。2020年，高通公司通信行業將繼續推動5G技術路線圖的演進，催生更多新的服務與產業，擴展出更大的5G生態圈。