驍龍X60： 首個5納米5G基帶芯片

周騰

2月18日，高通推出了第三代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案——驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)。

這不僅是全球首個采用5納米的5G基帶，也是全球首個支持聚合全部主要頻段及其組合的5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD頻段，旨在為運營商利用碎片化頻譜資源提升5G性能提供最高靈活性。

高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)沈磊表示，驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案旨在支持全球運營商提升5G性能和容量，同時提升移動終端的5G速率。驍龍X60通過支持所有主要頻段、部署模式、頻段組合，以及5G VoNR能力，加速5G網(wǎng)絡(luò)部署向獨立組網(wǎng)（SA）的演進。

在前兩代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的系統(tǒng)級解決方案的領(lǐng)先基礎(chǔ)之上，驍龍X60 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)進一步拓展了全球首款商用調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案系列。即從調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案包含了基帶、射頻收發(fā)器以及面向毫米波及6GHz以下頻段的完整射頻前端。

除了支持5G FDD-FDD和TDD-TDD載波聚合以及動態(tài)頻譜共享（DSS）之外，驍龍X60還包含全球首個6GHz以下頻段5G FDD-TDD載波聚合解決方案。

該解決方案為運營商提供了包括重新規(guī)劃LTE頻譜在內(nèi)的廣泛5G部署選項和能力，幫助運營商有效提高平均網(wǎng)絡(luò)速率，加速5G擴展。該調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案能夠?qū)崿F(xiàn)最高達7.5Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度。

驍龍 X60還搭配全新的QTM535 毫米波天線模組。QTM535作為高通第三代面向移動化需求的5G毫米波模組產(chǎn)品，較上一代產(chǎn)品具有更緊湊的設(shè)計，為手機廠商打造纖薄終端提供了更好的助力。

“隨著2020年5G 獨立組網(wǎng)開始部署，我們的第三代5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)提供了廣泛的頻譜聚合功能和選擇，將推動5G部署的快速擴展，同時提升移動終端的網(wǎng)絡(luò)覆蓋、能效和性能。”高通總裁安蒙表示，高通在全球5G部署中發(fā)揮著核心作用，支持運營商和OEM以前所未有的速度推出5G服務(wù)和移動終端。

據(jù)了解，高通計劃于2020年第一季度對驍龍X60進行出樣，采用全新調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)的商用旗艦智能手機預(yù)計于2021年初推出。