2020年將成為新一輪科技創(chuàng)新期的開始

史亞娟

前瞻者|中科創(chuàng)星創(chuàng)始合伙人 米磊

每次大的科技革命周期大約是60年左右，當(dāng)一個(gè)科技周期即將到頭的時(shí)候，模式創(chuàng)新就會(huì)涌現(xiàn)，而目前的中國(guó)就是處于上一個(gè)科技周期的末期，以致于前幾年涌現(xiàn)出了大批模式創(chuàng)新企業(yè)。

而2020年將成為新一輪科技創(chuàng)新期的元年，即從第三次科技革命向第四次科技革命轉(zhuǎn)折的關(guān)鍵時(shí)期。對(duì)于此前享受了人口紅利的中國(guó)經(jīng)濟(jì)而言，也到了從模式創(chuàng)新轉(zhuǎn)入科技創(chuàng)新的歷史轉(zhuǎn)型期。

新歷史階段，硬科技創(chuàng)新至關(guān)重要

在這種歷史時(shí)期下，發(fā)展硬科技至關(guān)重要。什么是硬科技？中科創(chuàng)星的定義是：光電芯片、信息技術(shù)、生物技術(shù)、人工智能、智能制造、航空航天、新能源、新材料等領(lǐng)域中，以自主研發(fā)為主，需要長(zhǎng)期研發(fā)投入、持續(xù)積累形成的高精尖原創(chuàng)技術(shù)。

硬科技創(chuàng)新往往屬于底層創(chuàng)新，在過去很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)，我們太過于聚焦組裝環(huán)節(jié)，核心技術(shù)依賴進(jìn)口。下一步，中國(guó)經(jīng)濟(jì)要繁榮發(fā)展，必須改變這種狀態(tài)，支持硬科技的發(fā)展。

“華為事件”是件好事，倒逼中國(guó)企業(yè)解決被技術(shù)卡脖子問題。美國(guó)斷供后，華為必須把訂單轉(zhuǎn)移到國(guó)內(nèi)，2019年，華為一家企業(yè)就向國(guó)內(nèi)“釋放”出了100多億美元的市場(chǎng)。相信，隨著國(guó)家自主可控和國(guó)產(chǎn)化替代大邏輯的逐漸落地，未來3-5年內(nèi)，自主可控板塊還會(huì)經(jīng)歷一個(gè)黃金發(fā)展期。

“硬科技+全球化”，是中國(guó)智造必然歸宿

硬科技企業(yè)上科創(chuàng)板是水到渠成的事，最重要的是聚焦在自己的細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)，不斷提升核心研發(fā)能力和產(chǎn)品水平，不斷貼近客戶，解決客戶問題。我希望這些企業(yè)都能成為所在細(xì)分領(lǐng)域的冠軍企業(yè)，即“硬科技冠軍”。

這里我借鑒了西蒙“隱形冠軍”概念。西蒙的“隱形冠軍”，除了制造業(yè)和科技企業(yè)外，還包括服務(wù)業(yè)的隱形冠軍。但我認(rèn)為

當(dāng)下中國(guó)更應(yīng)強(qiáng)調(diào)的是科技界

的隱形冠軍，必須要有核心技術(shù)

另一方面，不能只有巨頭，而沒有細(xì)分領(lǐng)域的龍頭。現(xiàn)在中國(guó)就是大企業(yè)太多了，真正細(xì)分領(lǐng)域的龍頭企業(yè)太少了。

通常硬科技冠軍企業(yè)的研發(fā)投入和毛利都是普通企業(yè)的兩倍以上，為什么會(huì)有這么高的毛利？因?yàn)檫@類企業(yè)都是技術(shù)立企的。比如我做出一款芯片，這個(gè)技術(shù)是把知識(shí)封裝進(jìn)去的，這樣我就能實(shí)現(xiàn)全球化，這也是為什么那么多“德國(guó)制造”做到世界第一的原因。“硬科技+全球化”將是中國(guó)未來科技創(chuàng)新的重要趨勢(shì)，所有的中國(guó)制造也都會(huì)往這個(gè)方向走。

2020管理風(fēng)向標(biāo)

2020年，5G對(duì)中國(guó)的硬科技創(chuàng)新會(huì)有什么方面的推動(dòng)？

2020年，5G對(duì)科技的整體帶動(dòng)作用最大，能夠支持5G建設(shè)的細(xì)分領(lǐng)域之一——光電芯片領(lǐng)域?qū)⑹且粋€(gè)熱點(diǎn)。2019年最熱的硬科技領(lǐng)域是半導(dǎo)體芯片，相信這股熱潮在2020年還會(huì)繼續(xù)。在人工智能時(shí)代來臨前的5到10年內(nèi)，必須先把5G基礎(chǔ)設(shè)施搭建出來，而光芯片、光電芯片就是5G的基礎(chǔ)設(shè)施。

責(zé)任編輯：李靖