提高電裝焊接質量的有效措施

胡曉東

摘要：烙鐵錫焊技術是一項經過不斷探索和反復實踐而掌握的技術。也是電子裝配從業者必須掌握的基本工藝，正確記錄最重要的點和方法是焊接的保證質量。錯誤焊接虛焊、脫焊是影響質量產品的主要要素。在焊接期間中實行預防，能夠降低焊接脫焊狀況的產生以此提升產品的裝配質量。

關鍵詞：提高;電裝焊接焊質量;有效措施

接技術在電子產品生產中得到了廣泛的應用。機械產品組線，焊點的數量常常高于零件數量。任何焊點的質量都會將影響全部產品的平穩性、可行性、使用性和電氣性能。在電裝設備裝配期間當中，漏焊、脫焊、錯焊焊接方面的原因是直面影響裝配質量的重點要素。而虛焊、脫焊等原因是檢驗期間當中是最難找尋的。有些只是在末期的檢測時發現的，而為了不對產品質量的影響，性能和進度，有必要在早期進行預防工作。

一、電裝焊接原理

焊接過程是焊接材料、焊劑與坯料是在焊接熱效用下的物理化學互相效用的流程。在電子機械裝配中，焊接是連接的重要方式，而錫焊是使液態加熱焊接錫溶解并流入焊縫金屬間隙的最廣泛的方法。錫鉛在錫焊接時，所有原子都能納入焊接金屬材料的晶格。焊接后，形成金屬合金并連接，取得堅固可行的焊接點。

可以想象，如果焊接金屬表面有氧化物層或其他雜質，焊料會防止焊料進入焊料金屬無法形成金屬合金，因此焊接不好。因此，焊接的焊點應如下：應具備條件。

（一）在焊接過程中，焊頭長期處于高溫狀態，導致焊頭清潔度的保持。此外，連續接觸溶解劑等高溫材料容易導致表面氧化，形成黑色雜質。雜質幾乎形成一層絕緣層，從而降低了烙鐵的加熱效果。故此，我們應該時刻注意烙鐵的干凈。

（二）焊接件的焊接性金屬材料和焊料在適當的溫度和焊劑作用下容易與金屬原子結合。例如，焊料、銅和鐵具有良好的焊接性。

（三）一次焊接的焊點形狀各異。不具備有較長的時間替換烙鐵頭。這就需要一個擁有傳熱的焊錫橋就可以良好的提升烙鐵頭的加熱效率。顯而易見焊錫橋就是依靠烙鐵頭上面留存比較少的焊錫作為加熱過程當中烙鐵與焊接零件中間的一座橋梁。

（四）焊接時焊接點的合理性，所有焊接點一定要堅固、還要對接較好，這樣可以較好地保障焊接質量。良好的焊接點有光亮、圓潤沒有毛刺、錫量正好。錫與被焊材料融合堅固，不應該存有虛假焊與夾生焊。

二、準確控制焊接的溫度與時間

松香焊劑utsnpb39是一種流動性好、焊接強性好的活性焊料。但是，假如在焊接期間當中不能良好地掌握溫度與時間，則可能導致虛焊和脫焊。這使得焊接因為時間較短，導致溫度較低，焊接流動性降低。錫極易構成吃錫不良的虛焊苣。而假如時間又太長，使溫度過于偏高，會損壞零件本身，進而導致零件方面的功能與應用壽命降低。焊點外表氧化，導致強度下滑。HISNPB39焊接的熔點大約是180℃，而最好的焊接溫度一定要控制在240℃～260℃中間。在該溫度中間內，焊錫與坯料可以較好地快速形成合金，液態焊錫擁有較小的外表張力、最好的潤濕性與迅速流動性，但烙鐵的不斷操縱和焊接零件的冷卻等，因為焊料可能導致熱損失和烙鐵的溫度可能下降焊錫。鐵溫必須在280℃～360℃之間，一般焊接時間應在2～3S之間調整，如快速熱還原裝置可適當延長1s～2S，如何調整焊接時間和溫度？一般電烙鐵可以通過伸縮式烙鐵來調節溫度，當溫度過低、時間太短、焊點形狀不規則時，焊接臺可以通過焊點的形狀和表面光澤度來降低溫度，而且石頭會出現在焊接點。溫度過高，時間過長，焊點表面無光澤，呈灰白色，有尖銳氣泡突出。

三、印制板焊接時的相關問題與對策

（一）印制板的有效對策

印制板在加工期間當中，如焊盤、焊孔等，加工不干凈，焊接會堵塞焊縫的平整度，產生氣泡現象，焊接強度降低焊點不良有些產品的印制板的就曾經發生過這種狀況在印制板的焊接板上加入專用焊劑（由乙醇和松香組成），使焊劑完全滲入焊接板的焊接孔內，提高焊縫的平整度。經處理后，焊接效果良好，降低了焊接存在的虛焊狀況的產生。

（二）元器件的預處理對策

元器件在購置存放一些時間后，引腿極易產生氧化。如果零件沒有經過抗氧化層處理，焊接時焊錫和引腿的附著力會大大降低。隨著時間的推移，主要是經過調試與低溫振動測驗后，零件的引腿和焊接板中間產生裂紋乃至松動，導致焊接不良，信號不平穩，直接影響產品的應用壽命。故此，我們必須有高度的責任感。焊接時必須嚴格遵守工藝的要求，按工藝要求及時處理。

（三）特別電路板的焊接方式

在焊接發射高壓電路板期間當中，因為顧忌到高壓放電情況，焊點應光滑。零件的引腳不可以從焊接點出來。這可以使焊接板與零件中間的引腿對接面積縮小，進而為零件與焊接板中間的斷裂狀況將留下危險。故此，在焊接期間當中應用雙面焊接的方式，不僅可以提高焊接強度，進而還能夠防止虛焊的發生。

四、機柜核心導線的裝聯

機柜核心導線在焊接過程中，導線開端和焊接的端面使用繞焊、穿孔焊和勾焊以此來提升焊接的強力度，實現去除虛焊、脫焊的需求，但是因為大小、空間等外在原因，有些時候只可使用插焊與搭焊。目前，大多數產品較多使用母板，導線必須焊接在只有2毫米大小的母板插座上，插座腿中間的距離十分緊密。并且有些焊孔的直徑還低于導線開端的直徑，不能夠使用繞焊、穿孔焊與勾焊只可以使用搭焊與插焊。當焊接導線端頭直徑高于焊孔直徑時，應先用導線開端處理為5毫米大小，再將開端2毫米大小芯線直徑低于焊孔直徑的焊絲插入焊孔。使導線開端和底層焊盤焊接為圓錐體焊點，加大導線的開端和焊盤的對接面積，加大焊接強力度。焊接必須焊接在插座引腿上導線中，先要將導線的開端去除到和引腿長度相對應2毫米大小，出焊時，采用焊尾，將芯線的尾部完全穿通，再打雷，熔合到腿部，焊點呈圓形，無刺，不會發生虛焊、脫焊狀況，導線在搭線時時，手一定要抓住，不要搖晃，如果松動，會直接影響焊點的機械強度，影響焊接質量焊接質量的好壞，對產品設備的整體性能造成了危害。

總結

隨著電子工業的迅速進展這使得電子產品的運用將逐漸廣泛，對產品的可行性和使用壽命的要求也將越來越高。同時，產品的焊接工藝也發生了新的變化。焊接點雖小，但對電裝設備的裝配質量影響很大。故此，焊接質量已成為影響產品質量的主要原因。從而提升產品裝配質量，降低虛焊和脫焊的狀況產生，是具有十分要點的意義。

參考文獻

[1]李利霞.調質合金鋼30CrMo的切割與焊接工藝[J].電焊機，2016，46（10）：77-79.

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