發行概覽:本次募集資金主要運用于以下項目:MEMS麥克風生產基地新建項目、MEMS壓力傳感器生產項目、MEMS傳感器技術研發中心建設項目、補充流動資金項目。
基本面介紹:發行人是一家以MEMS傳感器研發與銷售為主的半導體芯片設計公司,經過多年的技術積累和研發投入,公司在現有MEMS傳感器芯片設計、晶圓制造、封裝和測試等各環節都擁有了自主研發能力和核心技術,同時能夠自主設計為MEMS傳感器芯片提供信號轉化、處理或驅動功能的ASIC芯片,并實現了MEMS傳感器全生產環節的國產化。公司目前主要產品線包括MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器。公司依托MEMS傳感器產品的自主研發和設計能力快速切入市場。
核心競爭力:公司自成立以來一直專注于MEMS傳感器的自主研發與設計,經過十余年的研發投入,公司在MEMS傳感器芯片設計、晶圓制造、封裝和測試等各生產環節都擁有了自主研發能力和核心技術積累,并實現了MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器的大批量生產和出貨。與采用標準CMOS工藝的大規模集成電路行業專業化分工程度高,研發難度集中于設計端相比,MEMS行業在芯片設計、晶圓制造、封裝和測試等各環節均有著較強的研發難度和壁壘。公司在產品各生產環節的自主研發與設計領域的技術優勢為未來持續升級現有產品線和研發新的MEMS產品奠定了基礎。
發行人是國內少數在MEMS麥克風、MEMS壓力傳感器和MEMS慣性傳感器領域均具有芯片自主設計能力的公司,經過多年的行業經驗和技術積累,MEMS麥克風產品尺寸、靈敏度和靈敏度公差等多項性能指標已處于行業前列,根據IHSMarkit的數據統計,出貨量2016年全球排名第六,2017年全球排名第五,2018年全球排名第四。
募投項目匹配性:本次發行后,公司凈資產將大幅增長,而在募集資金到位初期,由于投資項目規模效應尚不能完全顯現,公司的凈資產收益率短期內將有一定幅度的下降。本次募集資金項目成功實施后,公司產能將有較大幅度的提升,通過優化產品結構,將繼續鞏固在已有市場的地位,進一步加大對核心市場的滲透力度,有利于公司加強品牌宣傳能力、市場開拓能力、售后服務能力,進一步增強公司的核心競爭力。因此,預計募集資金的投入將增加公司的營業收入和盈利能力。
風險因素:技術風險、經營風險、內控風險、財務風險、法律風險、發行失敗風險、募投項目產能消化風險。
(數據截至7月24日)
