仕佳光子(688313) 申購代碼787313 申購日期7.31

發行概覽：公司本次擬公開發行A股普通股股票，募集金額總額將視市場情況及詢價確定的發行價格確定，新股發行所募集資金扣除發行費用后將按輕重緩急順序投資于以下項目：陣列波導光柵（AWG）及半導體激光器芯片、器件開發及產業化項目、年產1，200萬件光分路器模塊及組件項目、補充流動資金。

基本面介紹：公司聚焦光通信行業，主營業務覆蓋光芯片及器件、室內光纜、線纜材料三大板塊，主要產品包括PLC分路器芯片系列產品、AWG芯片系列產品、DFB激光器芯片系列產品、光纖連接器、室內光纜、線纜材料等。公司產品主要應用于骨干網和城域網、光纖到戶、數據中心、4G/5G建設等，成功實現了PLC分路器芯片的國產化和進口替代，以及AWG芯片的國產化和海外市場的突破。報告期內，公司主營業務未發生重大變動。

核心競爭力：公司針對行業和市場發展動態，逐步探索并明確研發方向及產品演進路線，建立健全研發體系和研發管理制度，加強對研發組織管理和研發過程管理，不斷強化芯片設計、晶圓制造、芯片加工及封裝測試等工藝積累，在核心技術方面屢獲突破，打造了自身在光芯片領域的核心能力。同時，根據光通信的行業發展趨勢，公司憑借在室內光纜領域的多年業務積累，持續整合在“光纖連接器—室內光纜—線纜材料”方面的協同優勢，通過不斷改進各產品環節的性能指標提升光纖連接器等產品整體競爭力。依托光芯片及器件、室內光纜以及線纜材料協同發展，公司在光通信行業的綜合實力穩步提升。

募投項目匹配性：陣列波導光柵（AWG）及半導體激光器芯片、器件開發及產業化項目的實施將實現公司在AWG芯片、DFB激光器芯片及器件領域的技術和產能升級，提升上述產品在公司主營業務中所占比重，符合“無源+有源”以及光電集成的行業發展趨勢，能夠鞏固公司在國內行業中的技術和市場優勢，從而提高盈利水平，持續增強公司整體競爭能力。器件開發及產業化項目達產后將形成年產1，200萬件光分路器模塊及組件的生產能力。光分路器模塊及組件屬于公司PLC分路器芯片系列產品業務范疇，與公司現有主要業務、核心技術之間密切相關，符合公司的發展規劃。未來公司在國內外市場開拓過程中，也可能會遇到一些新的投資機會，擁有充足的流動資金可以避免因資金短缺而錯失有利的發展機遇，有效控制因資金短缺而造成財務緊張和經營困難的風險。

風險因素：經營風險、技術風險、募集資金投資項目風險、財務風險、內控風險、發行失敗風險。

（數據截至7月24日）