藥柱盲孔質量檢測算法研究 ①

于蘇洋，閆子龍，姜春英，袁睿斌，張 渝

(1.沈陽航空航天大學 機電工程學院，沈陽 110136；2.上海航天化工應用研究所，湖州 313002)

0 引言

對于小型戰術導彈，為提高發動機的裝填密度和推力，常在藥柱中埋入銀絲，以提高藥柱的燃速[1]。在內埋銀絲后，為了增大燃面，縮短燃面爬升坡段，需要在藥柱端面上沿銀絲方向鉆盲孔[2]。當盲孔內殘留有較大藥屑時將會導致點火瞬間由于燃燒不均勻使得藥柱的結構完整性受到破壞而發生爆炸[3]。所以，對藥柱盲孔進行孔內質量檢測對導彈的穩定性與可靠性具有關鍵性的作用。

傳統的孔內質量檢測方法為對各個孔打光后人工進行觀察，效率低且引入了人為因素，使得孔內質量檢測的一致性較差，嚴重影響了藥柱整形加工的效率，采用機器視覺的計算機處理方法進行盲孔質量檢測，能較好的克服人為因素的影響，并大大提高檢測效率。

本文根據藥柱盲孔內圖片的特征，提出了一種孔內質量檢測算法，首先通過自適應閾值分割提取出圖像的感興趣區域，在該區域內進行圖像局部模糊度計算得到殘留藥屑的粗略輪廓，然后進行圖像閉運算得到清晰的殘留藥屑形狀，最后計算最大內切圓半徑進行量化評分。

1 藥柱盲孔質量檢測視覺系統

藥柱整形自動化生產系統中，藥柱盲孔質量檢測視覺系統如圖1所示，包括工業相機、定焦鏡頭、同軸光源、工控機。其中，視覺硬件系統的關鍵之一是光源的選取，由于盲孔較深，采用普通光源不能照到孔的底部，而同軸光源使得物體反射后的光線與成像光軸處于同一個軸線上，由圖1中的光路可以看到，選用同軸光源能夠清晰取得盲孔內圖片，便于后續算法的處理[4]。

圖1 盲孔質量檢測視覺系統

2 盲孔質量檢測算法

孔內無大塊藥屑時，相機采到的盲孔圖片見圖2(a)；有大塊藥屑時，相機采到的盲孔圖片見圖2(b)。下文算法針對圖2(b)進行處理。

(a)No drug debris (b)Drug debris

從圖2可看到，當孔內有殘留大塊藥屑時，將會出現局部失焦情況，根據該特征，本文提出了一種基于模糊度計算與形態學閉運算處理的孔內質量檢測算法。首先，對圖片進行自適應閾值分割提取出圖像的感興趣區域，在感興趣區域內根據有藥屑時的局部失焦特征進行圖像局部模糊度計算得到藥屑的粗略形狀，然后進行圖像閉運算得到清晰的藥屑輪廓，最后通過提取最大內切圓進行量化評分。檢測算法的整體流程如圖3所示。

圖3 盲孔質量檢測流程圖

2.1 自適應閾值分割設定感興趣區域

由于圖片中盲孔的位置為待處理圖像的感興趣區域，所以通過提取感興趣區域可以加快處理速度[5]。設定盲孔內部為目標區域，盲孔外部為背景區域，圖像的灰度直方圖如圖4所示，可以看到圖像的目標區域與背景區域有較好的區分度，所以采用全局閾值分割法進行自適應閾值分割[6]。

圖4 盲孔圖像的灰度直方圖

自適應閾值分割設定感興趣區域步驟如下：

(1)選取圖像灰度值的中值Tm作為初始閾值如式(1)所示：

Tn=Tm(n=0)

(1)

(2)通過閾值Tn將圖像分割為兩部分：目標區域W1，由灰度值小于等于Tn的像素組成，背景區域W2，由大于Tn的像素組成。

(3)計算W1與W2中所有像素的平均灰度值μ1和μ2，新的閾值由式(2)可得：

(2)

(4)重復步驟(2)與步驟(3)進行n次迭代后直到連續迭代閾值的差值ΔT小于預設值σ得到最終的分割閾值Tn，其中，σ決定著算法的運算次數和閾值分割的準確性。針對現有工件工藝特征，通過多次實驗，選取σ小于0.01作為終止條件時，可較快速準確的分割得到盲孔輪廓。

(5)得到分割閾值后，通過式(3)對圖片進行閾值分割，得到二值圖，如圖5(a)所示[7]。

(3)

式中f(m,n)為像素坐標系下(m,n)處閾值分割后的像素值；g(m,n)為像素坐標系下(m,n)處原圖像的像素值。

(6)由于圖片中盲孔內為感興趣區域，取二值圖中盲孔的外切矩形(圖5(b))所對應的原圖范圍作為感興趣區域，如圖5(c)所示。

2.經營者要形成“加大經濟管理與科研投入”的管理認識。企業意識到開展經濟管理的必要性，這極為難得。特別是要在重視科研的基礎上，將各種科技活動與經濟發展進行結合。使用經濟管理理念，其最理想的目標就是讓企業的投資最低，但是收益最大。所以，在知識經濟時代，企業在開展經濟管理活動時，必須提高對經濟管理的價值認識，對經營活動進行動態調整。目前很多企業的經營者缺乏必要的時代意識，忽略了知識經濟的大環境要求，因此，整個企業的發展水平始終沒有得到提升。

(a)Threshold segmentation

(b)Enclosing rectangle (c)Region of interest

2.2 圖片局部模糊度計算

提取出圖片中的感興趣區域后，需要在圖片中確定感興趣區域中的盲孔范圍內是否有殘留的大塊藥屑。分析圖片特征，當盲孔內有殘留大塊藥屑時，圖片中將會因為局部失焦出現局部模糊。對于圖片中清晰的部分，灰度值變化劇烈；而對于圖片中局部失焦的部分，灰度值變化平緩。圖片局部方差可反映圖片的灰度值變化程度，所以將圖片局部方差作為圖片的局部模糊度，如式(4)所示[8-9]。

(4)

式中μ、δ、M×N分別為灰度值的均值、圖片局部模糊度、窗口的大小。

通過滑動窗口遍歷圖片計算感興趣區域中各個位置的局部模糊度，生成局部模糊度圖片，如圖6所示。通過圖6可觀察到殘留藥屑的形狀及不同的窗口大小得到的模糊度圖片。由圖6(a)可觀察到，當窗口選擇過小時，圖片中干擾過多，不利于后續分析；由圖6(c)可知，當窗口選擇過大時，殘留藥屑的尺寸將會減小。當矩形窗口邊長位于區間[15,25](單位為像素，文中后續算法中單位均為像素)內時，殘留藥屑的信息能夠被較好的保留，本文選擇21×21的窗口遍歷圖片得到局部模糊度圖片，如圖6(b)所示。

(a)11×11 (b)21×21 (c)31×31

2.3 圖像形態學閉運算處理

圖像的形態學處理可保持圖像的基本形狀特征，消除不相干的結構。因此，分析圖片特征，圖片中的干擾對于其周圍區域較為分散，采用形態學閉運算對其處理(先膨脹后腐蝕)，可以進一步清除局部模糊度圖片中的較多干擾，得到清晰的殘留藥屑輪廓[10-11]。

2.3.1 圖像形態學膨脹

圖像形態學膨脹即為擴展圖片中的亮區域。膨脹過程如式(5)所示，即將滑動窗口內的最大值作為該位置的像素值。

f′(m,n)=max(g(x,y)|(x,y)∈D)

(5)

式中f′(m,n)為像素坐標系下(m,n)處形態學膨脹后的像素值；g(x,y)為像素坐標系下滑動窗口(x,y)處在局部模糊度圖中對應的像素值；D為滑動窗口內坐標的集合。

(a)Small window (b)Big window (c)Appropriate window

2.3.2 圖像形態學腐蝕

圖像形態學腐蝕即為擴展圖片中的暗區域，腐蝕過程如式(6)所示，即將滑動窗口內的最小值作為該范圍的像素值。

f″(m,n)=min[g′(x,y)|(x,y)∈D]

(6)

式中f″(m,n)為像素坐標系下(m,n)處形態學腐蝕后的像素值；g′(x,y)為像素坐標系下滑動窗口(x,y)處在圖像膨脹圖中對應的像素值；D為滑動窗口內坐標的集合。

對圖片進行形態學膨脹后，殘留藥屑的形狀被部分消除，通過對圖片進行形態學腐蝕可以恢復殘留藥屑的形狀，形態學腐蝕后的圖片如圖8所示，當窗口尺寸過大時，將會受到盲孔外部區域的影響使得盲孔整體向內收縮如圖8(b)所示，通過多次實驗得到矩形窗口邊長在小于40時有較好的效果，本文取矩形窗口邊長為17，處理后得到的圖片如圖8(a)所示，從圖中可以看到通過圖像閉運算所得到清晰的殘留藥屑形狀，便于后續算法進行量化分析。

(a)Appropriate window (b)Big window

2.4 最大內切圓生成

對圖片進行閉運算處理后得到殘留藥屑的清晰形狀，需要對其進行量化分析。采用最大內切圓法對圖片進行處理，得到的內切圓大小能夠較好地反映出孔內藥屑殘留的情況。生成最大內切圓的步驟如下[12]：

(1)閾值分割生成二值圖。對于閉運算后的圖片，殘留藥屑輪廓清晰的顯示出來。由于盲孔內無藥屑的部分為最大灰度值255，因此取閾值為255，通過式(3)進行閾值分割，得到二值圖如圖9(a)所示。

(2)獲取盲孔輪廓。由于盲孔在二值圖中為最大輪廓，則可通過邊界追蹤算法找出步驟(1)得到的二值圖中的各個輪廓[13]，進行比較得到最大的輪廓即為盲孔輪廓，設該輪廓的點集為Ω。

(3)計算盲孔內部點到盲孔輪廓的距離。當圓與盲孔輪廓內切時，圓的半徑即為圓心到盲孔輪廓距離的最小值。設盲孔內部點的點集為r，計算盲孔內部各點到盲孔輪廓的最小距離如式(7)所示：

(7)

式中dmin為盲孔內部點到盲孔輪廓的最小距離；xΩ、yΩ分別為盲孔輪廓上的橫縱坐標值；xr、yr分別為盲孔內部點的橫縱坐標值。

(4)最大內切圓求取。重復步驟(3)，遍歷盲孔內部點，當盲孔內部點到盲孔輪廓的最小距離最大時，即找到最大內切圓，該點即為最大內切圓的圓心，該距離即為最大內切圓的半徑，如式(8)所示。將找到的最大內切圓在二值圖與閉運算圖中表示出來，如圖9(b)與圖9(c)所示。

R=max(dmin)

(8)

式中R為最大內切圓的半徑。

(a)Binary image (b)Binary graph (c)Closed graph

2.5 量化評分

無殘留藥屑時得到的最大內切圓在閉運算圖中表示如圖10所示，對比圖9(c)可以觀察到，當盲孔內無大塊藥屑殘留時，最大內切圓在一定范圍內浮動如圖10所示；當盲孔內有大塊殘留藥屑時，最大內切圓較小如圖9(c)所示。因此，可以選用盲孔內最大內切圓的大小作為量化評價盲孔內較大藥屑殘留情況的判斷標準。

圖10 無殘留藥屑時最大內切圓

通過30次采圖實驗分析，得到最大內切圓半徑的統計曲線圖如圖11所示，可觀察到無殘留藥屑時最大內切圓半徑在區間(530,570)內浮動。選取區間最小值作為量化評分的閾值s，當最大內切圓半徑小于s/2時，說明殘留藥屑的尺寸大于盲孔的一半，此時通過分值變化判斷藥屑尺寸的變化趨勢已無意義，所以設定內切圓半徑小于等于s/2時均為基礎分值40，當最大內切圓半徑位于區間(s/2,s)時可根據藥屑尺寸變化計算分值，評分標準如式(9)所示，當分值不為100時說明孔內有殘留大塊藥屑。

圖11 無殘留藥屑時最大內切圓半徑統計曲線圖

(9)

3 實驗驗證

為了驗證本文所提出的盲孔質量檢測算法的穩定性與可靠性，進行了對人為加入藥屑的多個盲孔進行質量檢測評分的實測驗證。

各個孔的質量檢測評分如表1所示，通過觀察表1所得的評分數據可知，對同一個孔進行定量加藥屑時，其分值變化隨著藥屑尺寸的增大逐漸減小，說明盲孔檢測算法對孔內殘留藥屑的檢測具有較好的可靠性；同時，對不同的孔檢測結果也有相同的趨勢，說明該算法具有較好的穩定性。

表1 各個孔質量檢測評分

4 結論

本文針對藥柱盲孔殘留藥屑的自動質量檢測需求，提出了基于模糊度計算與形態學閉運算處理的視覺處理算法，并提出利用評分標準判斷有無藥屑與藥屑殘留多少的量化評價方法，具有較好的適用性與可靠性。相比于人工檢測，該方法效率高且一致性好，當盲孔內有較大殘留藥屑時，能夠準確的對其進行量化評分，滿足自動化批量生產的需求。