馮宇翔
廣東美的制冷設備有限公司 廣東順德 528311
針對如今地球環境與能源緊缺的問題,人們在供電方面增強了利用可再生能源的意識;而在實現電力消費時的節能方面,其也對利用電力電子器件的期待愈益迫切,預計未來將推動電力電子市場的不斷擴大。對用于機器控制的功率器件而言,必須持續追求器件的高性能化,從而達到低損耗化。目前普遍采用的Si功率器件,尤其是IGBT,隨著時代的更新,應力求提高其性能,以支撐人們生活和工業上的需求。但是,在產品設計階段,對器件性能改善的要求越來越嚴格,應在Si成熟的技術基礎上進行跳躍式的技術提升,以便實現性能上更高的突破[1]。
SiC功率模塊是全球電力電子器件領域重點的發展方向。碳化硅功率模塊已經在一些高端領域實現了初期應用,包括高功率密度電能轉換,高性能電機驅動等,具有廣闊的應用前景和市場潛力。在SiC功率模塊領域,首先開始研發的是基于SiC功率二極管和硅基IGBT的混合式功率模塊。Si模塊通常由Si-IGBT與Si-PiN二極管的雙極性器件組成,如果采用單極性器件SiC-MOSFET與SiC SBD組成模塊的話,少數載流子引起積蓄電荷的影響小,恢復(recovery)電流和脈沖后的尾部(tail)電流均非常小,故從減少開關損耗的角度看,這是非常有吸引力的。但是,相比于SiC-SBD,SiC-MOSFET在量產上的技術難度較高,所以歷史上最早的民用SiC模塊采用的是Si-IGBT+SiC-SBD混合模塊模式。這種混合模塊配置了SiC-SBD,其恢復電流小,在空調運行時變頻器損耗平均約減少15%[2-3]。隨著SiC器件的進步,全SiC功率模塊不斷被開發出來。由于SiC-MOSFET制造技術的提高,全SiC模塊的可靠性也將得到保證。
圖1為智能功率模塊電路結構示意圖,模塊分為驅動部分和功率部分,其中功率部分包含開關器件IGBT和快恢復二極管FRD。
為了研究SiC器件的節能效果,實驗將功率器件部分全部替換為SiC器件,共設計了四款模塊,如表1、圖2所示,進行功率器件節能效果對比。IPM-1開關器件為SiC-MOS,二極管為SiC-SBD;IPM-2開關器件為SiCMOS,二極管為Si-FRD;IPM-3開關器件為Si-IGBT,二極管為SiC-SBD;IPM-4開關器件為Si-IGBT,二極管為Si-FRD。四款模塊使用了相同的柵極驅動電阻。
IPM功耗測試電路如圖3所示,在工況穩定的室外機工作環境下,變頻空調室外機正常運轉,用功率分析儀(橫河WT1800)測量IPM輸入功率和輸出功率,使功率分析儀自動計算出IPM的功耗。運轉頻率可通過程序設置,在20 Hz~90 Hz之間每10 Hz為一個測量點,功率穩定30分鐘后進行測量,測量完畢后換到下一個測量點。
實驗在室溫、20 Hz~90 Hz條件下進行測試結果如圖4所示。實驗結果發現在20 Hz~90 Hz電壓頻率條件下,全SiC模塊IPM-1功耗最低;全Si模塊IPM-4模塊功耗最高;只將開關器件替換為SiC-MOS功耗低于只將二級管替換為SiC-SBD;其功耗關系為IPM-1(SiCMOS+SiC-SBD)< IPM-2(SiC-MOS+Si-FRD)<IPM-3(Si-IGBT+SiC-SBD)<IPM-4(Si-IGBT+Si-FRD)。全SiC模塊相對于全Si模塊功耗減少約25%。
實驗設計了2款模塊,如表2、圖5所示。通過對比研究了柵極電阻值對SiC IPM的節能效果。其中,IPM-1柵極電阻值為100 Ω;IPM-5柵極電阻值為30 Ω;兩款模塊使用了相同型號的開關器件和二極管[4-5]。
實驗在室溫條件下20 Hz~90 Hz進行功耗對比測試如圖6所示。實驗結果顯示在20 Hz~90 Hz電壓頻率條件下,全SiC模塊IPM-5(柵極電阻為30 Ω)功耗低于IPM-1(柵極電阻為100 Ω)。

表1 模塊設計對比

表2 IPM1和IPM5模塊設計對比

圖1 六通道IPM電路示意圖

圖2單個半橋電路示意圖(a)IPM-1;(b)IPM-2;(c)IPM-3;(d)IPM-4

圖3 IPM功耗測試電路示意圖

圖4 不同功率器件組合在20 Hz~90 Hz運行條件的功耗對比圖

圖5 單個半橋電路示意圖(a)IPM-1柵極電阻為100 Ω;(b)IPM-5柵極電阻為30 Ω

圖6 不同柵極電阻全SiC模塊在20 Hz~90 Hz運行條件的功耗對比圖

圖7 不同柵極驅動電壓全SiC模塊在20 Hz~90 Hz運行條件的功耗對比圖(a)Rg=100 Ω;(b)Rg=30 Ω
實驗分別測量了IPM-1和IPM-5 MOSFET驅動為15 V和18 V的SiC IPM功耗,實驗結果顯示,將模塊驅動電壓由15 V提升為18 V后,SiC模塊功耗降低。如圖7所示。
實驗結果顯示:在20 Hz~90 Hz電壓頻率條件下,全SiC模塊IPM-1功耗最低;全Si模塊IPM-4模塊功耗最高;只將開關器件替換為SiC-MOS功耗低于只將二級管替換為SiC-SBD;其功耗關系為IPM-1(SiC-MOS+SiCSBD)<IPM-2(SiC-MOS+Si-FRD))<IPM-3(Si-IGBT+SiC-SBD)<IPM-4(Si-IGBT+Si-FRD);將SiC柵極電阻降低后,SiC IPM功耗降低;增加SiCMOS柵極電壓后,SiC IPM功耗降低。適當降低全SiC IPM的柵極電阻、增加SiC-MOS柵極電壓可以進一步降低SiC IPM的功耗[6,7]。SiC IPM的功耗最高可降低約40%。